- 英飛凌科技股份公司、意法半導體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術基礎上，三家公司簽訂協議，將合作開發下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。
通過英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發下一代eWLB技術，全面開發英飛凌現有eWLB封裝技術的全部潛能。主要研發方向是利用一片重構晶圓的兩面，提供集成度
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- 據國外媒體報道，近日，全球第二大電腦記憶體晶片制造商Hynix表示，已與意法半導體(STMicroelectronics NV)和英特爾的合資公司Numonyx BV簽署了一項為期五年的協議，拓展其在快速增長的NAND閃存領域的共同開發項目。
據國外媒體報道，根據協議內容，兩家公司將合作擴大NAND產品線，推出新產品和實現技術創新，從而應對未來五年NAND技術所面臨的挑戰。
根據協議內容，Hynix和Numonyx將共同開發技術項目，聯合提供領先的NAND存儲技術和產品，并進行資源整合以促
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- 意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協助主辦商國際微電子與封裝技術協會（IMAPS）意大利分會和協辦商IEEE器件封裝與制造技術協會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導體行業盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。
作為這個贊助協議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大
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- 意法半導體（ST）推出一系列時鐘分配芯片，新產品是市場上首批每條通道輸出使能可以獨立控制的時鐘分配IC，用于提高嵌入式應用和手持產品的時鐘管理精確度，首次推出的產品共有六款。
在手機和M2M（機器對機器）通信設備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節省元器件數量和材料成本，降低電路板設計的復雜性。通過把一個主時鐘信號分配給多個時鐘域，設計人員不必再為支持GSM、藍牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機頂盒的芯片組配備多個單獨的時鐘源。隨著晶
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- 2008年7月29日，恩智浦半導體(由飛利浦成立的獨立半導體公司)與意法半導體宣布，2008年4月10日所發表雙方將整合核心無線業務成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經完成。新的合資公司將于8月2日開始運營。
作為全球業界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無線產品和技術組合，是全球主要手機制造商的領先供應商，而這些手機制造商加總在全球市場份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發規模和行業專長可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術及未來無線技術
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- •第二季度凈收入23.9 億美元，環比增幅 9.7%，同比增幅14.6%
•毛利率36.8%
•重組費用和資產減值準備金稅前每股攤薄收益0.18美元
意法半導體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財務業績報告。
ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數月之前宣布成立獨立的半導體公司“恒憶”的合資協議，ST把閃存產品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結束。在
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- 意法半導體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產品擁有市場上最低的導通電阻，可以把功率轉換損耗降至最低，并提高系統性能。
新產品STV250N55F3是市場上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術的功率MOSFET，無裸晶片封裝的電阻率極低。新產品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優點包括：開關損耗低，抗雪崩性能強。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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- ST（意法半導體）的STM32微控制器
ARM® Cortex™-M3內核的32位閃存微控制器，具有高集成、高性能、低功耗、低成本的優勢，最高72MHz的主頻配合Thumb-2指令集比ARM7有更高的運行速度和代碼密度。同時擁有豐富的外部資源，從36到144引腳，6K到64K的SRAM，32K到512K的FLASH全系列幾十個型號可供選擇。STM32增強型非常適合電機控制應用，如三相無刷電機、直流有刷電機和步進電機等。ST的STM3210B-MCKIT電機開發套件，提供免
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- 目前，便攜式產品已經深入到我們生活的方方面面，成為引領半導體產業前進的主導力量，另一方面，便攜式產品種類也日益繁多，MP3、MP4、PMP、UMPC、PND、MID、移動電視終端等便攜式新品不斷涌現，同時便攜式功能日益強大，不但能提供音頻、視頻播放等娛樂功能，還能提供導航、上網、商務等功能，在便攜式產品日新月異的同時，一個個疑問也開始困擾便攜式設計工程師：未來便攜式產品會融合嗎？如何融合？融合哪些功能？如何應對便攜式產品的電源管理挑戰？2008年7月17～18日，在深圳創意時代主辦的“PD
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- 2008年6月27日，恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司），與移動通信解決方案領導廠商意法半導體共同宣布，雙方新建的合資企業將命名為ST-NXP Wireless（中文名稱待定）。
新公司ST-NXP Wireless由意法半導體與恩智浦的移動和無線業務合并而成，兩者2007年的總收入合計達30億美元。新公司將立足業已穩固的市場地位開展運營，可滿足客戶對2G、2.5G、3G、
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- TD的未來懸了！國內芯片廠商接二連三的退出無疑將對TD的產業鏈造成難以估量的損失。隨著外資企業的進一步介入，TD最終可能將落入外資之手，中國人“百年一鳴”的自主標準也許將變成另一個由外國人把持壟斷的CDMA。
屆時，國內終端廠商借助TD崛起的夢想或許只能是南柯一夢。
國內芯片廠商掉鏈子
用命運多舛來形容國內的TD芯片產業一點也不為過。
當大唐移動計劃以1．22億元出售其所持有的天碁科技32．11％股權的消息傳出時，整個產業為之一震
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- 美國飛思卡爾半導體（FreescaleSemiconductor）上市了配備Power架構CPU內核“e200z0”的車用32bit微控制器的三個系列“MPC560xP”、“MPC560xS”及“MPC560xB”（英文發布資料）。這些產品均為與意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）聯合開發。采用了90nm工藝技術制造。
MPC560xP系列適用于汽車的底盤及安全控制。主要用
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- 建立合資企業，減少資本支出，晶圓代工廠商產能利用率高漲，450毫米晶圓工廠，原油價格上漲，這些都是2008年上半年的突出現象。下半年平均銷售價格是否會上漲？
回顧一下上半年IC產業的突出特點：????
成立了幾家合資企業，尤其是內存供應商之間的合資企業(如美光-南亞科技，英特爾-意法半導體)。上半年DRAM和閃存市場價格競爭十分殘酷，迫使內存廠商為了生存而采取斷然措施。
2008年資本支出預算減少(或者進一步減少)，ICInsights認為，這
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- 已中斷了三年TD研發項目的意法半導體公司 (STMicroelectronics)或將重新開啟TD的大門。
6月16日，原屬于大唐移動通信設備有限公司(簡稱“大唐移動”)的北京天鸉科技有限公司(簡稱“天鸉科技”)股權將有意出讓給意法半導體。據了解，隨后天鸉科技的業務將被注入到意法半導體與恩智浦半導體公司(NXPSemiconductors)的合資公司。天鸉科技是主要TD芯片生產廠商之一。
“包括天鸉科技，意法半導體與恩智浦半導體將
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- 衛星數字廣播技術第一大廠商1意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）與世界最大衛星數字廣播公司之一的WorldSpace®（世廣衛星廣播公司，納斯達克證券交易所代碼：WRSP）宣布，雙方簽訂歐洲衛星數字廣播（ESDR）接收機芯片的合作開發、制造、銷售協議，世廣公司預定向泛歐和中東地區開通廣播服務，2009年由意大利開始。
世廣與ST的協議在為ESDR收音機發展出第一款全集成的頻道解碼芯片。以開放的ETSI（歐洲電信標準協會）標準為基礎，ESDR技術讓世廣得以利用衛星與地面混合網絡傳送廣播
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意法半導體介紹
公司概況
意法半導體是世界最大的半導體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。
公司銷售收入在半導體工業五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業（16%）。
據最新的工業統計數據，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平 [
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