- 領先的高性能傳感器和模擬解決方案供應商艾邁斯半導體公司昨天宣布完成對Heptagon公司100%股權的收購，授權資本增加了11，011，281股(無認購權)。艾邁斯半導體于2016年10月24日宣布與全球領先的高性能光學封裝和微光學公司Heptagon簽署收購協議。
此次交易對價的第一部分包括近6400萬美元現金，5，450，586股艾邁斯股份庫存股票，以及由新增的授權資而來的11，011，281股新股。新增的11，011，281新股于2017年1月24日完成了商業登記，從2017年1月25日起
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艾邁斯 Heptagon
- 在英特爾(Intel)和富士康(Foxconn)宣布將在美國修建先進的工廠后，也許看上去美國似乎在高端制造業勢頭強勁。
但周五，總部設在加利福尼亞州的芯片制造商GlobalFoundries宣布了一個投資額達100億美元(約合700億元人民幣)的項目，投資的目的地是中國。 這表明，重心繼續在向太平洋對岸轉移。
該公司計劃在中國腹地的成都新建一座先進的半導體工廠。 這只是最近在中國政府的支持下進入中國的一系列投資中距今最近的一筆。 這些投資的主體通常是大型跨國企業。 相關項目已明顯變得更加高
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半導體 AMD
- 臺灣科技部長陳良基今天表示，美國特斯拉總裁伊隆?馬斯克(Elon Musk)已對外表示，2030年將送人類到火星，屆時每個人身邊都會有一個“比人聰明”的人工智能器材，2040年每個人身邊都會有一個機器人，這些科技創新都在美國矽谷，因此臺灣學界必須與硅谷連結，半導體作為產業競爭力核心，未來幾年跨入3納米、2納米，將遭遇到物理極限，這些都必須靠學界基礎研究突破。
陳良基表示，他上任后將推動三件工作，分別是支持學術研究、提振產業技術創新與建置科技研究環境，他強調，負責科研獎助的
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半導體 2納米
- 北京時間2月9日消息，據《財富》雜志網絡版報道，英特爾日前在美國總統辦公室宣布，將斥資70億美元在亞利桑那州建造一座新的半導體工廠，待工廠完工并開始運營時，將創造3000個工作崗位。
當著美國總統特朗普的面，英特爾CEO柯再奇向記者宣布了這筆投資，這顯示出，美國公司正努力適應“愛憎分明”的新政府。
特朗普透露，柯再奇曾在幾周前致電，稱他希望與特朗普會面，以宣布一項重大事宜。
柯再奇則表示，英特爾希望建造該工廠已經有數年時間。他稱希望在白宮宣布該投資，以示對
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英特爾 半導體
- 中國大陸半導體行業走向全球的過程中，其實質的競爭對手仍位于大洋彼岸。臺灣自我封閉的做法除了削弱自己的競爭優勢，使自己逐漸邊緣化之外，并不會對中國大陸實現自己的目標造成多大的影響。
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- NHK4日報導，為了出售即將成立的半導體事業新公司部分股權，東芝已于3日舉行第一次招標，而除了美國投資基金之外，多家半導體廠商也參與競標。另外，據關系人士指出，東芝對參與競標的企業表示，除了對半導體新公司出資之外、也希望能考慮對東芝本體出資數千億日元。
時事通信社4日報導，為了挑選半導體新公司的出資企業，東芝已于3日開始展開招標作業，而據關系人士指出，在內存事業上和東芝合作的美國Western Digital西數等多家企業似乎已表明將參與競標，預計招標手續將階段性推進，東芝將在2月份內選出出資企
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東芝 半導體
- 新年剛過，小編為您匯整了假期內，您絕不該錯過的最新半導體新聞動態!快跟上最新的行業節奏!瞧瞧這些半導體巨頭不打烊都在做些甚么努力?先來看看2017其后半導體行業的總體展望：
PART 1
2017年半導體總體“運勢”
Gartner公布2017年半導體行業同比增長4.7%，達3400億美元;
WSTS于2016年11月秋季預測，2016年半導體同比下降0.1%，以及2017年半導體增長3.3%;
SEMI預估2017年全球半導體產業在3D NAND
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- 中國半導體業若想實現超越，一定是整個產業鏈的超越，不會是單一環節單一企業的勝出，但實現它的路徑，仍必須先有關鍵環節的突破。
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半導體
- 半導體芯片行業近兩年出現大規模并購風潮背后的原因何在?洶涌而來的物聯網浪潮帶給芯片產業怎樣的沖擊?為何一邊是芯片公司對應用市場的迷茫，而另一邊硬件產品開發者卻又找不到合適的芯片? 芯片產業并購“瘋”潮背后的困境與焦慮 半導體芯片行業在2015年發生史上規模最大的并購“瘋”潮之后，2016上半年稍微平息，到下半年又“瘋”波再起，接連出現幾樁大規模的并購案例，包括高通收購NXP、ADI收購凌力爾特(Linear)，瑞薩收購Intersil。 這背后透露出整個半導體芯片產業的困境與焦慮。在互聯網和移動
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- 據共同社報道，處于經營重組期的東芝公司正在探討于3月底前增資3000億日元(約合人民幣180億元)規模。東芝計劃讓參與半導體業務新公司的企業和投資基金認購沒有表決權的優先股，準備賦予優先股可轉換為半導體新公司股份的權利。
東芝的美國核電業務預計最大虧損7000億日元，負債可能超過資產陷入資不抵債的境地。由于可預見東芝公司單純招募資金也會因為高風險而難以實現，因此計劃附加可轉換為優良的半導體新公司股份的條件，憑借這一罕見方法渡過財年決算期的難關，但基金等機構是否應允尚是未知數。
東芝公司將在
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- 據臺灣媒體報道，半導體產業協會(SIA)2日公布，2016年12月份全球半導體銷售額來到310億美元，和前月持平;和去年同期相比，上揚12.3%。2016年第四季半導體銷售額為930億美元，季增5.4%、年增12.3%。
2016年全年半導體銷售額為3,389億美元，創下空前新高，年增率為1.1%。
SIA總裁兼執行長JohnNeuffer聲明稿指出，2016年年初全球半導體市場起步緩慢，年中開始加速成長，一路上沖，年度銷售將近3,400億美元，締造新紀錄。
2016年買氣最佳的半導
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半導體 傳感器
- 根據市調公司Gartner調查，今年全球半導體營收預計將成長7%，主要是由于芯片庫存補充及平均售價提高。
Gartner(康乃狄克州史丹佛分部，Stamford， Conn.) 表示，預估2017年半導體銷售總額將達到3，640億美元，高于去年的3，400億美元。 該單位并指出，會做出增加2017年半導體銷售總額預測，且與先前做出的預測多出141億美元，其中有100億美元是來自對內存銷售的預估。
“目前，最糟的情況已經結束，由于庫存補充和特定市場的平均銷售價格(ASP)增加，特
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半導體 Gartner
- 據俄羅斯衛星網4日報道，一個由俄羅斯和美國專家組成的國際科研組在世界上首次推出一維半導體材料，向更小巧緊湊、速度更快的電子產品邁進一步。 使用這種新材料可使電路減小到納米大小，同時加快電子儀器的工作速度。
這項研究的理論部分由俄羅斯國立工藝技術大學(NUST MISIS)專家完成，實驗部分由美國杜蘭大學(路易斯安那州)研究人員負責。
俄羅斯國立工藝技術大學物理與數學博士帕維爾·索羅金表示，使用這種“智能材料”有助于降低裝置耗電量，改變其結構和設計。
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- 據共同社報道，處于重組期的東芝3日為拆分半導體業務正式啟動了招標程序。為獲得股份的首輪報價已進入最后階段，由于出售的股份少于兩成，擬參與投標陣營的部分企業出現觀望情緒，東芝能否如期推進變得撲朔迷離。
東芝將拆分半導體主力產品“閃存”業務另外建立公司。19.9%的股份預計將賣出2000億至3000億日元(約合人民幣121億至182億元)。東芝的美國核電業務預計最大損失達7000億日元，此舉旨在避免陷入資不抵債的境地。
由于獲得不足兩成的股份幾乎無法參與經營，除最初有意
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- 在這種情況下通過合資與許可證授權的方式，中國企業可以獲得設計與生產先進處理器的能力，而成熟的國際化企業也能確保在中國市場的商業機會。
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