芯片文章最新資訊

商務(wù)部對(duì)東芝出售閃存芯片交易展開審查 SK海力士扮演什么角色

中國(guó)是全球最大的芯片市場(chǎng)，且進(jìn)口芯片占據(jù)很高的市場(chǎng)份額。東芝的出售交易不能損害中國(guó)整機(jī)產(chǎn)業(yè)，監(jiān)管部門慎重進(jìn)行審批是合乎情理的。
關(guān)鍵字： SK海力士芯片

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景豐富芯片市場(chǎng)前景廣闊

　　物聯(lián)網(wǎng)作為電信領(lǐng)域最為引人注目的新技術(shù)，是未來(lái)通信領(lǐng)域最有可能開啟廣闊增長(zhǎng)空間的產(chǎn)業(yè)之一。隨著運(yùn)營(yíng)商將發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)列為未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級(jí)，并著手開始建設(shè)全面覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景得到了迅速的豐富，層出不窮的實(shí)際應(yīng)用向我們展示了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α? 　　前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2014年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了6000億元，2015年已經(jīng)達(dá)到了7500億元，且到2020年有望達(dá)到20000億元。此外，到2020年機(jī)器-機(jī)器連接數(shù)有望達(dá)到17億，預(yù)計(jì)2016~2020年間的復(fù)合
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 芯片

消息稱SK海力士將在中國(guó)組建合資建廠專注芯片代工

　　北京時(shí)間12月20日晚間消息，韓國(guó)媒體今日援引知情人士的消息稱，韓國(guó)第二大芯片廠商SK海力士(SK hynix)計(jì)劃在中國(guó)設(shè)立一家合資工廠，以進(jìn)一步擴(kuò)展其代工業(yè)務(wù)。　　該知情人士稱，SK海力士董事會(huì)將召開會(huì)議，就設(shè)立代工合資工廠事宜進(jìn)行討論。將來(lái)，SK海力士的代工合資工廠將主要負(fù)責(zé)為沒(méi)有半導(dǎo)體制造工廠的其他公司制造芯片。　　知情人士稱，SK海力士旗下全資子公司System IC將持有中國(guó)合資公司50%的股權(quán)。System IC是SK海力士今年7月剛成立的代工子公司。分析人士認(rèn)為，如果SK海力士
關(guān)鍵字： SK海力士芯片

晶振不集成到IC內(nèi)部，竟是因?yàn)檫@三大原因！

　　原因1、早些年, 芯片的生產(chǎn)制作工藝也許還不能夠?qū)⒕д褡鲞M(jìn)芯片內(nèi)部, 但是現(xiàn)在可以了。這個(gè)問(wèn)題主要還是實(shí)用性和成本決定的。　　原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成電路) 的材料是硅, 而晶體則是石英 (二氧化硅), 沒(méi)法做在一起, 但是可以封裝在一起, 目前已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)了, 但是成本就比較高了。　　 ? 　　原因3、晶振一旦封裝進(jìn)芯片內(nèi)部, 頻率也固定死了, 想再更換頻率的話, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更換晶振來(lái)給芯片提供不同的頻率. 有
關(guān)鍵字：晶振芯片

大國(guó)重器獲進(jìn)展中國(guó)芯片高端裝備邁向新征程

封裝設(shè)備累計(jì)銷售2000余臺(tái)套，已經(jīng)批量應(yīng)用于長(zhǎng)電科技、通富微電、蘇州晶方等國(guó)內(nèi)知名封測(cè)企業(yè)——在高端封裝設(shè)備領(lǐng)域，電科裝備已經(jīng)形成局部成套的供應(yīng)能力。
關(guān)鍵字：芯片 200mm

中國(guó)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)風(fēng)云迭起誰(shuí)將成為“攪局者”？

從國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)的趨勢(shì)來(lái)看，紫光國(guó)際以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)已成為“攪局者”，于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)而言，將是一把利劍，也是打破美日韓壟斷國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)的希望。
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器芯片

提振芯片產(chǎn)量蘋果向美國(guó)一家供應(yīng)商投3.9億美元

　　12月14日消息，據(jù)路透社報(bào)道，蘋果宣布向光學(xué)零件制造商Finisar投資3.9億美元，以提振iPhoneX激光芯片的產(chǎn)量，這些激光芯片可實(shí)現(xiàn)Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。　　蘋果已承諾通過(guò)先進(jìn)制造基金(Advanced Manufacturing Fund)對(duì)一些美國(guó)公司投資至少10億美元，以支持高科技制造業(yè)。今年5月，蘋果向大猩猩玻璃制造商康寧投資了2億美元。　　不過(guò)，F(xiàn)inisar澄清，蘋果這筆資金并非對(duì)Finisar的債券或股權(quán)投資。　　在蘋果宣布此消息后，F(xiàn)
關(guān)鍵字：蘋果芯片

全球品牌芯片廠揮軍智能語(yǔ)音裝置戰(zhàn)場(chǎng) 明年需求沖至5000萬(wàn)

　　在亞馬遜(Amazon)、Google、蘋果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消費(fèi)性電子及網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)巨頭共襄盛舉下，全球智能語(yǔ)音裝置市場(chǎng)掀起熱潮，并吸引各家電商業(yè)者及產(chǎn)品設(shè)計(jì)代工廠跟進(jìn)，相關(guān)芯片需求醞釀爆發(fā)性成長(zhǎng)，包括聯(lián)發(fā)科、高通及展訊等手機(jī)芯片大廠，以及博通(Broadcom)、Marvell等網(wǎng)通芯片大廠，甚至是大陸新興CPU供應(yīng)商全志、瑞芯微紛全面加入戰(zhàn)局，希望能卡位這一波結(jié)合人工智能及語(yǔ)音介面的全新應(yīng)用商機(jī)。　　2017年全球智能語(yǔ)音裝置市場(chǎng)規(guī)模可望倍增，過(guò)去業(yè)者喊出每戶家庭擁有一臺(tái)智能語(yǔ)
關(guān)鍵字：亞馬遜芯片

資本搶奪智能汽車入口：誰(shuí)在投資新勢(shì)力造車？

2017年歲末，成為新勢(shì)力造車異常活躍的時(shí)刻。除了新勢(shì)力造車量產(chǎn)車的集中爆發(fā)之外，資本對(duì)于新勢(shì)力造車的趨之若鶩、本質(zhì)上搶奪智能汽車“入口”的競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈。
關(guān)鍵字：芯片電動(dòng)汽車

汽車電子物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn) 2018芯片缺貨潮再度來(lái)襲

　　由于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn)，2017年部份半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺貨情況，不僅上游硅晶圓及導(dǎo)線架等材料缺貨，包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺貨，另微控制器(MCU)、金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)也因缺貨而拉長(zhǎng)交期或順勢(shì)漲價(jià)，供需失衡的景象難得一見。　　2018年即將到來(lái)，硅晶圓及導(dǎo)線架仍供不應(yīng)求，價(jià)格將持續(xù)調(diào)漲，DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解，MCU交期雖然可望因進(jìn)入淡季而縮短，但普遍來(lái)看交期仍長(zhǎng)達(dá)3個(gè)月，比正常安全庫(kù)存時(shí)期高出1～1.5個(gè)月。至于NAND/N
關(guān)鍵字：芯片物聯(lián)網(wǎng)

三星投巨資擴(kuò)張存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能或因感受到中國(guó)企業(yè)的壓力

　　三星在SSD閃存和DRAM內(nèi)存行業(yè)均居于全球領(lǐng)導(dǎo)地位，日前消息指它計(jì)劃將明年的資本支出提高到今年的1.5倍，在資本支出方面創(chuàng)下新記錄，這當(dāng)然是擴(kuò)張其包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)的產(chǎn)能，在存儲(chǔ)芯片方面它似乎正感受到中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)即將在2019年正式投產(chǎn)帶來(lái)的壓力。　　在DRAM內(nèi)存市場(chǎng)，三星占有46%的市場(chǎng)，而在SSD閃存市場(chǎng)它則占有近四成的市場(chǎng)份額，在這樣的情況下它依然猛烈增加資本支出，目標(biāo)當(dāng)然不會(huì)僅僅是跟隨其后的SK海力士、東芝、美光等企業(yè)。　　當(dāng)下東芝存儲(chǔ)器剛決定賣給以貝恩資本為首的財(cái)團(tuán)
關(guān)鍵字：三星芯片

蘋果自主研究電池芯片將做業(yè)內(nèi)最先進(jìn)

蘋果下一個(gè)自主設(shè)計(jì)芯片的領(lǐng)域似乎是電池和電源管理。
關(guān)鍵字：蘋果芯片

紫光105億美元項(xiàng)目建設(shè)在即，巨頭云集南京芯片之都崛起

　　總投資達(dá)105億美元的“紫光南京集成電路基地項(xiàng)目(一期)”，近期正式環(huán)評(píng)公示。全球半導(dǎo)體巨頭正在云集南京，南京距離“芯片之都”再進(jìn)一步。　　總投資300億美元，紫光集團(tuán)航母級(jí)項(xiàng)目南京啟動(dòng) 　　2017年2月，紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和紫光IC國(guó)際城項(xiàng)目正式落戶江北新區(qū)。這是紫光集團(tuán)繼2016年12月30日武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)項(xiàng)目開工后又一“航母級(jí)”項(xiàng)目。12月4日，江蘇省環(huán)保廳對(duì)“紫光南京集成電路基地項(xiàng)目(一期)&rdqu
關(guān)鍵字：芯片晶圓

2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)兩條主線寡頭主義橫行IP卡位積極

　　比起2017年全球芯片產(chǎn)業(yè)所流行的自動(dòng)駕駛、人工智能、云端服務(wù)、無(wú)人商機(jī)及AR/VR產(chǎn)品等議題，2018年雖然相關(guān)產(chǎn)品仍將戮力創(chuàng)新，嘗試點(diǎn)燃終端消費(fèi)者的熱情，但芯片供應(yīng)商本身卻了解新產(chǎn)品、新應(yīng)用及新市場(chǎng)無(wú)法立即回收，提供公司龐大的研發(fā)投資經(jīng)費(fèi)，加上新一代殺手級(jí)應(yīng)用、殺手級(jí)產(chǎn)品誰(shuí)能笑到最后，目前也還莫衷一是。為確保自身可以安然度過(guò)這波科技大浪的洗禮，預(yù)期2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)的購(gòu)并動(dòng)作仍將在臺(tái)面上下，不斷風(fēng)起云涌，而背后的謀算，都是力求特定芯片市場(chǎng)的寡占結(jié)構(gòu)，及先競(jìng)爭(zhēng)者，或客戶前一步卡位關(guān)鍵IP智財(cái)權(quán)，
關(guān)鍵字：芯片 AR

USR聯(lián)盟：促成一個(gè)開放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)

　　為了適應(yīng)不斷提高的帶寬需求、設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學(xué)科技術(shù)的整合等要求，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷指數(shù)性增長(zhǎng)和更加快速的變化，所有這些又都是在越來(lái)越短的開發(fā)周期和越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)背景下發(fā)生的。在軟件和硬件等技術(shù)驅(qū)動(dòng)的其他產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，正在通過(guò)建立一系列開放的聯(lián)盟和開放的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)解決類似的挑戰(zhàn)。本文并不想在此列出所有開放式聯(lián)盟的名字，開放式計(jì)算項(xiàng)目(Open Compute Project)、開放式數(shù)據(jù)路徑(Open Data Path)和Linux基金會(huì)等只是其中一些最突出的例子。但目前還有一個(gè)技術(shù)領(lǐng)域沒(méi)
關(guān)鍵字： USR 芯片

共6333條 105/423 |‹ « 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 » ›|

芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]