- Chipworks?公司宣布，已分析Xilinx公司采用65納米制程的XC5VLX50Virtex-5?FPGA兩個元件樣本。其中一款元件由數位消費市場65納米技術的領導廠商日本東芝公司制造;而另一款元件則由另一業界先鋒臺灣聯華電子制造，亦是Xilinx過去10多年來的主要晶圓代工伙伴。Chipworks現已開始接受客戶訂購有關結構分析報告，?Xilinx/UMC?(SAR-0612-801)?及?Xilinx/Toshiba?(S
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Xilinx 單片機 東芝 聯華 嵌入式系統
- 全球芯片設計及電子系統軟件暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)、全球頂尖網絡與多媒體芯片大廠瑞昱半導體以及世界一流的晶圓專工廠聯華電子，日前宣布共同達成瑞昱RTD2995 UHD智能電視控制器SoC芯片一次完成硅晶設計(first-pass silicon success)的目標
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新思 瑞昱 聯華 SoC
- 聯華電子與ARM日前共同宣布，協議將在聯華電子28納米高效能低功耗(HLP)制程上，提供ARM Artisan物理IP平臺與POP IP。
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聯華 ARM 28HLP
- 聯華電子日前宣布，采用聯華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產的小尺寸顯示器驅動客戶芯片(SDDI)，現已出貨超過1500萬顆。客戶采用此制程于高分辨率的高階智能手機，此55納米eHV制程在聯華電子臺灣與新加坡的12吋晶圓廠內，現已達到極佳的良率表現。
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聯華 嵌入式 晶圓 SDDI
- 聯華電子與數字電視解調器芯片設計公司高拓訊達(AltoBeam)日前共同宣布，高拓訊達推出了DVB-T2/T/C/S2/S解調器，以因應采用這些標準的數字電視市場需求。ATBM7812采用聯華電子12吋URAM嵌入式內存技術專利，具備了更高的效能與更小的芯片尺寸。
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聯華 嵌入式 URAM
- 聯華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,日前宣布聯合開發28納米工藝。該項工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶體管技術集成到聯華電子的28納米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)工藝。SuVolta與聯華電子正密切合作利用DDC晶體管技術的優勢來降低泄漏功耗，并提高SRAM的低電壓效能。
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聯華 28納米 DDC 晶體管
- 聯華電子與全球半導體設計制造提供軟件、IP與服務的領導廠商新思科技(Synopsys)，日前(26日)共同宣布，兩家公司的合作已獲得成果。采用新思科技DesignWare?邏輯庫的IP組合及 Galaxy?實作平臺的一部分-寄生StarRC?萃取方案，成功完成了聯華電子第一個14奈米FinFET制程驗證工具的設計定案。
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聯華 新思 FinFET
- 聯華電子與IBM日前(13日)共同宣布，聯華電子將加入IBM技術開發聯盟，共同開發10奈米CMOS制程技術。
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聯華 IBM FinFET
- 全方位之嵌入式非揮發性內存硅智財供貨商力旺電子與世界一流的晶圓專工公司聯華電子日前共同宣布，雙方擴大技術合作，將力旺電子獨特開發之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,單次可程序嵌入式非揮發性內存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory.
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力旺 聯華 嵌入式 eNVM
- 聯華電子與半導體邏輯非揮發性內存(NVM)硅智財領導廠商Kilopass日前共同宣布，雙方已簽署技術開發協議，Kilopass非揮發性內存硅智財將于聯華電子兩個28奈米先進制程平臺上使用，分別為：適用于生產可攜式裝置產品系統單芯片的高介電質金屬閘(High-k/Metal Gate) 28HPM;以及受消費性電子產品系統單芯片設計公司青睞的多晶硅(Poly /SiON) 28HLP制程。
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聯華 Kilopass 28奈米 硅智財
- 聯華電子與閃存解決方案領導廠商Spansion日前共同宣布，將展開40納米工藝研發合作，整合聯華電子40納米LP邏輯工藝，以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式電荷擷取閃存技術。此份非專屬授權協議包含了授權聯華電子采用此技術為Spansion制造產品。
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聯華 嵌入式 內存 Spansion
- 聯華電子日前(21日)宣布，推出新一代80奈米小尺寸屏幕驅動芯片(SDDI)工藝，此工藝特色在于具備了晶圓專工業界最富競爭力的SRAM儲存單元。
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聯華 晶圓 SDDI
- 聯華電子日前(14日)宣布，連續第五年同時列名于道瓊永續性指數(Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之「世界指數(DJSI-World)」及「亞太指數(DJSI-Asia Pacific)」為成份股之一。2012年道瓊永續性世界指數由全球大型企業中挑選約2500家企業參加評比，評選出340家企業為成分股，全球半導體業僅有5家列名，亞太指數中半導體業則僅有4家列名。
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聯華 半導體
- 聯華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院今天宣布，將合作進行應用在背面照度式CMOS影像感測器的TSV技術開發，透過這項技術，包括智慧手機、數位相機與個人平板電腦等行動電子產品，里面所采用的數百萬像素影像感測器，都可大幅提升產品效能、降低成本、體積減少。
聯電指出，市場上對于持續縮小像素，又能兼顧效能的需求，日益增強，帶動CMOS影像感測技術興起，而背面照度式技術則普遍被視為能夠讓微縮到微米級大小的像素，仍保有優異效能的解決方案。
聯電指出，這次專案目標，希望提影像感測器靈敏度，支援更
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聯華 CMOS 微電子
- 據華爾街日報報道，聯華電子將在4月初召開的董事會上修改該公司將其在中國大陸和艦科技持股比例由15%提高至100%計劃的條款。
該報稱，依據修改后的計劃條款，聯華電子將以現金加庫存股的方式收購和艦科技的上述股權;而依據去年通過的方案，聯華電子原計劃發行不超過11億股新股來實施該股權收購計劃。
據悉，和艦科技坐落于蘇州工業園區，占地1.3平方公里，是一家具有外資參股，制造尖端集成電路的一流晶圓專工企業。公司擁有尖端的集成電路工藝技術和杰出的經營團隊，為客戶提供全面性及具有競爭力的服務。
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