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ST領銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會

• 　　意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術協(xié)會（IMAPS）意大利分會和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術協(xié)會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導體行業(yè)盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。  　　作為這個贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大
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