芯片文章最新資訊

淺談使用可定制微控制器高效開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)

　為了應(yīng)對(duì)成本、尺寸、功耗和開(kāi)發(fā)時(shí)間的壓力，許多電子產(chǎn)品都建構(gòu)于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）之上。這個(gè)單片集成電路集成了大多數(shù)的系統(tǒng)功能。然而，隨著這些器件越來(lái)越復(fù)雜，要在有限的時(shí)間里經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)以滿足產(chǎn)
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傳GlobalFoundries欲在紐約州興建新芯片廠

　　據(jù)本周四紐約州當(dāng)?shù)氐哪趁襟w援引工會(huì)官員的話爆料稱(chēng)，GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對(duì)Fab8芯片廠的規(guī)模進(jìn)行超出原計(jì)劃的擴(kuò)建)。據(jù)這位官員稱(chēng)：“我們聽(tīng)說(shuō)GlobalFoundries正為這間新芯片廠向紐約州當(dāng)局申請(qǐng)一筆數(shù)額較大的政府補(bǔ)助金。” 　
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傳AMD或?qū)⑼Ｖ归_(kāi)發(fā)閃龍(Sempron)系列芯片

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)傳言稱(chēng)，AMD打算停止開(kāi)發(fā)閃龍(Sempron)系列芯片，它在5月份發(fā)布的閃龍芯片可能是這個(gè)產(chǎn)品系列的最后一款產(chǎn)品。　
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LED芯片的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)管芯（200-350μm2），日本日亞公司報(bào)道的最高研究水平，紫光（400nm）22mW，其外量子效率為35.5%，藍(lán)光(460nm)...
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Spansion和三星專(zhuān)利訴訟達(dá)成和解

　　Spansion公司(NYSE: CODE)和三星電子有限公司(Samsung Electronics) 6月21日宣布，已就所有正在進(jìn)行中的專(zhuān)利訴訟和糾紛達(dá)成和解，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)對(duì)雙方公司的調(diào)查也將終止。根據(jù)協(xié)議條款，在未來(lái)七年內(nèi)，Spansion和三星同意交叉授權(quán)彼此的專(zhuān)利產(chǎn)品。雙方達(dá)成的協(xié)議內(nèi)容還包括三星將在五年內(nèi)支付給Spansion公司 1.5億美元，并在2011年8月前首次支付2500萬(wàn)美元，從2011年第一財(cái)年起按每季625萬(wàn)美元總共20個(gè)季度完成支付。此外，Spansion同意用3
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平板電腦對(duì)芯片行業(yè)是災(zāi)難

　　花旗集團(tuán)分析師格倫·袁(Glen Yeung)今天發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，芯片行業(yè)正在陷入困境。知名科技行業(yè)記者弗雷德·希吉(Fred Hickey)近期也表示，平板電腦的興起對(duì)芯片公司來(lái)說(shuō)是一場(chǎng)災(zāi)難。Nvidia股價(jià)在兩個(gè)月內(nèi)已經(jīng)下跌了約14%，而德州儀器近期發(fā)布的業(yè)績(jī)警告已經(jīng)顯露出問(wèn)題的冰山一角。　
關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片

基于BES7456芯片的OSD的應(yīng)用平臺(tái)設(shè)計(jì)

基于BES7456芯片的OSD的應(yīng)用平臺(tái)設(shè)計(jì),摘要：重點(diǎn)介紹了北京市嵌入式系統(tǒng)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室自主研發(fā)的OSD產(chǎn)生芯片BES7456的組成和原理，并給出應(yīng)用該芯片的具體方法和實(shí)現(xiàn)效果。闡述了OSD原理及芯片設(shè)計(jì)的原理，接著給出根據(jù)具體要求需要的外圍設(shè)計(jì)方案，給出了系
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燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片驗(yàn)證成功

燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：HK0981)今天共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國(guó)際一次性流片驗(yàn)證成功。
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芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒平板走勢(shì)雪上加霜

　　宏基15日意外宣布將今年平板電腦的出貨量下調(diào)一半，猶如一顆重磅炸彈丟入存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，一時(shí)間內(nèi)存產(chǎn)業(yè)風(fēng)聲鶴唳，當(dāng)日臺(tái)灣地區(qū)閃存價(jià)格即遭遇重挫。
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華力微電子12英寸全自動(dòng)芯片生產(chǎn)線開(kāi)始試流片

　　日前，“909”工程升級(jí)改造——華力微電子12英寸全自動(dòng)芯片生產(chǎn)線55納米工藝產(chǎn)品開(kāi)始試流片，標(biāo)志著這一國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃確定的重大工程和上海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重大項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)入了新階段。　　
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基于nRF905芯片的主動(dòng)式RFID系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　本文以nRF905芯片作為射頻接口，設(shè)計(jì)了一種工作在微波頻段的新型主動(dòng)式射頻識(shí)別系統(tǒng)，并給出了其通信模塊實(shí)現(xiàn)方案。
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SEMI:今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少

　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)(World Fab Database)的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)體芯片公司在新建芯片廠方面的花費(fèi)卻將下降。　
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GlobalFoundries管理層震蕩

　　據(jù)GlobalFoundries公司董事會(huì)當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四宣布，自公司2009年成立以來(lái)一直擔(dān)任公司CEO職位的Doug Grose已經(jīng)辭去CEO職位，他將改任公司高級(jí)顧問(wèn)。其留下的職位空缺則將由GlobalFoundries的金主公司ATIC指派的人選暫時(shí)代任，直至該職位的正式人選就任為止。　　
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汽車(chē)輪胎壓力傳感器芯片應(yīng)用研究

汽車(chē)在高速行駛過(guò)程中，輪胎故障是駕駛者最為擔(dān)心和最難預(yù)防的，也是突發(fā)性交通事故發(fā)生的重要原因。根據(jù)美國(guó)汽車(chē)工程師學(xué)會(huì)的調(diào)查，在美國(guó)每年有26萬(wàn)起交通事故是由于輪胎氣壓低或滲漏造成的，另外，每年75%的輪胎故
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多端口EPON OLT芯片解決方案

　EPON OLT主要采用插卡式的架構(gòu)。目前主流廠家的OLT都由主控盤(pán)(主備)和線卡(或者又稱(chēng)為業(yè)務(wù)盤(pán)或者接口盤(pán))組成。　　一般主控盤(pán)負(fù)責(zé)主交換，即設(shè)備內(nèi)部線卡之間的交換以及到匯聚層網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的交換。主要是由中高檔的交
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]