國內晶圓代工廠，集體沖刺IPO

2022 年以來，國內晶圓代工廠頻頻傳出 IPO 的消息。

4 月 19 日, 合肥晶合集成電路股份有限公司 (以下簡稱「晶合集成」) 發布《首次公開發行股票并在科創板上市發行公告》。公告顯示, 晶合集成公開發行股票數量約為 5.02 億股, 發行價格為 19.86 元/股, 于 4 月 20 日進行網上申購。這意味著, 晶合集成登陸科創板進入倒計時。

晶合集成業務聚焦于晶圓代工領域, 是集成電路產業鏈中十分重要的一環, 也是典型的技術密集型行業和資本密集型行業, 技術更新迭代快、資金投入大、研發周期長, 固定資產投資的需求較高、設備購置成本高, 對企業實力要求極為苛刻。由此, 晶合集成站上融資更便利的資本市場, 是十分重要的戰略選擇。

成功登陸科創板, 無疑將給晶合集成加上一層資金實力「BUFF」。而上市募投項目的實施, 將提升晶合集成的技術水平, 并進一步提升市場影響力。

此外，日前，上海證券交易所披露的信息顯示，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱中芯集成）已進入 IPO 發行階段，即將登陸科創板。

合肥晶合：已實現 150nm 至 90nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產

晶合集成成立于 2015 年, 發展速度十分迅猛。

晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。目前已實現 150nm 至 90nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行 55nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的風險量產。

2020 年度，晶合集成 12 英寸晶圓代工年產能約 26.62 萬片；2022 年度，晶合集成 12 英寸晶圓代工產能為 126.21 萬片。

根據 Frost & Sullivan 的統計，截至 2020 年底，晶合集成已成為收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的國內純晶圓代工企業（不含外資控股企業），有效提高了國內晶圓代工行業的自主水平。根據市場研究機構 TrendForce 的統計，2022 年第二季度，在全球晶圓代工企業中，晶合集成營業收入排名全球第九。

在銷售方式和渠道及重要客戶方面，報告期內（2020 年、2021 年、2022 年，下同），晶合集成主要的銷售方式為直銷，面向客戶直接進行銷售。重要客戶包括：聯詠科技、集創北方、思特威、奕力科技等。

其生產經營所需的原材料主要包括硅片、化學品、氣體、靶材、零配件以及光阻等，重要供應商包括：GlobalWafers、Applied Materials、中環領先半導體、廣鋼氣體等。

在主要產品和服務的數量情況方面，報告期內，晶合集成代工的 12 英寸晶圓產品銷量分別為 264069 片、602712 片和 1060498 片，呈快速增長趨勢，最近三年年均復合增長率達 100.40%。

值得注意的是，晶合集成的毛利率快速改善，報告期內公司綜合毛利率分別為-8.57%、45.13% 和 46.16%，整體盈利能力顯著增強。

中芯集成：「中芯系」的晶圓代工 IPO

中芯有限成立于 2018 年 3 月，由越城基金、中芯控股和盛洋電器共同出資設立。其中，中芯控股是中芯國際旗下全資的投資公司，越城基金的背后則是紹興市政府。在中芯有限經營滿 3 年之后，公司便開始著手啟動 IPO。

2021 年 6 月，「中芯有限」整體變更為股份有限公司，同年 7 月，中芯集成向浙江監管局提交 IPO 輔導備案申請文件；2022 年 6 月，中芯集成正式提交科創板 IPO 申報稿。

中芯集成聚焦模擬芯片和模組代工，在 5 年時間內快速建立了獨立完整的研發及生產體系，并形成一系列具有自主知識產權的核心技術成果，承接了多項國家重點研發計劃和科技重大專項，產品具備較強的市場競爭力。

2020 年至 2022 年，中芯集成分別實現營收 7.39 億元、20.24 億元、46.06 億元，實現了高質量增長。公司建廠和產能建設速度在業內領先，2020 年至 2022 年，公司產能分別為 39.29 萬片、89.80 萬片及 139.00 萬片，擴張迅速。

在旺盛的市場需求下公司產銷兩旺，且隨著公司技術快速迭代和產品結構優化，高附加值產品占比不斷提高，價格持續上漲。招股書顯示，2020 年至 2022 年，中芯集成的產銷率分別為 97.32%、92.20%、101.72%。而平均銷售單價則分別為 2016.60 元/片、2387.95 元/片、2767.82 元/片。

在功率領域，中芯集成擁有種類完整、技術先進的車規級研發及量產平臺。其 IGBT 芯片技術已和國際先進公司同步，在大電流密度和高功率的車規級芯片技術邁入全球最先進行列；IGBT 芯片制造擁有國內最大生產規模；公司的超高壓 IGBT 進入了國家電網智能柔性輸電系統；車規級 SiCMOS 也已進入工藝和產品認證階段；功率模組產品布局完整，廣泛應用于新能源汽車、光伏風電、智能電網及其他變頻領域，具有世界先進水平，成為中國最大規模的車規級模組制造基地之一。公司已成為新能源產業核心芯片及模組的一個支柱性力量。

在 MEMS 領域，中芯集成擁有國內規模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠，并牽頭承擔了國家科技部十四五規劃重點專項「MEMS 傳感器批量制造平臺」項目。重點攻克了一系列共性關鍵技術，產品已廣泛進入了智能終端和 5G 通訊等消費類應用，多項先進車載傳感器進入了新能源汽車供應鏈。