網(wǎng)絡(luò) 文章 最新資訊
手機當(dāng)對講機：R&S移動終端PoC測試方案
- PoC（Push to talk Over cellular）一鍵通是在GPRS、WCDMA或者CDMA2000網(wǎng)絡(luò)中，基于分組交換語音傳輸?shù)囊豁楇p向無線服務(wù)，它沒有空間限制。這項服務(wù)對于那些封閉群組的用戶提供了一個群組通信的經(jīng)濟方案，這些用戶既可以是商業(yè)用戶，也可以是私人用戶。 在2005年中期，開放移動聯(lián)盟（OMA，Open Mobile Alliance）標(biāo)準(zhǔn)化委員會提出了第一個PoC的開放標(biāo)準(zhǔn)，隨后也發(fā)布了相應(yīng)的測試用例。基于R&
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ST推出硬盤驅(qū)動器專用控制器芯片
- 多功能的硬盤驅(qū)動器電機控制器的開發(fā)計劃，使同一個芯片可用于12V和5V驅(qū)動器應(yīng)用， 同時還能夠滿足消費類電子產(chǎn)品的需求 磁盤驅(qū)動器和系統(tǒng)芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM）推出一個新的硬盤驅(qū)動器(HDD)電機控制器芯片，該IC集成了驅(qū)動個人計算機驅(qū)動器的主軸電機和語音線圈所需的全部電路。這個被命名為L7207的硬盤驅(qū)動器電機控制器適合移動設(shè)備專用5V驅(qū)動器和臺式計算機專用12V驅(qū)動器，因此給這兩種類型驅(qū)動器的制造廠商帶來了降低庫存和制造成本的好處，同時還能為其它類型的
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第43屆設(shè)計自動化大會議程焦點預(yù)告
- 主題日將探討新一代多媒體、游戲和娛樂應(yīng)用方面的設(shè)計挑戰(zhàn) 科羅拉多州－電子設(shè)計自動化（EDA）業(yè)界的一大盛事，全球設(shè)計自動化大會（DAC）將于2006年7月24日-28日在舊金山莫斯克尼中心（Moscone Center）舉行其第43屆大會。今日DAC組委會公布了本屆會議議程的焦點。 DAC為本次大會一共收到865篇常規(guī)論文、78篇專題論文和18篇講習(xí)課程方案，創(chuàng)下DAC史上的新記錄。這無疑將是一次技術(shù)與商務(wù)研討并舉、內(nèi)容豐富、完整應(yīng)時的研討會，本次年度會議將吸引一萬名以上與會者的興趣。完整的研討
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行業(yè)領(lǐng)先專家在43屆DAC發(fā)表主題演講
- 移動通信的構(gòu)建流程、設(shè)計以及融合挑戰(zhàn)成為主要議題 德州儀器Hans Stork博士于周二發(fā)表主題演講 意法半導(dǎo)體Alessandro Cremonesi博士于周三發(fā)表主題演講 電子設(shè)計自動化（EDA）業(yè)界的盛事 － 全球設(shè)計自動化大會（DAC）的主辦方宣布，德州儀器高級副總裁、首席技術(shù)官兼芯片技術(shù)開發(fā)部總裁Hans Stork博士將于7月25日（周二）發(fā)表主題演講；7月27日（周四），意法半導(dǎo)體戰(zhàn)略與系統(tǒng)技術(shù)部副總裁兼先進系統(tǒng)技術(shù)部總經(jīng)理Ales
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Intersil推出VR11處理器電源解決方案
- 通過減小輸出電容，ISL6326/26B/27可以顯著地節(jié)省Intel雙核平臺的成本和電路板空間 Intersil公司宣布推出一個新型PWM（脈寬調(diào)制）控制器系列，該系列控制器通過驅(qū)動4-6個并行同步整流降壓通道來控制微處理器內(nèi)核的電壓調(diào)節(jié)。 微處理器的負(fù)載可以產(chǎn)生具有極快邊沿斜率的負(fù)載瞬變。ISL6326、ISL6326B和ISL6327采用Intersil特有的主動脈沖定位(APP™)和自適應(yīng)相位校準(zhǔn)（APA™）調(diào)制方案，從而用比其他競爭設(shè)計都要少的輸出電容實現(xiàn)了業(yè)界最快速的瞬
- 關(guān)鍵字： 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 模擬IC 電源
ST推出20A和30A功率場效應(yīng)MOS晶體管
- 第一批采用SO8尺寸的PolarPAK™ 封裝的IC， 有助于大電流DC-DC轉(zhuǎn)換器提高功率密度和可靠性 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM）推出了該公司第一批采用頂置金屬片的PolarPAK® 封裝的功率IC，這種封裝有助于大電流電源組件實現(xiàn)優(yōu)異的熱性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分別是20A和30A的功率場效應(yīng)MOS晶體管，占板面積與SO-8封裝相同，僅為5mm x 6mm。因為頂部和底部都有散熱通道，
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3G時代的DSP技術(shù)應(yīng)用
- 摘 要：第三代移動通信技術(shù)對芯片的要求越來越高，而DSP的飛速發(fā)展使得它能迎合上這一時代。DSP芯片本身的適用新使它完全切合移動通信的需要，在解決了2G是帶的技術(shù)瓶頸后，DSP在3G時代將有著廣闊的應(yīng)用前景。 關(guān)鍵詞：DSP 移動通信技術(shù) 軟件無線電 一 第三代移動通信技術(shù)對芯片的要求 近年來移動通信發(fā)展迅猛，自70年代末期模擬蜂窩系統(tǒng)問世以來，不到二十年時間，已經(jīng)發(fā)展到以數(shù)字化技術(shù)為特征的第二代移動通信，進入90年代以后，世界各國已著手探尋第三代移動通信（即未來個人通信）的實現(xiàn)路徑。 第三代移動
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WLAN芯片業(yè)者發(fā)展動態(tài)
- 一、 前言 WLAN芯片的技術(shù)發(fā)展從最早的芯片組模式，進展到可節(jié)省成本的單芯片，再到目前的小型化技術(shù)，而在WLAN逐漸為可攜式產(chǎn)品采用后，低耗電亦是未來發(fā)展的重點技術(shù)；隨著WLAN逐漸進化，亦直接擴展了WLAN的應(yīng)用領(lǐng)域。展望未來，預(yù)期在新技術(shù)的帶動下，除了主流的信息相關(guān)產(chǎn)品外，消費性電子與通訊應(yīng)用亦將在WLAN的應(yīng)用上占有一席之地；而在技術(shù)的不斷發(fā)展與應(yīng)用的擴展下，整體芯片市場仍將保持穩(wěn)定的成長。 二、&nb
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全球射頻IC業(yè)者現(xiàn)況剖析
- 一、 前言 近幾年高度蓬勃的行動通訊與無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用成功的攫取半導(dǎo)體業(yè)者的眼光，紛紛投入相關(guān)組件的開發(fā)生產(chǎn)，使得無線通訊組件在整體半導(dǎo)體市場的比重逐年增加。其中身為無線通訊重要核心的射頻IC（包含RF Transceiver、PLL、PA等）更是逐年成長，這也帶動了相關(guān)的射頻IC業(yè)者身價水漲船高；不過觀察目前在射頻IC市場上參與競爭的業(yè)者，仍多數(shù)為美、歐、日等IDM大廠，亞太業(yè)者勢力目前在射頻IC市場仍
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USB市場應(yīng)用發(fā)展趨勢
- 一、 前言 USB (Universal Serial Bus；通用序列總線)主要是用來連接計算機與外圍裝置之間的總線，其隨插即用(Plug and Play)的功能，使其不須經(jīng)過繁復(fù)的安裝程序便可任意將外圍裝置連結(jié)、配置、使用及移除。而由于USB的彈性與容易使用，使得支持USB的外圍裝置包括鼠標(biāo)、鍵盤、喇叭、調(diào)制解調(diào)器、掃描機等各種不同的產(chǎn)品逐年增加，時至今
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多樣化發(fā)展帶動整合型手機成長
- 一、前言 根據(jù)工研院IEK的統(tǒng)計，整合型手機（內(nèi)建語音通訊功能的智能型手機與PDA手機）市場銷售量在2000年仍僅有40萬支，遠(yuǎn)落后于當(dāng)時銷售量已達1120萬支的PDA。不過在Nokia、Sony Ericsson等手機大廠相繼推出新款智能型手機，以及宏達國際與西歐營運業(yè)者合作推出智能型手機與PDA手機后，不僅在2003年正式突破一千萬支，也開始超越PDA的銷售量，逐漸取代傳統(tǒng)PDA的市場地位。 隨著大廠積極投入開發(fā)，以及整合型手機逐漸跳脫以往單純商用機種定位，再加上產(chǎn)品售價由過去
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NS全新系列高速緩沖器及多路轉(zhuǎn)換器
- 這系列芯片不但可以通過 PCI-Express、SATA、SAS、XAUI、光纖通道以及公共射頻接口 (CPRI) 傳送串行數(shù)據(jù)，而且還可以延長電纜及底板的數(shù)據(jù)傳送距離 在市場上居領(lǐng)導(dǎo)地位的高速接口芯片供應(yīng)商美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣布推出四款只有 25ps 抖動的全新電流模
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飛思卡爾S12XE系列16位汽車微控制器
- 雙倍提高存儲器容量 顯著增強功能、性能和系統(tǒng)完整性 飛思卡爾半導(dǎo)體公司（NYSE:FSL, FSL.B）通過擴展其高性能S12X 16位微處理器（MCU）產(chǎn)品系列，為汽車車身和多工應(yīng)用的設(shè)計者提供增強的系統(tǒng)完整性和更高的集成度。高級S12XE MCU系列擁有更多的存儲器選擇，可在一種產(chǎn)品中提供更加出色的功能，并且降低整體系統(tǒng)成本。 作為一種領(lǐng)先設(shè)備，S12XEP100 在S12X系列的基礎(chǔ)上將存儲器容量提高一倍，達到1MB，顯著提高了MCU在
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IDT 推出業(yè)界首批 QDR-II 雙端口器件
- 同時量產(chǎn) x72 同步雙端口產(chǎn)品系列 支持下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)帶寬和性能需求的半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先提供商 IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）推出其廣泛的多端口器件系列的又一新產(chǎn)品。新系列中包括業(yè)界首批可提供 x36 QDR-II 或 x18 LA-1 QDR-II
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德州儀器推出新型網(wǎng)絡(luò)支持套件
- 實現(xiàn)了全面的遠(yuǎn)程管理、出色的語音與高級服務(wù)質(zhì)量 交鑰匙型軟件解決方案提供的多種關(guān)鍵路由與管理特性加速產(chǎn)品上市進程 日前，德州儀器 (TI) 宣布大幅更新其網(wǎng)關(guān)軟件解決方案網(wǎng)絡(luò)支持套件 (NSP) 3.7.1，以幫助制造商快速便捷地提高其產(chǎn)品系列特性，從而加速產(chǎn)品上市進程，以獲得滿意的投資回報。 作為一款業(yè)經(jīng)現(xiàn)場驗證的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧的最新版本，NSP 3.7 不僅提高了系統(tǒng)性能與吞吐量，改善了服務(wù)質(zhì)量 (QoS) 與策略路
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