在今年初于法國Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會上，來自半導體產業的業界專家們似乎都認同這樣的看法：在包括消費市場等許多領域，采用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競爭力。而這可能對于電子制造產業帶來重大變化。
半導體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負責人Barnett Silver在會中發表對于封裝與IC制造市場的看法。
他說，“過去十年來，隨著技術邁向下一個先進節點，半導體制程與晶圓廠開發的總成本急遽上升，預計在14nm節點以后只有臺
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聯電將前進中國參股設立12寸晶圓廠，臺積電也有意投資中國，在中國政府砸錢拉攏“華流”之時，該怎么去，正考驗半導體大老們的智慧。
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1月21日，遠在美國紐約華爾街的交易室里，格外不平靜。市場傳出，中國神州龍芯準備并購超微半導體(AMD)，這一天，超微股價從開盤價2.14美元，最高拉升至2.45美元，隨后短短兩周內，超微股價大漲超過50%。
中國神州龍芯是一家資本額只有人民幣3億元(約新臺幣15億元)的小公司，卻要吃下資產總額高達新臺幣1200
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據韓聯社引述消息人士表示，中國規模最大的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)擬并購韓國規模最大的半導體代工廠東部高科(Dongbu HiTek)。分析認為，此舉可能為競爭激烈的晶片市場帶來改變。
該報導引述韓國開發銀行一名官員表示，該行正在和中芯國際洽談，中芯國際有意收購東部高科。不過，該官員同時表示，與中芯國際的洽談僅是初步階段，對于諸如價格之類的細節，雙方還沒有交換意見。此外，該官員表示，東部高科尚未舉行公開招標，目前尋求簽署私人合約。
韓聯社去年8月報導，韓國東部集團(Dongbu Gru
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中芯國際 晶圓
去年臺灣IC產業產值首度突破2兆，為成長強勁的一年。隨著臺積電(2330)、聯發科(2454)等重量級半導體廠法說落幕，釋出對今年成長看法正向、惟營運變數也增加的訊息下，工研院IEK預估，今年臺灣IC產業產值雖將延續成長腳步，但年增率將收斂至9.3%，總產值約在2.4兆新臺幣。
其中IC封裝、IC測試產值年增率雖都將放緩至5%左右、甚至更低;值得慶幸的是，臺灣今年IC制造、IC設計產值仍將守住雙位數成長。IEK估，今年臺灣IC制造產值將年增10.5%、逼近1.3兆，IC設計產值亦將年增10.2%
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臺積電 晶圓
為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其全新DesignWare®中等容量非易失性存儲器(NVM)IP產品開始供貨。Medium Density NVM IP填補了小容量NVM和大容量閃存之間的空白，且無需額外的光罩或工藝步驟，從而使芯片成本降低多達25%。在把微控制器集成到面向智能傳感器、電源管理和觸摸屏控制器應用的模擬IC設計中時，中等容量NVM IP提供最高64 Kbyte的嵌入式存儲，消除了對外部
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Synopsys 晶圓
世界先進總經理方略表示，今年第一季由于部分客戶在中國于農歷年拉貨后進行庫存調整，預計第一季晶圓出貨比去年第四季減少1~3%，目前訂單能見度維持二個月至第一季底止。
世界先進因晶圓三廠產能開出，去年第四季整體產能利用率由去年第三季之101%降至99%，預估本季產能利用率仍略降至97~99%;毛利率介于33~35%，可能比上季的35%微跌。第一季產品平均銷售價格預估下跌1~3%。由于出貨及銷售單價下滑，由此預估本季營收會比去年第四季新高下滑低至中個位數百分比，與法人預期的季減5%大致相符。
世
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晶圓 邏輯IC
剛剛進入2015年，業內人士紛紛預測集成電路國產化將迎來大時代。雖然全球半導體集成電路行業2012年受債務危機的影響二次放緩，但是憑借移動智能終端爆發也開始了復蘇的過程，實現行業規模的持續增長，隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和，未來增長放緩是不可避免的趨勢。
雖然“緩增長”將是2015年全球半導體行業的特點。但是對于中國的集成電路產業來說，在整個行業保持持續增長和國內政策的雙重利好影響之下，國內集成電路行業將快速發展。
國內集成電路產業現狀
據市場研究機構IC
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集成電路 集成電路 晶圓
華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，今日宣布，公司2014年Java智能卡芯片出貨量突破5.65億顆，創歷史新高，相較于2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅増長主要得益于全球移動通信市場推動了Java智能卡的應用，也得益于業內多家知名芯片廠商的認可和支持。
Java智能卡具有可擴展性強、兼容性好、安全性高等優點，已經被廣泛應用于通信或金融等安全性要求較高的領域。華虹半導體的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存儲器解決方案，具備高可靠性、可重
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近年相較8寸產能供給吃緊，業者對于12寸廠的擴產腳步相對積極。根據研調機構IC Insights最新統計，去年三星仍是全球12寸產能最多廠商。而在全球12寸產能名列前茅的廠商中，前四大仍都是存儲器大廠，臺積電(2330)則名列第五。
IC Insights指出，截至去年底臺積電的12寸晶圓月產能已達43萬片，占全球比重10.3%，也是純晶圓代工業者當中，擁有最多12寸產能者。而在臺積電的總產能中，12寸產能已占到44%，8寸占47%、6寸則占9%。
擁有全球第二大12寸產能的純晶圓代工業者
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晶圓代工大廠聯電昨替子公司蘇州晶圓代工廠和艦科技公告，將以6.13億元人民幣、約新臺幣30.52億元，投資入股廈門12寸廠聯芯，持股比重將達33.33%。
聯電去年底獲得經濟部投審會核準廈門參股投資案，聯電計畫投資7.1億美元，與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資在廈門成立12寸晶圓代工廠聯芯積體電路制造公司，其中，聯電以自有資金投資4.5億美元，子公司和艦將投資2.6億美元。此次和艦對聯芯投資6.13億元人民幣(約1億美元)，是根據合約進行的投資。
根據聯電的規畫，聯電預計從2015
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聯華電子股份有限公司今(28)日公佈2014年第四季財務報告，合併營業收入為新臺幣372.4億元，與2014年第三季的新臺幣352.1億元相比成長5.7%，較2013年第四季的新臺幣307.2億元成長21.2%。本季合併毛利率為27.4%，營業利益率為12.2%，歸屬母公司淨利為新臺幣45.6億元，每股普通股獲利為新臺幣0.36元。綜觀2014年度，全年營業收入為新臺幣1,400.1億元，營業利益為新臺幣100.8億元，歸屬母公司淨利為新臺幣121.4億元，每股普通股獲利則為新臺幣0.97元。
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Fan-out扇形晶圓級封裝成為近年臺積電、日月光、矽品積極布局的先進封裝技術之一，最大誘因即是大幅節省載板用量，降低成本，過去發展則面臨到良率低、技術門檻高、投資成本大等問題，不過隨著技術趨于成熟，市場預計今年開始逐漸發酵，出貨量也可望同步放大。
根據研究機構TechSearch預估，在智慧型手機、行動裝置產品輕薄及降低成本要求驅使下，Fan-out扇形晶圓級封裝(FO-WLP)市場將由2013年3億個單位大幅成長至2018年19億個單位，5年內成長6倍，在去載板化的技術沖擊下，恐對載板業者不
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封測 晶圓
臺灣積體電路制造公司(TSMC)宣布，其2015年的設備投資額將達到115～120億美元，為歷史最高水平。預計將比2014年的約95億美元增長20～30%。臺積電計劃配備最新型設備，避開排在其后的制造商的追擊，采取主動進攻的戰略。
對于備受矚目的中國大陸新工廠，張忠謀董事長15日表示正在進行討論。該工廠預計將成為采用直徑300毫米晶圓的先進工廠。是否采取合資等方式以及時間等尚未決定。
臺灣當局擔心技術流向大陸，因此規定只能提供第一代以前的技術。大陸的新工廠預計將采用上一代28納米的技術。
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大陸扶植半導體產業第一波鎖定IC設計領域，透過政府補助政策凝聚勢力，再引導核心的晶圓代工產業步上軌道，2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設計公司，迫使臺積電加快到大陸設立12吋廠計劃，聯電亦正式啟動廈門廠，至于中芯國際和華力微電子則借由高通(Qualcomm)和聯發科助力快速跟上，這一波大陸IC設計搶單熱潮來勢洶洶。
半導體業者指出，大陸很多IC設計業者制程技術已進階至90及65納米，且2014年大量轉進40納米制程，甚至瑞芯、全志等移動通訊芯片處理器
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IC產業下一步發展需要突破定勢思維，走出路徑依賴，走出“以正合、以奇勝”的創新發展道路。
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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