2023 年第三季全球前十大晶圓代工產值環比增長 7.9%，第四季將持續向上。
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晶圓代工廠
根據統計數據，2023 年到 2027 年，全球晶圓代工成熟制程（28nm 以上）和先進制程（16nm 以下）的產能比重將維持在 7:3。在這一趨勢下，中國晶圓廠尤其擅長成熟制程，因此政策鼓勵本土化生產，產能擴充迅速。本文將探討中國晶圓代工產能的現狀及發展趨勢。前三季度，晶圓代工雙雄產能2023 年 Q1，中芯國際的月產能為 73.225 萬片 8 英寸約當晶圓，產能利用率為 68.1%，季度銷售晶圓數量為 125.17 萬片。按照產品尺寸分類，Q1 中芯國際 8 英寸晶圓占晶圓業務收入的 28.1%，1
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隨著產量的擴大，中國晶圓代工廠可以加快他們的學習曲線。
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臨近年末，本來是傳統旺季，但各大晶圓代工廠的日子似乎并不好過。近期，產業鏈相關企業和人士表示，各大成熟制程產線再次降價，主要針對 2024 年第一季度訂單。全球范圍內，成熟制程產線主要分布在中國臺灣和中國大陸，特別是中國臺灣地區，其整體制程工藝水平和市場影響力在中國大陸之上，所以，相對而言，該地區的整體芯片代工價格是要高于大陸地區的，而在低迷市場和競爭對手的雙重壓力下，臺廠不得不屈服。降價貫穿 2023據悉，聯電、世界先進和力積電等成熟制程大廠為了保證產能利用率不再下滑，大砍明年第一季度訂單報價。此次降價
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全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，進一步增強其在射頻（RF）領域的廣泛實力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此次活動的人員可與X-FAB技術人員（位于438C展位）就這一創新進行交流。X-FAB XIPD晶圓上的電感器測試結構XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術利用工程基底和厚銅金屬化層，讓客戶能夠在其器
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X-FAB 無源器件 晶圓代工廠
晶圓代工廠都開始尋求 IPO 了。
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近期，半導體晶圓代工廠聯電公布最新財報，公司11月營收225.45億元新臺幣，相較去年同期的196.61億元新臺幣增加14.67%，環比減少7.39%，連續三個月出現衰退；累計2022年前11月合并營收2577.59億元新臺幣，相較去年同期的1927.31億元新臺幣增加了33.74%。據中國臺灣《經濟日報》報道，聯電總經理王石此前在法說會上預估，第四季度晶圓出貨量將減少約10%，產品平均售價持平，毛利率將約41%至43%，產能利用率恐將降至90%，11月營收呈現月減，符合法說會提出產業進入庫存調整的預期。
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晶圓代工廠 聯電
市調機構研究顯示，由于少量新增晶圓代工產能在第二季開出并帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性芯片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視芯片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智能型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像傳感器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面
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晶圓代工廠 集邦
市場研究機構Gartner（顧能）最新統計顯示，2021年全球晶圓代工產業營收規模首度突破千億美元大關，年增31.3％達1,001.94億美元，創下歷史新高紀錄。Gartner指出，晶圓代工廠營收成長主要受惠于平均銷售價格上漲11.5％，以及單位出貨量年增18％。根據Gartner統計，全球半導體產業去年營收規模年增26％達5,950億美元，晶圓代工產業年成長幅度大于整體產業。去年全球晶圓代工產業的平均產能利用率超過95％，其中，電源管理IC、面板驅動IC、指紋辨識傳感器等對8吋晶圓需求特別強勁，但因為相
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晶圓代工廠 Gartner
根據市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元，連續十季度創下新高，在產能滿載及價格持穩情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，主要成長動能是由平均售價上揚帶動。集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值續創新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續
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受惠于5G、物聯網與車用市場等拉貨暢旺，訂單塞爆晶圓代工廠產能，帶動聯電、世界先進與臺積電調漲訊息不斷，自今年第3 季開漲以來，晶圓代工價格宛如一去不回頭，市場已喊漲到明年首季。 聯電與世界先進第三季持續調漲產品售價，其中聯電第三季產品平均售價將上揚6%，世界先進第三季產品平均售價更將上揚11%至13%。漲勢未停歇，8月中旬再傳出聯電第四季規劃再調漲代工價格，平均調漲幅度在10%，最新消息更 盡管臺積電和聯電不評論價格問題和市場傳言，不過由此可見晶圓代工產能炙手可熱的程度。產業人士分析，這波上漲
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半導體 晶圓代工廠
IT之家3月8日消息 據中國臺灣經濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區前三大 IC 設計商聯發科、聯詠、瑞昱同步打破慣例，現在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現階段市場需求強勁。IT之家了解到，針對現在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關 IC 設計業者均不予置評。供應鏈透露，去年以來，聯發科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁，以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單。臺媒指出，這主要是投片于&nb
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芯片 聯發科 晶圓代工廠
由于疫情影響，許多行業受到下滑，但晶圓代工場不降反升。近日，集邦咨詢旗下拓墣產業研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。報告顯示，今年第二季度，臺積電以101億美元營收穩坐第一，較去年同期大漲30.4%；三星排名第二，營收36.78億美元，同比增長15.7%；格芯位居第三，營收14.52美元，同比增長6.9%。此外，聯電、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進、華虹半導體、東部高科進入前十排行。報告稱，臺積電受惠5G手機AP、HPC和遠程辦公教學的CPU/GPU需求推升先進制程營收表現
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晶圓代工廠 臺積電 中芯國際
路透社日前撰文指出，全球前三大晶圓代工廠商——臺積電、聯電和特許半導體，可能公布第一季季度獲利為逾一年來最低，原因在于芯片需求疲弱不振。但分析師表示，淡季可能接近尾聲，前景看好，因客戶庫存減少，且新電腦、電腦設備與平板電視銷售情況良好，新的芯片需求已然在望。 摩根大通證券協理徐振志表示，“我們不久后就會看到需求升溫……通訊和消費部門的復蘇力道日后將轉強，而個人電腦市場也呈穩定成長。”徐振志認為，經過第一季的傳統淡季后，臺積電第二季營收可望較第一季成長逾15%，聯電則成長9%。法國巴黎
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