- 引領通信領域發展趨勢的盛會——2014年亞洲移動通信博覽會(MAE)前不久在上海落下帷幕，大唐電信執行副總裁、聯芯科技總裁錢國良先生，在MAE同期論壇GTI亞洲大會發表演講時提到，大唐電信旗下聯芯科技推出的五模LTESoC智能終端芯片LC1860，已獲得多家客戶項目采用并導入開發。兩款終端樣機也已開發調試成功并在GSMA現場展示。LC1860的市場初期反饋良好。
錢國良先生表示，“LC1860是聯芯科技實施移動互聯市場戰略的先鋒產品，在已取得的智能手機市場
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聯芯科技 移動互聯網
- 近日又有國家集成電路扶持細則的消息傳出，據手機中國聯盟秘書長王艷輝透露，這次國家集成電路扶持基金總額度1200億元，時間區間為2014～2017年。按照目前擬定的細則，扶持基金由財政撥款300億元、社保基金450億元、其他450億元組成，國開行負責組建基金公司統籌，其中40%投入芯片制造，30%投入芯片設計，預計端午節前后出爐。
如果基金順利落實，這項基金的總規模要超過過去近十年整個國內集成電路產業的投入。作為我國集成電路產業的央企，大唐電信在國家和地方相關集成電路產業扶持政策和基金將要扮演
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聯芯科技 4G
- 聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統，勢必加速千元智能手機“四核時代”的全面到來。
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聯芯科技 LC1813 智能手機 ARM
- 2012年，全球芯片產業看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經濟局勢影響，芯片產業呈現頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內芯片企業憑借對本土市場的敏銳觀察，業績有所增長，個別企業還依靠TD這根救命稻草實現反撲。
陰霾籠罩的財政懸崖、持續發展的歐債危機、增速放緩的新興市場以及個別地區的緊張局勢都促使業界對于2012~2013年全球半導體收入失去信心。
全球芯片市場顯頹勢
Gartner在2012年底公布最新預測，2013年全球半導體市場總收入預計3110億美元，與2012年相比僅
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聯芯科技 芯片 L1713
- “LTE是一個面向移動互聯網發展的非常重要的通信技術，同樣，移動互聯網的飛速發展也會推動LTE提速，并推動LTE在技術、應用等方面走向更廣闊的融合，”聯芯科技董事長兼總裁孫玉望先生說道，“因此，多模、多頻、強大的計算能力、成熟穩定的Modem將是4G時代聯芯科技芯片發展的方向。
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聯芯科技 LTE
- 日前，在中移動組織的終端通信類芯片認證測試中，聯芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認證測試的廠商。聯芯科技LC1810芯片產品從8月20日開始正測，僅用了兩周一輪的測試周期，即通過了中國移動新制訂的芯片測試認證標準，這直接標志著LC1810芯片已達到商用水平。
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聯芯科技 智能終端芯片 LC1810
- 上市公司大唐電信于14日晚間發布公告稱，擬以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發行3億股股份，用于收購聯芯科技等三家公司，相當于融資25億元，若定向發行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。
公告稱，大唐電信擬向以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發行3億股股份，用于收購上述對象合計持有的聯芯科技99.36%股權、上海優思49% 股權和優思電子100%股權。上述股權交易價格合計為19.1億元。
其中，大唐電信擬向電信科研院定向發行股份募集配套資金6.3
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聯芯科技 芯片
- 日前，聯芯科技在其2012年度客戶大會上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模基帶芯片LC1761L。兩款芯片為目前業界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。
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聯芯科技 基帶芯片 LC1761
- 風河(Wind River)與中國無線芯片開發商聯芯科技(LeADCore )日前共同宣布達成一項策略合作協議，攜手開發專門針對Android智能手機的全新片上系統(SoC)平臺。同時，聯芯科技也引入Wind River測試軟件以保障其智能手機平臺軟件的質量和性能，并且完全符合Android兼容性測試套件(CTS，Compatibility Test Suite)的要求。
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聯芯科技 Android
- 全球嵌入式及移動應用軟件領導廠商風河(Wind River)與中國無線芯片開發商聯芯科技(Leadcore )今日共同宣布達成一項策略合作協議，攜手開發專門針對Android智能手機的全新片上系統(SoC)平臺。同時，聯芯科技也引入Wind River測試軟件以保障其智能手機平臺軟件的質量和性能，并且完全符合Android兼容性測試套件(CTS，Compatibility Test Suite)的要求。
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聯芯科技 Android
- LTE的商用能力取決于芯片環節的成熟，這已是不爭的事實。
從去年全球各地建設LTE試驗網、世博會試用TD-LTE到今年多個地區開通LTE商用服務、國內TD-LTE進入6+1城市規模試驗階段，LTE終端數量也隨之不斷增多，但相比先期涌現出的單模LTE終端，終端和芯片廠商已將多模多頻視為現階段的攻關重點。
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聯芯科技 LTE
- 據業內人士透露，聯芯科技將聯合終端廠商于今年年中推出TD-LTE/TD-SCDMA雙模數據卡，最高可實現100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。在今年4月下旬召開的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業高峰論壇”上，聯芯科技宣布推出三款自主研發的芯片產品，其中包括業界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片LC1760。
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- 4月下旬，繼去年發布INNOPOWER原動力系列自研芯片之后，聯芯科技再次發布三款TD自主研發芯片LC1710、LC1711和LC1760。
至此，從大唐移動獨立出來三年的聯芯科技，已完成了對TD整體芯片市場及細分領域產品全覆蓋。目前，從低端無線固話市場，到高端智能機領域，再到面向未來的TD-LTE領域，聯芯科技均有解決之道。
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- 聯芯科技日前推出2款目前業界體積最小的TD手機芯片，代號各為LC1711和LC1710，均采用55納米制程技術。
在不久前召開的客戶大會上，聯芯科技曾宣布將進入智能型手機芯片領域。而上述LC1711芯片正是聯芯科技進入智能型手機芯片市場的試金石。
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- ARM公司近日宣布：聯芯科技有限公司(簡稱“聯芯科技”)授權獲得包括ARM Cortex-A9多核處理器、Mali-400 MP GPU(圖形處理單元)和針對TSMC 40LP工藝技術的ARM Cortex-A9 PeRFormance Optimization Pack(性能優化包)在內的一系列ARM IP。聯芯科技將在自己的基帶芯片上集成基于ARM CPU和GPU的應用處理器，瞄準中國3G標準TD-SCDMA的高端智能手機。
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