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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 終端芯片

        終端芯片 文章 進入終端芯片技術社區

        中興微電子:全面布局,打好物聯網這場硬仗

        • 中興微電子已經連續兩年蟬聯中國IC設計企業前三。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發,本文將由深圳市中興微電子技術有限公司無線終端市場規劃部總監周晉先生介紹中興微電子的業務發展及未來物聯網發展規劃。
        • 關鍵字: 中興微電子  IC設計  終端芯片  201705  

        臺IC設計持續整并產業活動力正萎縮

        •   臺灣IC設計產業自2012年下半,出現晨星半導體破天荒賣給聯發科的消息后,整個產業競爭格局就不斷在加速進行整并的動作。 只是,相較于以往2012年以前,臺灣IC設計公司在宣布合并的新聞稿中,總會特別強調產品、技術、客戶可以「互補」的綜效;而在這3年內所進行的新一輪合并過程中,則多是同業間化干戈為玉帛,希望一方面能停止無意義的殺價動作,另一方面,也希望造就強強聯手的效果。   只是,相較于動輒20%、30%溢價收購金額,被收購的臺灣IC設計公司雖然名目上,應該算是停利出場,但在市場及產業競爭的比賽
        • 關鍵字: IC設計  終端芯片  

        美聯社:英特爾換CEO不換思路 喪失變革良機

        •   5月3日消息,據國外媒體報道,面對移動終端芯片的挑戰,外界認為,英特爾今年的CEO更替,將是一次洗心革面的好機會。不過周四,英特爾宣布現任COO Brian Krzanich擔任CEO,美聯社引述分析師稱,英特爾在更換CEO上,又玩過去的老一套,并未帶來“新鮮血液”,令人失望。   移動終端的興起,使得人們擔心英特爾這家全球最大芯片廠商的未來,然而,在更換掌門人上,英特爾顯然是故伎重演。   自從兩位創始人擔任CEO之后,英特爾在選拔CEO上沿襲了一個習慣,就是將現有的二把
        • 關鍵字: 英特爾  終端芯片  

        中國CMMB、TD-LTE終端芯片市場分析

        • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
        • 關鍵字: CMMB芯片  市場研究  TD-LTE  終端芯片  

        中國TD-LTE終端芯片市場研究

        •   2011年,在TD-LTE-Advanced技術標準正式4G國際候選標準的鼓舞下,全球范圍內掀起了TD-LTE網絡建設的熱潮。2011年,全球已有沙特電信運營商沙特電信和Mobily、波蘭運營商Aero2、日本運營商軟銀、瑞典運營商Hi3G、巴西運營商SKY啟動部分規模TD-LTE網絡的商用服務,印度巴帝電信啟動TD-LTE商用網絡部署;確定TD-LTE網絡商用計劃的運營商也增至10家;中國完成6大城市規模試驗網建設并初步完成第一階段測試工作;全球TD-LTE試驗網數量也迅速增至33個。在TD-LTE
        • 關鍵字: TD  LTE  終端芯片  

        黃曉慶詳解TD終端芯片:三模單待成趨勢

        •   在TD智能終端技術發展研討會上,中國移動研究院黃曉慶院長表示,Marvell已商用全球首款TD單芯片,而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模單待芯片將是未來主流。   全球首款TD單芯片已商用   由于芯片集成度與功耗的問題,TD終端在外型與續航能力受到制約,據黃曉慶透露,中國移動已開始利用公版模式,將元器件、軟件與硬件集成,以達到SOC單芯片規格,形成終端產品標準解決方案,“保證質量一致性的同時快速量產推出產品”。   據C114了解,Marvell推業界
        • 關鍵字: TD  終端芯片  

        移動科技發展趨勢:擴增實境

        •   擴增實境正在引發業界的關注。2010年,這項技術被《時代》周刊評為本年度十大科技發展趨勢。與此同時,調研機構ARCchart最新報告顯示,2015年手機擴增實境(Mobile Augmented Reality)應用程序收入將達到22億美元。   
        • 關鍵字: 終端芯片  應用程序  擴增實境  

        TD-LTE試驗年內啟動

        •   11月10日消息,飛象網在“新一代寬帶無線移動通信國際論壇”上獲悉,在前期小規模室內室外試點測試的基礎上,TD-LTE規模技術試驗有望在今年年底啟動。   
        • 關鍵字: TD-LTE  終端芯片  

        工信部本月內開始TD-LTE芯片測試

        •   6月3日消息,工信部科技司司長聞庫今天上午在NGMN2010大會上表示,TD-LTE第一階段的系統測試已結束,工信部將從6月開始進行三個月左右的TD-LTE終端芯片測試,9月之后再進行TD-LTE系統和芯片的互操作(IOT)測試。   據了解,工信部未來進行測試,專門在北京的順義和懷柔搭建了兩張TD-LTE測試網。   第一階段的TD-LTE系統設備測試,摩托羅拉、華為等設備廠商均順利通過了測試。但與在海外已經商用WiMax技術相比,TD-LTE目前在終端上仍然處于落后的位置。   美國第三大移
        • 關鍵字: TD-LTE  終端芯片  

        聯芯科技總裁孫玉望:為何推自主研發TD芯片

        •   4月26日消息,許久未露面的TD芯片核心企業、聯芯科技總裁孫玉望首次透露,聯芯已經推出自主研發的TD系列芯片,從而彌補了以往聯發科平臺芯片的一些不足,但與聯發科的合作將繼續。   推出自主研發的TD芯片   聯芯科技是大唐電信集團旗下TD終端芯片企業,而大唐電信集團又是TD產業鏈最核心企業,聯芯科技在TD終端芯片上市場占有率占據半壁江山以上,這家企業的動向因而一直受關注。   之前,原大唐移動上海公司結合大唐集團相關優勢資源合并成立了聯芯科技,并于2008年4月1日正式掛牌成立,由原大唐移動高級
        • 關鍵字: 3G  TD  終端芯片  

        中國移動將與聯發科成立合資公司 前者控股70%

        •   據臺灣媒體援引消息人士報道,中國移動[76.15 1.00%]將與聯發科在內地成立合資公司,以共同生產TD-SCDMA終端芯片。新公司將由中國移動絕對控股,據悉持股比例達到了70%。   消息人士指出,中國移動希望通過建立合資企業,繞過終端廠商直接與聯發科協作開發所需要的定制芯片,幫助中國移動在TD上提供更多的增值服務;作為聯發科鼎力支持的回報,中國移動在集中采購的3G及2G手機,也將優先使用聯發科芯片。雖然社會渠道在國內終端銷售中起主導作用,但在3G時代,集中采購和深度定制已經成為了常態。   
        • 關鍵字: 聯發科  3G  TD-SCDMA  終端芯片  

        重郵信科:持續突破 打造TD技術高地

        •   從1998年起,重慶重郵信科通信技術有限公司(其前身是重慶重郵信科集團股份有限公司3G研究院,以下簡稱重郵信科)就開始積極參與TD-SCDMA(時分同步碼分多址接入,以下簡稱TD)標準和終端的開發工作,是國內最早從事TD技術研究的單位之一。經過10余年不斷的技術創新,在TD標準、終端芯片及終端核心技術上取得了重大突破,走出了一條原始創新、產學研用結合、發展TD終端產業的技術創新之路。     回首10年創新路,重郵信科董事長聶能在接受《中國電子報》記者專訪時說:“我們創新的最
        • 關鍵字: 重郵信科  TD  3G  終端芯片  

        通信設備制造業:新應用帶動新增長

        •   為應對國際金融危機的影響,確保電子信息產業穩定發展,加快結構調整,推動產業升級,國務院組織編制了《電子信息產業調整和振興規劃》(簡稱《規劃》)。《規劃》強調,通信設備產業要抓住3G網絡和下一代互聯網建設的市場機遇,推進產品和服務的融合創新,以新應用、新業務帶動新增長,積極促進通信設備制造業發展。   發展現狀   經過多年的發展,我國通信設備制造業堅持技術引進和自主開發相結合,已經形成了一個較為完整的通信設備制造業產業體系,產業鏈逐步完善,自主創新能力明顯提升,涌現出了華為、中興等一批具有國際競爭
        • 關鍵字: 通信設備  3G  TD-SCDMA  終端芯片  
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        終端芯片介紹

          目錄   1 概述   2 終端的類型和重要意義   3 終端芯片架構   概述   終端芯片,是指應用在終端設備上的芯片。這里的終端,主要指通訊網絡中的代表用戶的節點,因此在很多場合也叫UE(User Equipment,用戶設備)。終端有很多類型,包括智能家居終端(如智能機頂盒)、行業通訊應用終端(如對講機)和蜂窩移動通信終端(如手機、數據卡、平板電腦),因此廣義上終端芯片也包含 [ 查看詳細 ]

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