如果到了2030年，人工智能將給北美城市的面貌帶來怎樣的平均標準變化呢?專家們對人工智能進行了一個世紀的研究，而他們認為其影響將比我們想象的更加深遠。
《一百年的人工智能研究》這個項目是Eric Horvitz的心血，他是微軟研究院的技術研究員和管理總監。
每五年，一個專家小組將評估人工智能的現狀及其未來發展方向。由人工智能、法律、政治科學、政策和經濟領域的專家組成的第一個專家組于去年秋天成立，他們決定圍繞人工智能對美國普通城市的影響進行探究總結。以下是他們認為未來十五年人工智能將影響城市
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物聯網
2017年是國內物聯網發展的標志性一年。
物聯網技術不斷發展成熟并逐步應用落地，如智能家居、智慧城市、共享單車、車聯網、共享KTV等產品不斷出現，讓人們的生活更加便捷和高效?；ヂ摼W巨頭百度、阿里、騰訊、小米、京東等也紛紛亮相各自IoT戰略，布局未來物聯網發展。
物聯網設備爆發式增長，權威機構預測2020年全球物聯網設備數量將超過200億。如此龐大的市場規模對物聯網的發展是極大的鼓勵，但聯網設備容易受攻擊，安全已成為物聯網應用亟待解決的關鍵問題。
物聯網安全
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SIMBOSS 物聯網
在這樣一個前物聯網時代，各種智能設備已經逐漸浮現，隨之而來的是移動端設備飛速成長。移動端的數據量已經到達70%以上，而我們每天也會花費數個小時通過手機來獲取外界信息。這就涉及到各種手機客戶端、APP，那么站在開發者角度，我們又該怎樣解讀當下市場APP開發面臨的諸多問題呢？APICloud聯合創始人兼CTO鄒達在2017物聯網開發者大會上接受了《電子產品世界》編輯專訪，就這些困擾諸多開發者的問題給出了精彩的分析和解答。
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物聯網，APP，API
物聯網的快速發展正給傳統行業帶來深刻的影響，隨著低功耗廣域網以、4G及5G等無線通信技術的發展成熟，物聯網應用解決方案快速滲透到各細分領域，從而產生了智慧家居，智能交通，智慧醫療，共享單車、智能制造等多個產業模式，同時催生了巨大的市場機遇。
根據IDC預計，全球物聯網到2018年支出將達到7725億美元，其年增長率為14.6。在IDC的《全球半年度物聯網消費指南》是預計，2017-2021年間，全球物聯網消費將以14.4%的年復合增長率增長，直到2020年將跨越1兆美元大關，2021年觸及1.1
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物聯網
在德思普物聯網及嵌入式AI專場上，德思普科技CEO李科奕先生分析了從移動物聯網到智能物聯網的遷移的挑戰，指出智能物聯網的終端的重要性，以及芯片如何應對高計算、高安全、碎片化、定制化等的需求，即AI和軟件定義。
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物聯網，IoT大會
隨著物聯網 (IoT, Internet of Things) 時代的來臨，搭配5G通訊的催化下，穿戴式裝置已走向你我的身邊。世界各大電子消費性廠商紛紛的投入相關領域，如Apple、Samsung、華為…等。低功耗、高效能產品也不斷的推出，如眼鏡、手表、衣服…等。除此之外，醫療保健也利用高科技從事智能化保健監控，最常見的如心率、血壓、步率…等?！ ×繙y挑戰： 這些穿戴式裝置對廠商來說除了要功能夠先進與實用來取得消費者的喜愛外，面臨另一最大挑戰就是如何
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物聯網 5G
IDC指出，2018年全球物聯網(IoT)支出金額預估將年增14.6%至7,725億美元。 IDC預期2017年支出將達6,740億美元、2020年料將突破1兆美元整數關卡，2021年進一步升至1.1兆美元;2017-2021年平均復合年增率(CAGR)預估為14.4%。
IoT硬件預料將是2018年最大科技項目，2,390億美元主要將集中在模塊與傳感器，部分將投入基礎建設與安全。 軟件預料將是IoT市場當中成長最為快速的科技類別、2017-2021年CAGR預估為1
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物聯網
調研機構IC Insights最新報告預估，全球整體IC市場規模將由2016年的2,977億美元，成長為2021年的4,345億美元。合計2016~2021年規模年復合成長率(CAGR)為7.9%。
在12類IC終端應用主要產品中，僅游戲機與平板電腦產品用IC市場規模會出現下滑，其余如汽車、物聯網(IoT)連結、手機等IC應用市場規模都會呈現成長。其中以車用與物聯網連結用IC市場規模成長最快，成長幅度較整體IC高出70%。
預估2017年全球車用IC市場規模，將繼2016年成長11%(達2
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物聯網 DRAM
“從我對整個技術趨勢判斷來看，物聯網的發展有兩個非常重要點：一個是邊緣計算，另一個是人工智能。我們認為這兩方面相互之間的協同會推動整個物聯網技術今后快速的發展，最終實現物聯網發展的三個階段，從互聯到智能，從智能到自治。”這是今年11月30日，在第二屆邊緣計算產業峰會上，英特爾中國區物聯網事業部首席技術官張宇對記者表達的觀點。
英特爾：邊緣計算疊加人工智能，加速物聯網垂直行業變革
也是在去年的這個時候，由華為、英特爾、ARM等在內的6家業內最頂尖企業或組織在北京成立了
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英特爾 物聯網
2017年12月8日，在北京北辰洲際酒店，德思普科技有限公司以“給物聯網插上AI（人工智能）的翅膀”為主題，舉辦了“2018物聯網及嵌入式AI開發平臺及生態戰略發布會”。這是業界首次發布的廣域物聯網與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺。憑借在軟件定義芯片、異構計算等方面的長期積累，德思普推出的多核異構處理器系列芯片平臺不僅性能功耗比先進，而且開發門檻很低。大量合作伙伴的經驗表明，在很短時間里，一支小規模的研發團隊就可以迅速開發出行業領先的創新產品，大幅縮短了產品的開發周期，降低了項目投入風險，并
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德斯普 物聯網 AI 嵌入式
2017年12月8日，以”物聯網藍海來襲，攜手打造策略商機“為主題的”2017年開放互聯基金會(Open Connectivity Foundation,OCF)學術年會與“2017物聯網開發者大會”同期舉行，激起了大量專業觀眾對物聯網標準學習的熱潮。
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OCF，物聯網，分論壇
2017年12月8日，第四屆物聯網開發者大會在北京北辰洲際酒店順利召開。本屆大會經由中國半導體行業協會、中國計算機學會嵌入式系統專業委員會指導，由IDG主辦，《電子產品世界》雜志社承辦。在會議中，IDG全球董事、董事會秘書致開幕詞，天澤智云、開放互聯基金會（OCF）、雅觀科技、華為、中國移動、致遠電子、德思普、是德科技等十幾家物聯網領先企業發表演講。大會設有物聯網年度高峰論壇，消費物聯網分論壇、工業與商用物聯網分論壇、開放互聯基金會（OCF）專場、德思普物聯網及嵌入式AI專場以及全天酷炫展示區，會議共吸引
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物聯網，分論壇，IoT大會
今年物聯網已經不再是一個陌生的名詞，它在默默地走進人們的生活中。智能家居和智能樓宇已是人們耳熟能詳的詞語。市面上的智能產品都是一位位開發者用汗水創造的結晶。在2017年物聯網開發者大會的工業與物聯網分論壇中演講嘉賓和各位開發者分享了對物聯網的看法和觀點。
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物聯網，分論壇，IoT大會
由于汽車電子、物聯網等新需求浮現，2017年部份半導體生產鏈出現缺貨情況，不僅上游硅晶圓及導線架等材料缺貨，包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺貨，另微控制器(MCU)、金氧半場效電晶體(MOSFET)也因缺貨而拉長交期或順勢漲價，供需失衡的景象難得一見。
2018年即將到來，硅晶圓及導線架仍供不應求，價格將持續調漲，DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解，MCU交期雖然可望因進入淡季而縮短，但普遍來看交期仍長達3個月，比正常安全庫存時期高出1～1.5個月。至于NAND/N
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芯片 物聯網
IDC指出，2018年全球物聯網(IoT)支出金額預估將年增14.6%至7,725億美元。 IDC預期2017年支出將達6,740億美元、2020年料將突破1兆美元整數關卡，2021年進一步升至1.1兆美元;2017-2021年平均復合年增率(CAGR)預估為14.4%。
IoT硬件預料將是2018年最大科技項目，2,390億美元主要將集中在模塊與傳感器，部分將投入基礎建設與安全。 軟件預料將是IoT市場當中成長最為快速的科技類別、2017-2021年CAGR預估為1
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物聯網 車聯網
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