聯芯科技展示LTE多模終端芯片及產品

　　日前，聯芯科技在中國國際通信展上展示了目前業界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE多模多頻終端芯片，以及基于LTE芯片方案的CPE、MIFI等多款數據類終端。

　　此次聯芯科技展出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，采用40nm工藝，可實現下行150Mbps，上行50Mbps的高效數據傳輸。同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9，LTE Category 4，TM8，LTE的 D E F頻段和多系統自動重選等出色能力，滿足中國移動TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。基于該方案開發，BOM將更加精簡，并具有C2C等豐富的接口，與主流AP適配，可以節省Modem側Memory。該款芯片方案對話音業務也將會有完備的支持，將可以支持國際主流CSFB或雙待語音方案，能滿足運營商LTE網絡引入后對語音業務支持的要求。基于該款方案，能幫助客戶快速實現CPE、模塊、Mifi、數據卡等數據類終端，以及平板電腦、信息機、智能手機等手持類終端的定制需求。

　　工信部積極推動相關芯片企業抓緊開發TD-LTE的多模芯片和終端，TD-LTE、TD-SCDMA、GSM已明確為多模必選模式。聯芯科技從一開始著手LTE就注重多模方案的研發，其首款LTE芯片LC1760即支持TD-SCDMA/TD-LTE雙模，在工信部與中國移動組織的TD-LTE規模試驗中，一直處于第一梯隊。基于LC1760的數據卡產品早已在規模試驗中應用，前不久在北京移動亮劍517行動中更被選為三款終端之一。這次展會，聯芯科技就展示了采用LC1760的MiFi、CPE產品，這些產品預計將會參加中移動的首批LTE招標。

　　“LTE是一個面向移動互聯網發展的非常重要的通信技術，同樣，移動互聯網的飛速發展也會推動LTE提速，并推動LTE在技術、應用等方面走向更廣闊的融合，”聯芯科技董事長兼總裁孫玉望先生說道，“因此，多模、多頻、強大的計算能力、成熟穩定的Modem將是4G時代聯芯科技芯片發展的方向。”