重郵信科：持續突破 打造TD技術高地

　　從1998年起，重慶重郵信科通信技術有限公司(其前身是重慶重郵信科集團股份有限公司3G研究院，以下簡稱重郵信科)就開始積極參與TD-SCDMA(時分同步碼分多址接入，以下簡稱TD)標準和終端的開發工作，是國內最早從事TD技術研究的單位之一。經過10余年不斷的技術創新，在TD標準、終端芯片及終端核心技術上取得了重大突破，走出了一條原始創新、產學研用結合、發展TD終端產業的技術創新之路。

　　回首10年創新路，重郵信科董事長聶能在接受《中國電子報》記者專訪時說：“我們創新的最大特色就是執著，不論遇到什么困難都始終堅持，不放棄對TD自主創新的執著追求。”

　　機制創新催生3G產業化

　　1998年4月，重慶郵電大學在過去相關研究的基礎上成立了第三代移動通信項目研究組，開始了第三代移動通信技術TD的研究。為促進TD技術創新體系的發展，2000年重慶郵電大學專門成立了以TD終端核心技術開發為發展重點的重慶重郵信科股份有限公司。2007年，為整合公司研發和產業資源，成立了重慶重郵信科集團股份有限公司。2008年，為更好地推動重郵信科集團在TD技術和產業上的發展，根據重慶市政府的要求，重郵信科集團與重慶科技風險投資有限公司、重慶渝富資產經營管理有限公司共同注冊成立了重慶重郵信科通信技術有限公司。

　　重郵信科集團最困難的時期是2007年底到2008年北京奧運會前。2008年初凱明停止運營后,重郵信科單獨承擔了TD網絡升級到HSDPA(高速下行分組接入)的終端支持工作。而當時質疑TD和重郵信科的聲音不絕于耳，重郵信科連員工的基本工資都發不出來。

　　而機制創新在此時起到了重要的作用。“重慶市政府當時頂著很大的壓力來支持重郵信科。2008年8月，在政府主管部門的大力推動下，重慶科技風險投資有限公司出資1億元、重慶渝富資產經營管理有限公司出資6000萬元，合計1.6億元注資重郵信科，持有重郵信科50%的股權，這幫助重郵信科渡過了最困難的時期。”聶能不無感慨地表示。

　　企業機制上的創新調動并激活了TD研發、人才、資金等科技創新要素，有力地推動了在TD終端關鍵技術方面的創新，形成了強大的自主創新能力：其一，培養了在TD標準、終端芯片、物理層軟件、協議棧軟件及終端系統平臺等方面產學研用結合的近300名研發成員的優秀研發團隊。其二，掌握了TD終端研發的核心關鍵技術。目前，在TD終端射頻、算法、芯片等方面，重郵信科已累計申請發明專利82項、授權11項、集成電路布圖設計登記1項。其三，形成了從理論研究到產品開發、從芯片到整機方案的TD終端產業鏈。

　　持續突破構筑TD核心技術

　　重郵信科從1998年就開始跟蹤和研究TD技術，積極參與了國際3G技術標準文件的起草工作，為我國提交的TD標準成為國際3G主流標準之一作出了積極的貢獻。2003年，研制出世界上第一款TD終端實驗樣機；2005年，成功研制出世界上第一顆用0.13μm工藝設計的TD終端芯片“通芯一號”；2008年，成功進入中國移動的兩期TD-HSDPA終端的集采，是首批獲得TD-HSDPA數據卡的“電信設備進網許可證”的單位之一；2008年10月，在國際通信展上，重郵信科又率先與華為聯手成功實現了TD-HSUPA(高速上行分組接入）業務的演示。目前，使用“通芯二號”(支持2.8Mbps速率的HSDPA和2.2Mbps速率的HSUPA)制作的TCN360型HSPA數據卡已開始進行全面測試。

　　重郵信科還積極支持國家的TD政策。2008年初，凱明終止運營震動TD業界，重郵信科在自身面臨極大困難的情況下，單獨承擔了TD-HSDPA的終端開發工作。聶能回憶說：“當時我在工作的動員會上講到，凱明是在長征途中草地邊緣倒下了，我們要想進入陜北根據地，就必須要攻克HSDPA這個‘堡壘’。我們不能把贏利作為企業的唯一目標，必須把HSDPA當作責任來做，沖到最前面。”

　　基于堅定的信念，2008年5月，重郵信科率先通過部里的入網測試，推出首款商用TCN230型TD-HSDPA無線上網卡，并有4款采用重郵信科芯片方案的TD-HSDPA上網卡獲得入網許可證，成為業內主流的芯片解決方案提供商。在TD-HSUPA產業化方面，在工業和信息化部的組織下，2009年初以來重郵信科獨家提供了大批具備HSUPA功能的數據卡，并安排技術人員支持多家系統廠商調試HSUPA系統設備和TD儀表廠家調試HSUPA綜測儀，以確保今年中國移動TD網絡能夠具備HSUPA功能，并可升級到TD-HSPA網絡。

　　雖然面臨資金壓力，但是為了使TD在未來競爭中占據優勢，重郵信科緊隨技術發展趨勢，在新一代移動通信終端技術方面，開發了TD-LTE(長期演進)所需的相關算法，正在進行TD-LTE終端芯片關鍵IP的設計和相關軟件的概要設計，標志著中國3G通信核心芯片的關鍵技術達到了世界領先水平。

　　三大集聚帶動重慶TD產業鏈

　　目前，政府引導投入、促進重慶TD技術創新投入的格局正在形成。作為國家TD產業聯盟的重要一員，重郵信科受到國家相關部委和重慶市政府及相關部門的大力支持，已形成國家引導、地方政府配套、企業投入為主的技術創新投入的格局，成為國家高技術產業化示范工程項目單位和重慶國家信息產業基地龍頭企業。

　　重郵信科還為重慶TD技術創新提供了人才支撐，吸引了與TD相關的通信、集成電路、儀器等學科的人才迅速集聚，一批TD優秀人才迅速成長并脫穎而出。目前，在TD終端基帶芯片、核心軟件、射頻芯片和網絡測試儀器方面，都形成了一批能打硬仗的核心團隊，并取得了一系列的重大突破。

　　通過加強與國內外廠商的合作，重郵信科還助力重慶打造TD產業鏈。重郵信科作為芯片設計和方案提供商，成功吸引了多家下游公司落戶重慶。目前重慶在TD終端的芯片設計、生產、方案設計、軟件、銷售和物流等環節一應俱全，通過高效的整合，確保了其TD產業鏈的競爭優勢。“為了更好地發揮帶動作用，重郵信科的當務之急是盡快將技術轉化為產品，真正帶動TD產業的發展。”聶能向記者表示。

　　不過，在將技術轉化為產品的過程中，重郵信科最大的軟肋在于缺乏成熟的GSM技術沉淀。2009年初，重郵信科購買了英飛凌GSM/GPRS/EDGE的IP(知識產權)，但要完成TD和EDGE(2.75G移動通信技術)底層技術的融合，實現雙模自動切換還需要一定的時間。聶能表示，為了盡快地推出雙模產品，重郵信科在融合時盡量不改動英飛凌的方案，力爭滿足明年下半年TD終端大規模出貨的需求。