國產晶圓代工廠，開出多少產能？

根據統計數據，2023 年到 2027 年，全球晶圓代工成熟制程（28nm 以上）和先進制程（16nm 以下）的產能比重將維持在 7:3。在這一趨勢下，中國晶圓廠尤其擅長成熟制程，因此政策鼓勵本土化生產，產能擴充迅速。

本文將探討中國晶圓代工產能的現狀及發展趨勢。

前三季度，晶圓代工雙雄產能

2023 年 Q1，中芯國際的月產能為 73.225 萬片 8 英寸約當晶圓，產能利用率為 68.1%，季度銷售晶圓數量為 125.17 萬片。按照產品尺寸分類，Q1 中芯國際 8 英寸晶圓占晶圓業務收入的 28.1%，12 英寸占晶圓業務收入的 71.9%。

Q2，中芯國際的月產能為 75.425 萬片 8 英寸約當晶圓，產能利用率為 78.3%，季度銷售晶圓數量為 140.3 萬片。按照產品尺寸分類，Q2 中芯國際 8 英寸晶圓占晶圓業務收入的 25.3%，12 英寸晶圓占晶圓業務收入的 74.7%。

Q3，中芯國際的月產能為 79.575 萬片 8 英寸約當晶圓，產能利用率為 77.1%，季度銷售晶圓數量為 153.68 萬片。按照產品尺寸分類，Q3 中芯國際 8 英寸晶圓占晶圓業務收入的 26%，12 英寸晶圓占業務收入的 74%。

2023 年前三個季度，中芯國際的合計晶圓出貨量為 419.15 萬片 8 英寸約當晶圓。8 英寸晶圓占晶圓業務收入的平均數為 26.47%，12 英寸晶圓占晶圓業務收入的平均數為 73.53%。

再看華虹。2023 年前三個季度，華虹的月產能分別為 32.4、34.7 和 35.8 萬片，產能利用率分別為 103.5%、102.7% 和 86.8%，季度銷售晶圓數量分別為 103.6、107.4 和 107.7 萬片。

按照產品尺寸分類，Q1 華虹 12 英寸產能為 6.5 萬片/月，8 英寸產能利用率 107.1%，12 英寸產能利用率 99.0%。

Q2，來自 8 英寸晶圓和 12 英寸晶圓的銷售收入分別為 3.612 億美元及 2.701 億美元，分別占比 57.2% 和 42.8%。8 英寸晶圓產能利用率高達 112.0%，12 英寸晶圓產能利用率也高達 92.9%。

Q3，8 英寸產能 17.8 萬片、12 英寸產能 8 萬片。8 英寸產能利用率為 95.3%，12 英寸產能利用率為 78.4%，總體產能利用率環比、同比均下降。

2023 年前三個季度，華虹的合計晶圓出貨量為 318.7 萬片 8 英寸約當晶圓。

2021 年，中芯國際的晶圓月產能為 62.1 萬片約當 8 英寸晶圓，2022 年公司晶圓月產能為 71.4 萬片，2023 年前三個季度晶圓月產能約為 76.1 萬片。2021 年華虹的晶圓月產能為 31.3 萬片約當 8 英寸晶圓，2022 年公司晶圓月產能為 32.4 萬片，2023 年前三個季度晶圓月產能約為 34.3 萬片。連續三年來，兩家晶圓代工公司的月產能都呈增長態勢。

除此之外，中國的第三大晶圓代工廠晶合集成也在鉚足力氣加快生產。晶合集成近期接受投資者調研時稱，公司目前的月產能為 11 萬片左右，今年計劃在 55 納米制程上再擴充 5 千片/月的產能。2024 年公司計劃根據市場的復蘇情況彈性規劃擴產計劃。

接下來看一下中國晶圓廠建設現狀

中國晶圓廠建設現狀

據 TrendForce 統計，除去 7 家暫時停工的晶圓廠，中國目前已建成的晶圓廠有 44 家（12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產線 15 座），另外還有 22 家晶圓廠在建（12 英寸晶圓廠 15 座，8 英寸晶圓廠 8 座）。

12 英寸晶圓產能建設

據統計，中國目前運營著 40 座 12 英寸晶圓廠，其中包括在建的 12 英寸固定產能晶圓廠 15 座，當下的晶圓月產能總計約 113.9 萬片。

目前，先進制程的研發和生產主要集中于 12 英寸上，受到手機、PC、數據中心、自動駕駛等下游應用高速發展的影響，12 英寸晶圓需求量快速上升，逐漸成為行業主流。另外，從成本角度，生產 12 英寸晶圓的成本比生產 8 英寸晶圓高出約 50%。然而，12 英寸晶圓的芯片輸出幾乎是 8 英寸晶圓的三倍，導致每個芯片的成本降低了約 30%。隨著制造工藝的改進和良率的提高，預計未來 12 英寸晶圓的成本將進一步下降。

可以看到，行業趨勢正在促使設備廠商將業務重心傾向 12 英寸。中國也在 12 英寸晶圓領域迅速擴張。除了建成和在建的 40 座 12 英寸晶圓廠，中國市場上還有 9 座正在計劃中。統計中的 49 座晶圓廠的規劃產能總計 417.3 萬片/月。

中國的晶圓廠也將 12 英寸作為公司的銷售主力，即使今年晶圓代工雙雄均出現業績承壓現象，但并未阻擋它們擴建產能的步伐。

今年 Q3，中芯國際資本支出環比增長約 26% 至 153.10 億元，并將今年全年資本開支上調到 75 億美元左右，同比提升約 18%。根據中芯國際 2022 年半年報，該公司資本開支主要用于產能擴充和新廠基建。資本開支的大幅上調，意味著中芯國際未來產能將進一步提高。

與此同時，華虹公司也在致力于提升整體產能。今年 9 月，華虹公司使用募集資金向全資子公司華虹宏力增資 126.32 億元，主要用于華虹宏力向華虹制造（無錫）項目的實施主體華虹半導體制造（無錫）有限公司增資，其余將用于 8 英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目等。

該公司表示，無錫 12 英寸生產線項目產能處于不斷爬坡，截至第三季度末，公司折合 8 英寸生產線月產能增加到 35.8 萬片。與此同時，華虹公司第二條 12 英寸生產線華虹無錫制造項目也正在緊鑼密鼓地推進中。

足以見得，12 英寸晶圓廠在代工領域地位非同一般。國際半導體產業協會（SEMI）預計，到 2026 年，全球 12 英寸晶圓月產能將達到 960 萬片，創下歷史新高。其中，美國產能在全球的占比將自 2022 年的 0.2%，大幅提升 45 倍至近 9%，中國大陸也將自 2022 年的 22%，提升至 25%。

8 英寸快速發展

8 英寸晶圓多被認為是成熟落后的芯片，主要用于制造 60nm 及以上的芯片。盡管相對于 12 英寸晶圓來說，8 英寸晶圓的制造工藝相對不那么先進，但它仍然在半導體產業中扮演著重要的角色，比如功率器件、電源管理芯片、CMOS 圖像傳感器、MEMS 傳感器、RF 收發器、濾波器，PA、ADC、DAC 等，大都在 8 英寸晶圓產線投產。

下表為中國大陸的 8 英寸晶圓產能建設情況。

據統計，中國目前運營著 22 座 8 英寸晶圓代工廠，其中包括在建的 8 英寸晶圓代工廠 7 座，總計月產能約為 104.1 萬片。

作為全球 8 英寸晶圓產能占比最高的地區之一，中國大陸的 8 英寸晶圓制造工藝在全球半導體產業中具有重要地位。盡管相對于一些發達國家來說，中國大陸的 8 英寸晶圓制造工藝相對不那么先進，但其產能優勢十分明顯。

根據 SEMI 的數據，中國在 8 英寸硅片方面保持著快速發展。預計到 2026 年，中國 8 英寸硅片市場占有率將提升至 22%，月產能將達到 170 萬片，位居全球第一。到 2025 年底，華虹、思恩、思蘭、陽東微電子、GTA 半導體、中芯國際、中科、中科、華中、華德、易基等公司預計將新建 9 座 8 英寸晶圓廠。

從這些數據可以看出，中國大陸在全球 8 英寸晶圓產能方面表現突出。 到 2024 年底，中國大陸的目標是建立 32 座大型晶圓廠，并且都將專注于成熟工藝。

最后看 6 英寸晶圓產能的建設情況。

6 英寸晶圓廠超 500 家，價格優勢不復

統計數據顯示，中國目前運營的 6 英寸晶圓廠有四座，從當前產能上看，基本將近滿產，且沒有在建及計劃的新增產能。

目前大陸能夠制造 6 英寸晶圓的廠商超過 500 家，技術門檻已相對較低，價格優勢不復。且現下市場中，原本使用 6 英寸晶圓的下游應用，也已逐漸被 8 英寸晶圓覆蓋。

從通用芯片生產的角度看，6 英寸晶圓屬于「落后工藝」產能，而且摻雜了不少以備不時之需的二手設備生產線，相對來說，6 英寸生產線利用率相對也較低。因此已經有不少 6 英寸硅晶圓產線向第三代半導體方向遷移。

又將迎來產能過剩？

近期，從全球市場來看，晶圓代工成熟制程價格迎來了疫情后的新低點，對相關企業的毛利率和盈利走勢產生了影響。

據悉，聯電、世界先進及力積電等公司為提高產能利用率，紛紛大幅降低明年第一季度的晶圓代工報價，降價幅度甚至達到了兩位數百分比。關于降價傳聞，聯電回應稱，8 英寸晶圓代工確實會有明顯降幅，12 英寸則沒有調整。聯電預計，四季度季產能利用率恐將由上季的 67% 降為 60%—63%，為近年單季低點；受產能利用率持續修正影響，毛利率將由上季的 35.9% 下滑到 31%—33%。

力積電方面也透露，為維持競爭力，公司已對客戶降價約 4% 至 5%。

集邦咨詢近日公布的預測數據也顯示，四季度面臨壓力：自 2022 年以來，8 英寸晶圓代工的產能利用率持續下滑，預計到 2023 年四季度將是一個最低點，包括臺積電在內的大多數廠商的 8 英寸晶圓代工產能利用率都將跌破了 60%，僅華虹維持在了比較高的 78% 的水平，中芯國際也有 65%。

中芯國際在業績會上表示，「從全球來看，晶圓整體需求沒有產能擴建得快，應該會產能過剩，需要很多時間慢慢消化。」

那么對于中國市場來說，是否同樣面臨著庫存難以復位，產能持續供過于求的困境？

中芯國際 CEO 趙海軍表示，「從像中國、美國這樣單獨的大市場來看，如果要滿足本土整機、整車等系統要求，本地的產能是不夠的。」

根據中芯國際 2023 年 Q3 財報顯示，按照各地區的營收貢獻占比劃分，中芯國際在 2023 年來自中國區的營收占比高達 84.0%；美國區的占比為 12.9%，歐亞區占比為 3.1%。華虹 2023 年 Q3 財報顯示，公司來自中國區的營收占比為 77.5%，北美地區的占比為 8.6%，歐洲地區的占比 6.9%，亞洲地區占比 6.1%，日本地區占比 0.9%。

數據顯示，兩大晶圓廠的收入來源主要集中在中國大陸，部分產能由海外市場消耗。此外，中國擁有最廣闊的成熟制程市場，這也給芯片產業提供了無限的機會。

中芯國際表示，對新增的產能消化很有信心。公司建設的產能都有跟客戶事先做過溝通，客戶也有戰略性合作意向，所以對建設的產能信心比較高，未來還是有客戶的需求和訂單的。

但公司管理層還是這樣定調整個市場：「展望來年，我們看到市場已趨于穩定，對成熟代工的需求會由于庫存下降而增長，但沒有大幅成長的動力和亮點，仍需等待全世界宏觀經濟的復蘇。我們認為這是來年的一個基本盤。」

關于晶圓代工市場何時迎來整體回暖還要看兩方面，一方面就是以手機為代表的消費電子復蘇，因為手機相關應用可帶動 8 英寸需求回升，這一信號在上一季度已然釋放，Canalys 預計智能手機和 PC 將在 2024 年實現溫和增長，消費電子暖流持續有望帶動產業鏈備貨。另一方面就是 AI 相關需求的帶動，AI 推動面向高端制程的 12 英寸新增產能保持高利用率水平。

展望第四季度，中芯國際預計四季度將維持中規中矩態勢，銷售收入環比略有增長，約 1%—3%；毛利率將繼續承受新產能折舊帶來的壓力，預計在 16%—18% 之間。華虹半導體預計 2023 年第四季度銷售收入約在 4.5 億美元至 5.0 億美元之間，環比小幅下降；預計毛利率約在 2% 至 5% 之間。