倒裝封裝技術在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實現了其他傳統封裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。長電技術優勢長電科技提供豐富的倒裝芯片產品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進 3D 封裝，包含多種不同的低成本創新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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封裝 測試 長電科技
系統級封裝（SiP）半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰，因為消費者希望他們的電子產品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰具有重大影響。當前和未來對于提高系統性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統集成的先進封裝方法。系統集成可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統或模塊化子系統中，以實現更高的性能、功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內部的空間要求。長電技術優勢長電科技在SiP封裝的優勢體現在3種先進技術：雙面塑形技術、EM
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封裝 測試 長電科技
晶圓級封裝技術晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰，他們試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。長電技術優勢長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業領先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (EC
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封裝 測試 長電科技
1? ?連接技術如何實現連通革命性的技術測試和讓連接設備正常運行，比以往任何時候都更具有挑戰性。下圖顯示了目前整個連接的設備和市場容量不斷增加。而且現在大部分數據是以無線的形式互聯。下圖是常用的一些用戶接口，其速度也在增加，例如PCI express的速率從16Gbps上升到64Gbps。USB是常用的連接鼠標、控制面板和主板之間的連接接口。過去其傳輸速率不是很高，但近年增長很快，已從上一代USB3.2的10Gbps，增長到最新一代USB4的40Gbps了。HDMI是常見的音視頻的接口
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連接 接口 充電 測試
在全球半導體市場規模不斷增長，新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產品逐步放量等利好因素支撐下，半導體行業推動封測環節持續向好。同時，隨著大批新建晶圓廠產能釋放，主流代工廠產能利用率提升，晶圓廠的產能擴張也將助推封裝企業需求擴大。Yole統計數據顯示，2020年全球封測市場規模達到594億美元，同比增長5.3%，國內封測市場規模為2510億元，同比增長6.8%。全球范圍內，封裝測試產業市場需求旺盛，具有廣闊的市場空間。隨著天線集成在封裝中，封裝變得越來越復雜，為了保證出廠的芯片品質，芯片測試環
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史密斯英特康 5G 高頻芯片 測試
1? ?中國5G將呈現2個維度的拓展 對射頻元器件提出更高的要求中國5G 發展正在從商用化階段過渡到成熟商用化階段。在這個發展過程中，5G 將呈現2 個維度的拓展。①傳統的5G 基礎體驗，涉及的技術包括多模多頻、大帶寬、5G 切片、5G 語音、更低的功耗、上下行CA、256QAM 調制、增強型MIMO 等，涉及的應用主要針對手機等智能終端，例如高速下載、高清視頻、高清語音、云游戲、視頻直播以及V2X 等。這些應用將為用戶帶來極致的用戶體驗。② 5G 和垂直行業的結合。未來5G 將滲透到
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202106 5G 測試
1? ?5G技術的發展趨勢5G 技術日趨成熟，對各類應用的支撐作用日漸顯現，如工業互聯網、車聯網、人工智能、遠程醫療，數字化轉型等，都要以5G技術作為技術保障。在速度更快、延遲更低、容量更大、可靠性更高的5G 技術背后提供支持的是一系列全新技術，像毫米波、大規模MIMO和自適應波束成形，所有這些技術都將需要大量更先進的基站和客戶設備。隨著Sub 6G 的普及，未來5G 最實質性的變化將是采用毫米波傳輸以及需要大量天線元件的自適應波束成形。在蜂窩拓撲中使用這些頻率具有挑戰性，而且是一個未
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202106 5G 測試
穿透損耗取值準確與否直接影響鏈路預算結果，進而影響網絡規劃的準確性。針對目前在5G頻段穿透損耗測試數據比較匱乏的問題，本文采用定點測試法分別對門、隔墻、玻璃等常見物體在5G頻段不同場景進行了穿透損耗測試，并對測試數據進行了分析研究，得到穿透損耗與頻段、材質、厚度的關系，對5G網絡規劃和設計具有非常重要的參考指導意義。
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202104 穿透損耗 5G頻段 厚度 材質 測試
半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布其測試分類機的訂單創下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現有客戶和新客戶，這些新客戶轉購BSE分類機以獲取更高性能和更好的客戶服務。BSE的重力分類機尚未交貨包括車用MEMS、工業和車用的高壓系統，以及封測廠(OSAT)用的標準分類機。取放分類機未交貨訂單則主要集中在內存和消費應用領域。波士頓半導體設備公司聯席執行長兼總裁Colin Scholefield表示：「我們正在努力縮短交貨時間，以協助客戶快速提高產量。許多公司之所以與BSE合作，是因為
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波士頓半導體 測試 封測
概述NI SLSC（開關、負載和信號調理模塊）是NI數據采集產品（如PXI和CompactRIO）的一款附加工具。SLSC可將連接標準化，并提供模塊化方法，適用于信號調理、故障插入和其他測試需求。本白皮書詳細介紹了SLSC，以及由NI及其合作伙伴為SLSC模塊及配件創建的豐富生態系統。什么是SLSC？隨著技術的進步，嵌入式軟件更加普遍地應用到一些注重安全性的復雜系統中，比如汽車和飛機。硬件在環(HIL)測試是許多行業用于測試嵌入式軟件以及模擬系統實際輸入的方法。這種方法可讓測試人員盡早進行測試，避免代價高
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HIL NI 測試
HIL定義HIL是一種嵌入式軟件測試技術，該技術使用軟件模型來模擬真實的測試系統，并連接來自控制器的真實信號，這使控制器誤以為自己安裝在了組裝好的的產品中，然后就像在真實系統中一樣，進行測試和設計迭代。通過這種方式，工程師可以輕松應對數千種可能的情況，正確地運行控制器，節省物理測試所需的成本和時間。HIL案例企業使用HIL測試嵌入式軟件，有助于避免各種生產故障，比如油井作業中因井下工具損壞導致每天100 萬美元的損失、召回數千臺智能洗衣機或植入病人的起搏器存在缺陷。對于用戶和開發這些產品的工程團隊而言，這
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HIL NI 測試
概述VeriStand是一款提供實時測試應用框架的軟件工具，適用于嵌入式軟件驗證以及機械測試單元應用的實時控制與監測等應用。該軟件包含各種各樣的功能，可幫助您更快地啟動和運行測試。查看本文開始了解VeriStand及其具有的一些內置功能。軟件安裝第一步是在Windows計算機上安裝VeriStand軟件和相關的驅動軟件。然后在要部署的所有實時終端上安裝VeriStand引擎軟件。上位機軟件安裝可使用VeriStand DVD安裝VeriStand，或者從ni.com/veristand/download下
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HIL veristand 硬件在環 測試
近日，兵器裝備集團長安汽車L3級自動駕駛系統的量產型汽車在重慶完成自動駕駛測試，標志著中國汽車真正從“駕駛輔助”進入到“自動駕駛”的新時代。
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L3級自動駕駛 兵器裝備集團 測試
測試與測量專家羅德與施瓦茨與連接器和傳感器制造商泰科電子(TE Connectivity)合作，共同測試汽車以太網線纜和連接器。兩家公司已成功使用屏蔽雙絞線（STP）線纜和TE的MATEnet數據連接器系統測試通信鏈路，測試結果符合1000BASE-T1的單對車載以太網（OPEN）聯盟技術委員會TC9測試規范。汽車以太網已成為車載通信的首選方案，迄今為止速率高達10Gbps。對于高達1Gbps（1000BASE-T1）的數據速率，通信鏈路可以在非屏蔽雙絞線（UTP）上運行。然而，對于1Gbps或更高的速度
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聯合 測試
PCIe接口自從被推出以來，已經成為了PC和Server上最重要的接口。為了更高了數據吞吐率，PCI-SIG組織不斷刷新接口標準，從PCIe?3.0的8GT/s數據速率，到PCIe?4.0的16GT/s數據速率，再到PCIe?5.0的32GT/x。PCI-SIG組織實現了在速率翻倍的同時，仍能保持使用普通的FR4板材和廉價接插件，主要源自兩個方面的改進，一是使用128b/130b編碼來代替8b/10b編碼，使得編碼效率大幅提高；另一個是使用動態均衡技術，來代替先前代的靜態均衡
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測試 接收端
測試介紹
中文名稱：
測試
英文名稱：
test
定義1：
對在受控條件下運動的裝備，進行其功能和性能的檢測。
應用學科：
航空科技(一級學科);航空器維修工程(二級學科)
定義2：
用任何一種可能采取的方法進行的直接實際實驗。
應用學科：
通信科技(一級學科);運行、維護與管理(二級學科)
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