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        工信部本月內(nèi)開始TD-LTE芯片測試

        作者: 時間:2010-06-04 來源:網(wǎng)易科技 收藏

          6月3日消息,工信部科技司司長聞庫今天上午在NGMN2010大會上表示,第一階段的系統(tǒng)測試已結(jié)束,工信部將從6月開始進行三個月左右的測試,9月之后再進行系統(tǒng)和芯片的互操作(IOT)測試。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/109696.htm

          據(jù)了解,工信部未來進行測試,專門在北京的順義和懷柔搭建了兩張TD-LTE測試網(wǎng)。

          第一階段的TD-LTE系統(tǒng)設(shè)備測試,摩托羅拉、華為等設(shè)備廠商均順利通過了測試。但與在海外已經(jīng)商用WiMax技術(shù)相比,TD-LTE目前在終端上仍然處于落后的位置。

          美國第三大移動運營商Sprint Nextel公司計劃在6月4日正式發(fā)售首款WiMax/CDMA2000雙模Android手機EVO 4G。但LTE和TD-LTE目前仍然只有數(shù)據(jù)上網(wǎng)卡產(chǎn)品。

          不過,Sprint的WiMax網(wǎng)絡(luò)只能提供最快4Mbps下載和1Mbps上傳速度。但TD-LTE在下載和上傳的最快速度可以達到100Mbps和50bps。

          中國移動研究院院長黃曉慶昨天晚間表示,雖然TD-LTE的芯片進展仍處于落后的位置,但中國移動已經(jīng)和業(yè)內(nèi)最主流的廠商開始合作,包括高通、ST-Ericsson 等廠商都將在年內(nèi)推出自己的TD-LTE產(chǎn)品。



        關(guān)鍵詞: TD-LTE 終端芯片

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