- 支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發芯片一直被認為是中國無線通信和3G產業的薄弱環節。去年下半年，國內兩家領先的射頻芯片企業銳迪科微電子(上海)有限公司(以下簡稱“銳迪科”)和鼎芯通訊(上海)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補了中國TD-SCDMA產業鏈發展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模射頻芯片”。CMOS工藝正逐漸取代硅鍺BiCMOS工藝和硅BiCMOS工藝成為射頻芯片的主流工藝，與此
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- 專注于儲存設備研發的信億科技，將于十月初發表SATAII/PATA雙接口控制芯片：ATP8620，此款芯片可以同時連接2臺SATA裝置與2臺IDE裝置，透過32bit的PCI-X接口，可以輕易與擁有PCI/PCI-X接口的CPU搭配，建構一具有SATA3G高速傳輸及低成本ATA133裝置的次系統產品。 在PCI總線方面，8620擁有32bit、133MHz的頻率，總頻寬可到達533MB/s，對于一般嵌入式系統CPU而言，ATP8620具有良好的兼容性與傳輸速率，因此適合用于發展EmbeddedSystem
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- 9月26、27日，Wi-Fi聯盟成員技術峰會首次在北京召開，這也標志著Wi-Fi技術正式開始加速在中國的布局。
曾幾何時，國家標準WAPI的強制執行給Wi-Fi在國內的發展蒙上一層陰影，甚至由于標準的不兼容幾近宣判Wi-Fi在國內的死刑。不過，由于WAPI在基于該標準的硬件芯片支持方面與Wi-Fi存在著較大的差距，一直無法大規模實現產業化普及，因此Wi-Fi得以在國內眾多提供無線網絡的場所廣泛應用。目前，中興、華為、UT、聯想等多家廠商已經成為Wi-Fi聯盟的會員單位，而且Wi-Fi伴隨著各大主
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- RFID芯片植入動物體內可能致癌？美聯社(AP)不久前引述某項研究報告指出，有實驗室動物因植入了RFID芯片而罹患癌癥。不過針對該篇報導，曾在1998~2002年間將RFID芯片植入自己體內的英國Reading大學控制學(cybernetics)教授KevinWarwick卻表示懷疑，并質疑進行研究的DowChemical及其研究人員為何不更早公布上述研究結果。 Warwick在一封電子郵件中表示：“無論從科技或是醫學觀點，我都對這樣的消息感到驚訝且質疑其真實性。大多數(也許不是全部)的RFI
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- 半導體芯片業是一個國家經濟力量的象征，目前，中國內地的半導體產業相對先進國家和地區還非常弱小，主要體現在缺技術、缺產品品牌和缺資金三個方面，而投資嚴重不足是目前半導體產業發展的最大瓶頸。
半導體產業的投資模式
半導體公司，包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務公司，從組建到產品上市大約需要3年，實現贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區都是半導體電子投資熱點，其中以美國和我國臺灣地區最具特色。
作為全球半導體龍頭的美國，具有一個很好的半導體投融資平臺，由于美國資本市場及風險投資
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- JDS Uniphase聲稱在光子集成電路方面獲得了重大突破，把Mach-Zehnder干涉調制和可調諧激光器結合在一塊芯片上，該公司稱為ILMZ，結合了Mach-Zehnder激光器。 原型采用了激光設計，JDSU兩年前從Agility Communications獲得的設計。單芯片足夠小，可以集成300－pin的多源協議的光收發器，甚至可封裝XFP和SFF。該公司說目前的測試傳輸的信號每秒速度超過11G比特，并且在全帶寬調諧模式下技術可升級到40G比特每秒。
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- 制程技術的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內，它(芯片組)哪里也不會去。 然而針對某些特定設備的應用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業務執行副總裁、前ATITechnologies執行長DavidOrton表示：“當一種設備擁有
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- 引言 LED以其壽命長且耗電小等特點而廣泛應用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機，手機、汽車用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及價格尚未具備取代其它光源的條件。然而，隨著亮度持續提升，LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈，且價格也會因量產技術進步而下降，應用需求將大幅增加。 1 XLT604芯片的結構功能 XLT604是采用BICMOS工藝設計的PWM高效LED驅動控制芯片。它在輸入電壓從8V(DC)到450V (DC)范圍內均能有效驅動高亮度LED。該芯片
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- 據外電報道，日本索尼公司18日否認了《日本經濟新聞》日前的報道，表示并沒有決定把其芯片業務出售給東芝公司。 《日本經濟新聞》15日披露，索尼公司已決定將其高級芯片生產業務出售給東芝公司。除索尼否認了上述報道之外，東芝公司發言人18日也表示，雙方并未就此達成任何協議。 目前，東芝、索尼以及IBM一直合作生產“cell”處理器，索尼的新一代游戲機PS3采用的就是“cell”處理器。 近來，韓國三星電子公司、美國英特爾公司等全球電腦芯片巨頭競爭激烈，包括低端芯片在內的所有該類
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- 手機制造商諾基亞、索尼愛立信和三星電子將成為一個新興團體中關鍵的成員，這個團體的目標是構建一個通用閃存儲存卡（UFS）公共標準，能夠使手機上的抽取式儲存卡完全兼容。 這個團體聲稱新的標準能夠大幅度提高數據的傳輸速度，減少傳輸時間，比如一個4GB的文件先前的傳輸時間需要3分鐘，在新標準中僅需要數秒時間。 諾基亞技術平臺資深副總裁Seppo Lamberg說，我們將努力合作，為行業提供一個最佳性能和互用性的、公開標準的大儲存容量解決方案。三家手機制造商和無線芯片提供商美光、S
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- Cadence設計系統公司布了一系列用于加快數字系統級芯片（SoC）設計制造的新設計產品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實現方案中，為設計階段中關鍵的制造變化提供了“設計即所得” (WYDIWYG)的建模和優化。這可以帶來根據制造要求靈活調整的物理實現和簽收能力，便于晶圓廠的簽收。
今天在硅谷的CDNLive!用戶會議上，Cadence向領先的半導體設計者和經理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產品Cadence Encounter®數字IC設計平臺7.1版本將
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- 文中介紹了基于PDIUSBD12芯片的USB接口的硬件電路設計，并給出了該接口芯片的單片機控制程序（即固件，Firmware）的設計。
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- 雖然目前我們尚無消費電子在WLAN市場的份額的數據，但以手機市場來看，WLAN在整體市場中的普及率還不到5%，不過在3G手機中的普及率卻高很多。根據iSuppli公司2007年2月的預計，WLAN在整體市場中的普及率有望在2010年前達到20%。 進入消費市場要過三道坎 WLAN要應用到消費市場的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。 * 集成度：藍牙、WLAN、GPS等無線技術必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術芯片都采用數位CMOS工
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- 據新加坡媒體報道，新加坡芯片制造商特許半導體日前再次宣布，由于芯片的低價位導致營收減少，公司第三季度可能會出現虧損。 特許半導體曾在7月27日發出第三季盈利預警，預計它第三季可能取得500萬美元凈利，也可能面對高達500萬美元凈虧損，銷售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達2440萬美元，銷售額為3.55億美元。特許半導體的第三大客戶AMD，開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業領導者英特爾競爭時，集團芯片價格開始下降。 作為世界第二
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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