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        TD首款雙通智能機上市-采用聯(lián)芯芯片

        • 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)宣布其雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810 為聯(lián)想新機 S868t 采用。該款手機是目前首款 TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機,目前已經(jīng)上市銷售。
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯  TD  LC1810  雙卡雙待雙通  

        聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過中移動芯片認證測試

        • 日前,在中移動組織的終端通信類芯片認證測試中,聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認證測試的廠商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產(chǎn)品從8月20日開始正測,僅用了兩周一輪的測試周期,即通過了中國移動新制訂的芯片測試認證標準,這直接標志著LC1810芯片已達到商用水平。
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        lc1810介紹

          LC1810   聯(lián)芯科技發(fā)布的LC1810,采用40nm工藝,具備下行4.2Mbps/上行 2.2Mbps的TD-HSPA+承載能力,支持Android 4.0操作系統(tǒng),同時集成雙核Mali400 3D處理單元,三角形填充率達44m/s和800m/s的像素填充率,能流暢運轉(zhuǎn)眾多大型游戲。   目錄   1簡介   2功能   3其它   1簡介   2012年5月10日,聯(lián)芯科 [ 查看詳細 ]

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