中興微電子：全面布局，打好物聯網這場硬仗

作者/ 迎九 喬北 《電子產品世界》編輯(北京 100038)

摘要：中興微電子已經連續兩年蟬聯中國IC設計企業前三。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發，本文將由深圳市中興微電子技術有限公司無線終端市場規劃部總監周晉先生介紹中興微電子的業務發展及未來物聯網發展規劃。

　　中興微電子以通訊IC設計為基礎，是國內一家擁有全面產品布局的IC設計廠商之一，擁有近20年的IC產品研發積累，累計研發并成功量產各類芯片百余種，產品覆蓋光傳送、寬帶接入、數據通訊、移動通訊系統和終端、多媒體應用等領域的核心芯片及解決方案。從終端芯片上來講，中興微電子專業從事modem相關設計，從服務和專業角度立足行業應用。

自主研發是核心競爭力

　　中興微電子于2003年成立。目前，在深圳、南京、上海、西安和美國等多地都有研發中心，人員規模已超過2300人，碩士及以上學歷占70%以上，并吸引了業界眾多優秀專業人才的加入。中興微電子已經完全掌握了大規模深亞微米級數字集成電路設計技術、SoC設計技術、模擬和數模混合集成電路設計技術。目前設計的芯片最大規模超過1億門，量產工藝已達16納米，設計條件包括所用EDA工具及硬件運行平臺的性能均處于業界領先水平。

　　中興微電子提供的整體解決方案已經和多個終端方案廠商完成合作， 成功在數據類產品， 如數據卡、MIFI、路由器、平板電腦、行業終端等產品上成功商用。未來中興微電子將繼續加大研發投入，保持數據類終端芯片領先的同時，增強物聯網芯片研發實力，確保公司將來在移動通訊領域核心技術和知識產權的主導地位。

　　中興微電子已經連續兩年蟬聯中國IC設計企業前三。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發，累計成功研發并量產各類芯片100余種，提供包括光傳送、寬帶接入、數據通訊、移動通訊系統和終端、多媒體應用等領域的核心芯片及解決方案，覆蓋通訊網絡、個人應用、智能家庭和行業應用等“云管端”全部領域。未來，中興微電子將著力布局大數據、云、物聯網和可穿戴市場，致力成為全球領先的綜合性IC設計公司。作為終端產業鏈上的一個重要環節，芯片成本的降低，會促進整個產業的發展，為客戶帶來更多的實惠。

物聯網：“NB-IoT”

　　IoT(物聯網)是無線通訊的重要領域。據通信世界網(CWW)及咨詢公司的資料顯示，預計到2025年，物聯網的連接數將達到700億，遠遠超過人和人通訊的連接數。中興微電子在物聯網領域已經耕耘多年，擁有廣告、能源、監控、交通、計量、智慧城市等多個物聯網行業的解決方案，并已實現規模商用，對IoT行業的需求有深入理解。中興微電子擁有眾多IoT客戶，成熟的渠道，以及配套的行業技術支持團隊。

　　周晉先生認為，“IoT的需求是多方面的，從現在看，對速率的需求向兩個維度發展，即高速和低速。”在高速方面， 4G CAT4是主流，性能穩定和安全可靠是高速物聯網的核心訴求，中興微電子在這個市場耕耘多年，經驗非常豐富。在低速方面，物聯網面向海量連接，在一些物聯網的場景下，例如智能抄表、生態農業、智慧停車、智能小區、智能建筑等場景， 對廣覆蓋、低功耗、低成本終端的需求更為明確。目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他無線技術都無法滿足這些挑戰，而NB-IoT，可以滿足這些物聯網場景的需求。對此，中興微電子已經積極布局，2016年6月聯合中國移動打通基站到NB-IoT終端的信令流程，在GSMA上海展出;2016年9月發布NB-IoT原型芯片，在北京國際通信展展出;2017年的第三季度，中興微電子將會發布NB-IoT商用芯片RoseFinch7100。

經營戰略

　　物聯網的發展時代即將到來，特別是基于LTE的物聯網將在2017年后進入爆發階段。LTE的高頻譜利用率，基于IPV6的架構，為基于蜂窩網的物聯網發展帶來了機會。周晉表示：“目前主推一高一低兩個物聯網芯片系列：以極速Cat4為特質4G物聯網芯片WiseFone系列，該系列累計發貨千萬片，發往歐洲和亞非拉共30多個國家，覆蓋移動寬帶、車聯網、智能電網等20多個行業;以輕盈低功耗為特質的NB-IoT物聯網芯片RoseFinch系列將進一步引起物聯網行業行業的深度變革。此外，中興微電子的5G關聯技術也在預研中，預計2019年將進入測試階段。 ”

技術支持

　　中興微電子的客戶支持團隊由研發團隊的精英組成。由FAE和AE2部分組成，在基帶、射頻、驅動、modem協議、網絡路由、等多方面技術問題上實現了全方位覆蓋，當前支持20多個客戶，40多個項目，有正規的流程和支持系統，對問題實現快速響應，確保滿足客戶需求。

　　參考文獻：

　　[1]王曦.物聯網時代的傳感器和材料創新[J].電子產品世界,2016(1):27-29.

　　[2]迎九.FD-SOI與FinFET互補，是中國芯片業彎道超車機會[J].電子產品世界,2016(4):5-6.

　　[3]錢國良.中國IC設計企業的發展思路[J].電子產品世界,2016(5):16-17.

　　[4]迎九.本土內存制造需要狼性、特色和專利[J].電子產品世界,2016(8):27-29.

　　本文來源于《電子產品世界》2017年第5期第27頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。