- 在Sankei Biz日前的一次訪談中，三菱電機的社長山西健一郎提到，三菱電機在本次日本311大地震中，只有1個主要生產監視相機等產品的福島縣郡山工廠受到影響，公司整體而言沒有蒙受太大損失。
在三菱電機的關系企業中，也只有生產汽車零件用半導體的瑞薩電子(Renesas Electronics)受到地震的影響。瑞薩為三菱電機重要半導體零件如微處理器等的供應伙伴，三菱電機也有約60人以工程師為主的小隊常駐在瑞薩電子。所幸三菱電機的汽車零件庫存到5月為止仍然足夠，瑞薩在災后生產線的恢復又迅速，所以可望
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三菱電機 半導體
- 研究機構IHS iSuppli周三(8日)表示，蘋果公司(AppleInc.)(AAPL-US)受到iPhone和iPad等熱門產品買氣帶動，在去(2010)年期間，已搖身一變成為全球OEM制造商之中，半導體需求量最大的買家。
蘋果在2010年耗資175億美元購入半導體，由2009年的97億美元暴增79.6%。在全球前10大OEM半導體買家中，這樣的增幅令公司連升2名，拿下2010年榜首。
蘋果在2009年是全球第3名半導體購買商，落后全球最大個人電腦制造商惠普(Hewlett-Packa
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蘋果 半導體
- 英特爾的一座工廠日前發生爆炸，該工廠位于美國亞利桑那州，爆炸致使7名工人受傷，現場已經疏散。英特爾發言人表示，爆炸未造成實質影響。具體原因不明。
初步調查顯示，爆炸發生在工廠的一個化學品儲存室內。米勒表示，該工廠和鄰近的一棟多層建筑已經疏散出了數百名員工。這些設施目前都已關閉，以便當局調查事故原因。
英特爾網站的信息顯示，亞利桑那工廠主要生產奔騰處理器。
英特爾發言人比爾·卡爾德(Bill Calder)表示，錢德勒市當局正在調查事故原因，而事故發生的大樓是用于存儲半導
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英特爾 半導體
- 根據全球半導體貿易統計機構(WSTS)最新的數據，四月份日本市場半導體芯片銷售創過去23個月以來的新低。這一結果可能和日本311大地震影響有關。四月份日本市場半導體芯片銷售實際金額為29.4億美元，和三月份相比下降了26.4%，而和去年同期相比則下降了18.8%。
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半導體 芯片
- IHS iSuppli公司的研究顯示，在出口的刺激下，中國無廠半導體市場走上高速增長道路，2010-2015年銷售額將擴大一倍。
2015年中國無廠半導體公司的營業收入將從2010年的52億美元增長到107億美元，如圖5所示。2010年營業收入比2009年的42億美元增長23.6%。2011年營業收入將達到57.4億美元，比2010年增長11.3%。
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- 據IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過多半導體庫存，幫助半導體產業避免了組件嚴重短缺。最初人們擔憂，日本地震與海嘯會帶來嚴重的組件短缺問題。
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- 6月1日消息，歐洲最大的半導體制造商之一英飛凌當日宣布，公司將在未來3至5年內投資2億歐元(約合2.88億美元)，為其位于新加坡的工廠拓展產能及更新研發設施。
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- 最近在全球半導體業中發生兩件亊引起關注。一是德儀(TI)用65億美元兼并美國國家半導體(National Semiconductors，簡稱NS)。另一件是以色列的代工廠TowerJazz，花費1.4億美元兼并美光在日本的8英寸生產線。
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- 美國飛思卡爾半導體控股(Freescale Semiconductor Holdings)將在即將啟動的IPO中募資7.83億美元，發行價處于之前的發行價區間的低端，也較早前市場分析師預測的發行價低25%。
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- 根據工研院IEK ITIS計劃預估，2011全年展望臺灣半導體產業為18,465億新臺幣，較去年成長約4.4%。在IC設計業部分，由于PC/NB芯片成長力道轉弱，預估2011全年仍將衰退3.9%;在IC制造業部分，預估2011年的年成長率達6.6%;在IC封測業方面，雖受到311日震影響，載板材料供應不順，但預料第二、三季將獲得舒緩，雖然原物料價格如金價飆新高和匯率不確定因素仍存在，但預估今年臺灣封裝及測試業仍將較去年成長9.0%和8.1%。整體而言，臺灣半導體產業在2011年是呈現成長趨勢的旺年。
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半導體 IC設計
- 來自國外媒體的最新消息顯示，市場調研公司ICInsights近日發布的全球半導體市場企業第一季度的統計報告顯示，英特爾在半導體市場的優勢進一步擴大，與第二名三星相比領先的優勢要更大了，而東芝也成功進入三甲，另外值得關注的是圖形芯片巨頭Nvidia首次在半導體企業排行上進入到前20名。
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Nvidia 半導體
- 據國外媒體報道，德州儀器(TI)周一宣布發行票面總額為35億美元的4種債券。德儀計劃利用發行債券的大部分收益，完成對國家半導體的收購。
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- 矽谷臺美產業科技協會﹐日前在圣荷西舉行2011年會﹐半導體器材及材料國際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產業﹐發表演講。
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半導體 MEMS
- 上世紀 90年代中期，臺積電公司曾一度宣布不再參與美國半導體制造技術戰略聯盟Sematech組織的研發計劃，不過最近他們又重新加入了這個聯盟，成為該聯盟的核心成員，重新加入聯盟之后，臺積電將參與該聯盟組織的20nm及更高級別制程技術的研發計劃.臺積電此番“二進宮”之舉顯示了臺積電已經意識到自己需要加快制程技術方面的研發步伐，同時也顯示Sematech組織的研究項目非常適合臺積電的需求。
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臺積電 半導體
- 受到日本地震影響，半導體硅晶圓供應缺口將逐漸在六月份半導體業者庫存見底之際，產生明顯的缺料危機，再加上日本擬關閉核電廠，接下來的電力短缺恐將進一步影響上游硅晶圓的供料吃緊。據半導體業者表示，以往在每季底才開始談下季半導體硅晶圓價格，今年在恐缺貨、漲價的預期心理下，已提前3周開始進行上下游的價格意見溝通，一般預期，半導體業者在日震后吃下的庫存水平將在6月份達到紅色警戒區。
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