芯片文章最新資訊

清華大學(xué)在鄂首個直投項目簽約助推芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會與武漢華迅微電子技術(shù)有限公司，就智能微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)總部項目簽署合作協(xié)議。
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技術(shù)新突破，長電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品

進(jìn)入2020年，國內(nèi)新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進(jìn)入市場。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢進(jìn)入快速發(fā)展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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中國科大在無線充電芯片設(shè)計研究上取得重要進(jìn)展

近日，中國科大國家示范性微電子學(xué)院程林教授聯(lián)合香港科技大學(xué)暨永雄教授課題組在無線充電芯片設(shè)計領(lǐng)域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸?shù)男滦蜔o線充電芯片架構(gòu)。所提出的架構(gòu)通過在單個功率級中實現(xiàn)整流、穩(wěn)壓和恒流-恒壓充電而實現(xiàn)了高效率和低成本，為今后無線充電芯片的設(shè)計提供一個高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設(shè)計難題

引言Stastita[1]預(yù)測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過750億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過聯(lián)合國預(yù)測的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備最重要的特點便是聯(lián)網(wǎng)。無線聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備通過射頻無線電、天線和相關(guān)電路將電信號轉(zhuǎn)換為電磁波，反之亦然。設(shè)計人員有兩個選擇可實現(xiàn)該電路：a)使用射頻芯片組并設(shè)計相關(guān)的射頻部分；b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關(guān)射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設(shè)計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現(xiàn)的
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高通預(yù)計第三財季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間

據(jù)國外媒體報道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業(yè)績做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預(yù)期區(qū)間。高通公司在2月份曾表示，雖然預(yù)計本季度芯片出貨量會減少，但在5G設(shè)備發(fā)布的推動下，預(yù)計每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會計準(zhǔn)則下的營收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長5%；實現(xiàn)凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財季，高通預(yù)計營收在44億美元到
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手機(jī)銷量下降21%！高通發(fā)布2020Q2財報：芯片價格大幅上漲

4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財報,財報顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長6.6%,超過分析師預(yù)期,股價一度上漲5%。盡管第二財季的財報非常亮眼,但高通表示該季度內(nèi),手機(jī)銷量下降了21%,同時高通還預(yù)計在第三財季,手機(jī)銷量會進(jìn)一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的情況下得出的結(jié)論。財報顯示,高通在第二財季售出了1.29億個基帶,并預(yù)計在第三財季會售出1.25-1.45億個基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂觀,預(yù)計今年將出貨1.75-2.25億部5G
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功率擴(kuò)展：TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模塊

近日，英飛凌科技股份公司為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產(chǎn)品系列更趨完備，現(xiàn)在可通過結(jié)合最新的芯片技術(shù)，以PIM拓?fù)鋵崿F(xiàn)高達(dá)11 kW的功率解決方案，或以六單元拓?fù)鋵崿F(xiàn)高達(dá)22 kW的功率解決方案?？蛻艨梢赃@樣選擇：要么用IGBT7技術(shù)替換IGBT4來提高使用Easy 2B模塊的系統(tǒng)功率，要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4，減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IG
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“芯”動中國，共創(chuàng)未來：Bosch Sensortec中國本土傳感器出貨量超20億顆

?? ??Bosch Sensortec傳感器在中國本土出貨量超20億顆?? ??超過百名員工的專業(yè)中國團(tuán)隊提供靈活的技術(shù)支持，完成對客戶需求的快速響應(yīng)?? ??博世集團(tuán)位于蘇州的研發(fā)和量產(chǎn)測試中心，保證高質(zhì)量的產(chǎn)品以及靈活可控的交付周期近日，博世集團(tuán)旗下全資子公司Bosch Sensortec官方宣布其消費類傳感器在中國本土出貨量已超過20億顆，此舉折射出中國市場潛力巨大，也充分證明了Bosch Sensorte
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IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退

研究機(jī)構(gòu)IC?Insights發(fā)布最新報告指出，預(yù)計2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預(yù)測成真，這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降。　IC?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長軌跡。其中，2013年成長8%，2014年成長9%，2015年成長5%，2016年成長7%，2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長達(dá)15%，2018年的成長10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
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谷歌研究人員利用深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)來優(yōu)化芯片設(shè)計

優(yōu)化芯片設(shè)計是提高當(dāng)今系統(tǒng)計算能力的關(guān)鍵。然而這是一個需要花費大量時間的過程，人們正在努力使其更有效率?？紤]到這一點，現(xiàn)在谷歌研究人員已經(jīng)將目光投向了機(jī)器學(xué)習(xí)，以幫助解決這個問題。在最近發(fā)表在《arXiv上》的一篇題為 "通過深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)進(jìn)行芯片布局（Chip Placement with Deep Reinforcement Learning） "的論文中，谷歌的團(tuán)隊將芯片布局問題定位為強(qiáng)化學(xué)習(xí)（RL）問題。然后，訓(xùn)練好的模型將芯片block（每個芯片block都是一個獨立的模塊，如
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美光低功耗 DDR5 DRAM 芯片，助力摩托羅拉新款智能旗艦手機(jī) edge+ 提升性能和用戶體驗

內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）日前與摩托羅拉公司聯(lián)合宣布，摩托羅拉新推出的motorola edge+ 智能手機(jī)已搭載美光的低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 芯片，從而為用戶帶來完整的 5G 體驗。美光與摩托羅拉緊密協(xié)作，依托高帶寬的內(nèi)存及頂級處理性能，使 edge+ 手機(jī)能充分利用 5G 網(wǎng)絡(luò)的速度。motorola edge+ 搭載了業(yè)界領(lǐng)先的美光12GB LPDD
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臺積電：去年生產(chǎn)10761種不同芯片市場占有率達(dá)52%

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電日前上傳了2019年年報，披露了去年更多詳細(xì)的運營信息。
關(guān)鍵字：臺積電芯片市場占有率

外媒：英偉達(dá)收購芯片制造商Mellanox交易已獲中國批準(zhǔn)

近日，據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，半導(dǎo)體廠商英偉達(dá)收購芯片制造商Mellanox的交易已獲中國批準(zhǔn)。
關(guān)鍵字：英偉達(dá) Mellanox 芯片

2019年全球蜂窩基帶芯片市場：5G基帶芯片出貨量份額為2%

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3％，為209億美元。Strategy Analytics這份研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領(lǐng)先，其次是海思 16％，英特爾占14％。 5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注，由于平均售價（ASP）高，
關(guān)鍵字： LTE 芯片

Strategy Analytics：2019年5G基帶芯片出貨量近2%

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3％，為209億美元。研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領(lǐng)先，其次是海思16％，英特爾占14％。5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注，由于平均售價（ASP）高，其占基帶總出貨量的將近2％，同時獲得了8％的收益份額。
關(guān)鍵字： 5G 基帶芯片

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芯片介紹

計算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]