- 美國市場研究公司Gartner周一發布報告稱，2010年全球半導體行業收入達到2994億美元，較2009年增長707億美元，增幅為30.9%，增加額創下歷史最高值。
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半導體 存儲芯片
- 未來半導體產業仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態一定會發生變化，平臺化產品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產品的發展方向。其中，移動互聯網產業是最值得關注的應用，未來其發展還將呈現全新的業態，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業也需要在這方面多下工夫。
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半導體 IC設計
- 4月15日消息，據國外媒體報道，根據半導體協會(SIA)的預測，由于對智能手機和平板電腦等移動設備的大量需求，半導體產業的整體收入將在今年創造新紀錄，達到3190億美元，到2012年將達到3300億美元。
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- 創新是半導體技術發展的特性。從20世紀50年代由第一代電池供電的晶體管收音機及計算器，至20世紀晚期包羅萬象的數字化革命，工程師們永遠努力尋求新方法，用硅半導體(Silicon)解決那些看似不可能完成的任務。
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- 據韓國電子新聞報導，三星電子(Samsung Electronics)將調整半導體投資速度。韓國設備相關業者透露，近來有許多業者接到三星的通知，要求將設備供應日期延后3~5個月，然并非取消訂單。
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- 日本強震后，臺積電董事長張忠謀率先下修今年全球半導體產業成長，聯電集團榮譽副董事長宣明智9日也表示，日震對半導體產業沖擊很大，陣痛期還有二個月，科技產業可能出現「長短腳」現象。
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- 韓國三星電子公布了2011年第一季度(2011年1～3月)的業績預測。預計銷售額為36萬億～38萬億韓元(中間值為37萬億韓元)，營業利潤為2萬億7000億～3萬億1000億韓元(中間值為2萬億9000億韓元)。
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- 根據全球技術研究和咨詢公司Gartner最新報告，隨著半導體行業從前兩年的衰退期逐漸恢復，2010年全球半導體設備市場增長143%，收入將近410億美元。所有主要的市場領域在2010年均有顯著的增長：其中包括自動測試設備(ATE)銷售增長149%，晶圓制造設備(WFE)銷售增長145%，封裝設備銷售(PAE)增長127%。
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- 據國外媒體報道，來自IHS iSuppli公司的最新數據顯示，全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來，兩年內的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%，這是通過對298家半導體廠商進行調查后得來的。
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- 日本半導體業者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
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- 據彭博(Bloomberg)報導指出，總部位于美國德州的半導體大廠飛思卡爾(Freescale)日前發出一份聲明表示，該公司將不會重新啟用在3月11日日本大地震中受到重創的日本仙臺工廠。
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- 市場研究機構IHS公司iSuppli公司上調了對今年全球半導體銷售額的預測，較原本預期調高50億美元。主要原因是日本地震引發全球半導體供應短缺，刺激存儲芯片價格上漲。
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- 尊敬的客戶,
我懷著激動的心情的通知您德州儀器(TI)已簽署最終協議收購美國國家半導體公司，本次收購將使業界共同致力于解決客戶模擬問題的兩個領導者實現強強聯手。在我們整合兩家公司的過程中，我想重申德州儀器對我們客戶的一貫承諾。
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- 市場研究機構IHS公司iSuppli公司上調了對今年全球半導體銷售額的預測，較原本預期調高50億美元。主要原因是日本地震引發全球半導體供應短缺，刺激存儲芯片價格上漲。
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