還記得在CES 2013展會上，英特爾展示了雙核Clover Trail +。而在今日的MWC 2013展上，英特爾繼續呈現了基于Atom的移動處理器。雖然采取了和之前Medfield一 樣的32納米工藝，新款Z 2580、Z 2560和Z 2520芯片將分別配備雙2.0GHz、 1.6GHz和1.2GHz CPU內核，還有兩個PowerVR SGX 544 GPU內核。
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這些配置使得新的芯片較舊一代芯片更具競爭力，性能更優，不過電池續航時間可能會接近于2
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英特爾 移動處理器 Atom
最新驍龍800系列和600系列處理器將為高端移動計算終端帶來重大性能飛躍
2013年1月7日，拉斯維加斯——美國高通公司(NASDAQ: QCOM) 今日宣布，其全資子公司美國高通技術公司(QTI)最新一代處理器的首批產品正在出樣。高通公司最新的驍龍800系列和600系列處理器將再創每瓦性能新高，并提供無與倫比的用戶體驗，從而繼續引領行業發展。
新推出的驍龍800系列處理器針對高級移動和計算終端，旨在提供卓越的整體用戶體驗，更大限度發揮無縫連接計算性能，
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高通 移動處理器 驍龍
蘋果與三星的專利戰可謂曠日持久。在智能手機市場上地位互換之后，雙方的戰爭就更加白熱化。一直以來，三星都想通過自己的產業鏈優勢，扼住蘋果的喉嚨，日前還傳出了三星將供應給蘋果的移動處理器價格上調20%的消息。而蘋果也絲毫沒有示弱，不斷尋找新的合作伙伴，近日蘋果已經為iPad平板電腦和 MacBook筆記本電腦重新選擇了電池供應商。據了解，繼上周三星欲將iPad mini和iPad 4增添為侵權產品之后，蘋果也追訴三星6項產品侵權，其中就包括市場熱捧的Galaxy S III和 Galaxy Note II
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蘋果 智能手機 移動處理器
11月12日消息，三星對手機制造供應鏈的控制，正在讓競爭對手陷入被動。據國外媒體援引消息人士的話稱，三星供應給蘋果公司的移動處理器價格將上調20%。
該報道稱，三星近日要求蘋果公司提高移動處理器的購買價格，雖然最初蘋果公司并未同意，但由于未找到可替代的供應商，蘋果公司最終只能接受提價。
據了解，蘋果長期從三星購買后者為其代工的iPhone及iPad所需的移動處理器，在完成處理器的設計之后交給三星進行生產，去年的采購量達到1.3億片，而今年的采購量預計將超過2億片。
雖然雙方公司目前均
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三星 移動處理器 手機
某想的K800爪機最近可謂出盡風頭，其搭載的阿童木Z2460處理器更是以驚人的性能讓ARM如此普及的便攜數碼領域大驚失色。先進的制程以及英特爾獨 家的超線程技術，當然，更重要的還是這貨是真真正正的X86架構，而ARM無非就是精簡了好多的指令集，如果說以前還因為架構不同風馬牛不相及的桌面級和 移動平臺。
現在確確實實站在了ARM面前，而ARM現在正處于青黃不接的時候，A8架構雖然被A9架構逐步替代，但是架構的限制就算A9架構再怎么改進依然只是個過渡方案而已。而A15架構的soc目前只是小荷才露尖尖
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英特爾 X86 移動處理器
英特爾日前發布了其智能手機處理器的發展前景的詳盡計劃，并承諾將使用最新技術以保證移動設備的低功耗需求。
高端低端并進處理器將采用雙向發展計劃
周四在加利福尼亞的投資者會議上，英特爾詳述了其未來兩年的計劃。其廣泛應用于手機的Atom處理器Medfield目前有三個主要客戶――Lava國際和摩托羅拉，另外聯想也在洽談當中。目前，基于ARM的手機已有的95%份額，所以英特爾只有進一步提高其性能和功耗效率才有可能與之競爭。
英特爾透露稱該公司將采取雙向發展模式，一方面重點發展為高性能手機和平
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英特爾 移動處理器
英特爾日前發布了其智能手機處理器的發展前景的詳盡計劃，并承諾將使用最新技術以保證移動設備的低功耗需求。
高端低端并進處理器將采用雙向發展計劃
周四在加利福尼亞的投資者會議上，英特爾詳述了其未來兩年的計劃。其廣泛應用于手機的Atom處理器Medfield目前有三個主要客戶――Lava國際和摩托羅拉，另外聯想也在洽談當中。目前，基于ARM的手機已有的95%份額，所以英特爾只有進一步提高其性能和功耗效率才有可能與之競爭。
英特爾透露稱該公司將采取雙向發展模式，一方面重點發展為高性能手機和平
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英特爾 移動處理器
蘋果在年底前對其產品線采用自主研發的ARM架構的處理器，可能有助于公司目前完全依賴世界上最大的移動芯片制造商英特爾的現狀。In-Stat最近發表報告稱蘋果在移動領域技術的不斷成熟，有望在2013年趕超英特爾。In-StatJimMcGregor說“蘋果繼續引領著手機和平板，強勁的增長勢頭將遠超PC”。
同時該處理器在武裝到蘋果旗下包括iPodtouch，類似PSV的掌上游戲機和電子書在內的非桌面移動設備。分析師還預言針對目前已經疲軟的PC市場，平板市場將持續火爆，在201
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蘋果 移動處理器
英偉達今天宣布，公司旗下的英偉達圖睿 (NVIDIA Tegra) 3 移動處理器將應用到全新的 HTC One X 手機當中。該處理器是全球唯一一款采用“4-加-1”(4-PLUS-1)四核架構的移動處理器，這款手機將在移動世界大會上揭開神秘面紗。該智能手機標志著兩家公司的首次合作。
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英偉達 移動處理器 NVIDIA Tegra 3
據國外媒體報道，就在AMD新任CEO羅瑞·里德(Rory Read)公開處理AMD與英特爾多年來的干戈時，蘋果、高通和三星已經開始挖掘AMD人才，也就是說，英特爾可能已經不再是AMD的最大敵人了。
在過去五年里AMD被挖走的員工包括：現蘋果的顯示技術專家鮑勃·德布林(BobDrebin)和拉賈·科杜里(Raja Koduri)，現三星的處理器設計師凱斯·哈金斯(KeithHawkins)，以及移動處理器專家埃里克·德默斯(Er
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AMD 移動處理器
2月20日消息，高通公司今天宣布，該公司的旗艦移動處理器品牌Snapdragon的中文名稱定為“驍龍”。
中文名稱的確定是高通公司進一步推動Snapdragon支持中國市場與本土合作伙伴的重要舉措之一。據了解，目前高通公司已經與80多家中國廠商達成合作，僅2011年就有20家新增合作廠商來自中國。
Snapdragon是高通公司推出的高度集成的移動處理器系列平臺，覆蓋入門級智能手機、端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。目前，基于高通公司Snapdragon的各種
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高通 移動處理器 Snapdragon
高通公司今天宣布Snapdragon S4系列移動處理器新增MSM8625和MSM8225兩款芯片組。這兩款芯片組提供主頻最高達1GHz的雙核CPU、高通Adreno 203圖形處理器以及集成的3G調制解調器。MSM8625和MSM8225芯片組與MSM7x27A和MSM7x25A系列芯片組硬件和軟件兼容，使終端廠商能夠將現有基于Snapdragon S1的設計無縫遷移到雙核S4移動處理器上。這一特性有助于終端廠商有效拓展智能手機產品線，涵蓋更先進且性能更強的3G智能手機。
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高通 移動處理器 Snapdragon S4
移動裝置市場火熱發展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質影像分辨率規格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業者采取3D堆棧技術整合DDR3內存，以進一步提高效能。
近期智能型手機又更有進一步的新發展，如美國CTIA無線通訊科技展中，臺灣宏達電新機HTC EVO 3D正式問世。該智能型手機為宏達電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統手機，配備
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移動處理器 3D
高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器，以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。
Snapdragon S4處理器旨在提供領先的3G和4G互聯網連接速度，同時降低設計、工程和存貨成本，S4的擴充將使OEM廠商能夠在其各自的終端路線圖上推出基于采用下一代移動架構的S4的設備——包括入門級智能手機乃至高端智能手機及平板電腦。增強的S4處理器通過高通公司一系列軟件解決方案實現優化使用，幫助OEM廠商在多媒體、連接、攝像、顯示、
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據國外媒體報道，英特爾計劃淘汰去年第二和第三季度推出的四款處理器。這些處理器包括酷睿i7-970六核臺式電腦處理器，三款低電壓移動處理器：賽揚U3400、酷睿i5-540UM和酷睿i7-660UM。
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移動處理器介紹
移動處理器
移動處理器——是專門針對筆記本電腦而設計的CPU，它與臺式CPU的區別在于，移動處理器的正常工作電壓一般比較低，核心較小，發熱量比臺式CPU低的多，可以在更高溫下穩定作業，而且耗能較低，更符合筆記本使用，但價格相對貴點。迅馳——迅馳(centrino)是inter為其無線移動技術(Wireless Mobile Computing Technology)所制定的整合性名稱。Ce [
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