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        行業領先專家在43屆DAC發表主題演講

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        作者:電子產品世界 時間:2006-05-15 來源:電子產品世界 收藏
        移動通信的構建流程、設計以及融合挑戰成為主要議題
        德州儀器Hans Stork博士于周二發表主題演講
        意法半導體Alessandro Cremonesi博士于周三發表主題演講 

        電子設計自動化(EDA)業界的盛事 - 全球設計自動化大會(DAC)的主辦方宣布,德州儀器高級副總裁、首席技術官兼芯片技術開發部總裁Hans Stork博士將于7月25日(周二)發表主題演講;7月27日(周四),意法半導體戰略與系統技術部副總裁兼先進系統技術部總經理Alessandro Cremonesi博士也將發表主題演講。第43界DAC年會將于2006年7月24日-28日在舊金山莫斯克尼中心(Moscone Center)開幕。

        Hans Stork博士將于7月25日(星期二)發表題為《未來移動通信設備的構建流程與設計》的主題演講。在這篇演講中,他要闡釋這類設備將如何驅動設計自動化產業持續增長。他還將討論如何利用50亞納米CMOS(互補性金屬氧化物半導體)技術的密度和速度,解決移動通信設備的設計、工藝差異、功耗和復雜性等問題。而要解決這些問題,必須提升系統化制造工藝的建模能力和設計靈敏度。

        Alessandro Cremonesi博士將于7月27日(周四),發表題為《技術融合的挑戰》的主題演講。Cremonesi博士將在本篇主題演講中重點闡述半導體行業必須面對的挑戰。另外,他還將介紹在當今技術融合時代,主要應用領域出現的新趨勢、新機遇。從目前大多數應用軟件所運行的平臺架構看,多處理已變為現實,半導體行業仍需探索新的途徑,以應對系統、嵌入式軟件和芯片實施層面日益增長的復雜性。此外,Cremonesi博士還將代表意法半導體高級研究機構,對未來做一番展望。

        第43屆DAC年會主席Ellen Sentovich介紹說:“Stork博士和Cremonesi博士擁有移動通信領域,從制造工藝層面到系統芯片層面豐富的經驗。目前,他們分別在兩家行業領先企業從事重要項目開發工作。層出不窮的多媒體設備帶來了更多的機遇,同時也向半導體行業提出了更高的要求。而這兩位行業資深人士將同與會者共享其對于如何迎接這種挑戰的精辟見解。”

        主題演講發言人簡介
        Stork博士現任德州儀器高級副總裁兼首席技術官。作為芯片技術開發部總裁,他負有利用先進加工技術提升德州儀器產品競爭力的責任。

        2001年加盟德州儀器之前,Stork博士曾先后擔任惠普公司超大規模集成電路(ULSI)研究實驗室、惠普實驗室因特網系統與存儲實驗室主任等職務。Stork博士在IBM T.J. Watson研究中心開始了他的職業生涯,在那里他從事先進硅雙極技術和電路的研究工作,他所在的團隊率先研制成功硅鍺異質接面雙極晶體管(SiGe HBT)。

        Stork博士現在擔任International Sematech和半導體研究協會(SRC)董事會成員。此外,他還在焦點中心研究計劃(Focus Center Research Program)以及納米技術研究計劃的管理委員會任職。他是美國半導體協會技術戰略委員會的成員。

        Alessandro Cremonesi 于1984年獲得意大利帕維亞大學電子工程博士學位。在帕維亞大學從事了一段時間的光電學研究之后,他加入了意法半導體,曾涉足電信、音頻/視頻數字信號處理以及多媒體應用等領域。目前,Cremonesi博士擔任意法半導體戰略與系統技術部副總裁兼先進系統技術部總經理,負責意法半導體全球14個實驗室的企業系統研發以及企業戰略營銷業務。


        關鍵詞: 通訊 網絡 無線

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