2022年12月14日，中國?----?服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發布了可提高電動汽車性能和續航里程的大功率模塊。意法半導體的新碳化硅?(SiC)功率模塊已用在現代汽車公司的?E-GMP電動汽車平臺，以及共享該平臺的起亞?EV6?等多款車型。?意法半導體新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模塊為車企提供了靈活的選擇，涵蓋了多個
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意法半導體 碳化硅功率模塊 電動汽車
12月8日，半導體產業分析師 Dylan Patel發布了一條推特稱意法半導體未來將進軍10nm工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到2026年才能滿負荷生產18nm工藝，實現10nm工藝的具體時間可能較晚。圖源：推特據Dylan Patel在推文中介紹，意法半導體將每月生產5萬片晶圓18nm FD-SOI，后續將轉向下一個節點，采用10nm工藝，該意法半導體晶圓廠將與GlobalFoundries合作生產。早在今年7月，意法半導體曾與格芯宣布投資57億歐元（約418.38億元人民幣），在法國建造一座新的半導體
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ST 意法半導體 10nm
2022 年 12 月7日，中國——FDA803S 和 FDA903S 是意法半導體FDA (純數字放大器)系列中最新的單通道全差分10WD類音頻功率放大器。目標應用包括緊急道路救援、遠程信息處理等需要音頻通道產生最高10W標準輸出功率的語音、音樂或提示消息的任何汽車系統。這些放大器集成了 I2S 前端電路、數字內核、100dB 分辨率 24 位數模轉換器 (DAC) 和 D 類 PWM 輸出級。片上集成的數字音頻處理器確保放大器在很小的面積上實現高音質。芯片內部反饋電路置于外部 L-C 輸出濾波器前面，
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意法半導體
· 雙方同意對Soitec技術進行產前驗證， 以面向未來的8寸碳化硅襯底制造· 提供關鍵半導體賦能技術，支持汽車電動化和工業系統能效提升等轉型目標 2022年12月8日，中國---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界先驅的創新半導體材料設計制造公司
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意法半導體 Soitec 碳化硅襯底制造
2022 年 12 月 7 日，中國—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半導體 FDA (純數字放大器)系列中最新的單通道全差分 10W D類音頻功率放大器。目標應用包括緊急道路救援、遠程信息處理等需要音頻通道產生最高10W標準輸出功率的語音、音樂或提示消息的任何汽車系統。這些放大器集成了 I2S 前端電路、數字內核、100dB 分辨率 24 位數模轉換器 (DAC) 和 D 類 PWM 輸出級。片上集成的數字音頻處理器確保放大器在很小的面積上實現高音質。芯片內部反饋電路置于外部 L-C 輸出
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意法半導體 車規音頻功放芯片
2022年12月2日，中國 ---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，STPay-Topaz-Bio生物識別支付卡平臺已完成EMVCo認證。這項認證證明，該平臺的安全性及其與支付系統的互操作性符合行業標準。預計2023 年初完成萬事達和Visa支付計劃認證。成功認證讓 STPay-Topaz-Bio和底層安全硬件成為業內首個整合了生物識別安全單元和安全操作系統 (OS) 的一站式 EMVCo認證平
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意法半導體 生物識別支付平臺 EMVCo 認證
半導體技術持續更新迭代，MCU也要與時俱進。為了更好地迎接未來趨勢，有的廠商選擇從內核下手，比如，由Arm Cortex-M內核轉向RISC-V內核；也有選擇集成AI，通過在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲器，以及專用外設的芯片，最常見的存儲器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲器、閃存、EEPROM 非易失性存儲器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時間的推移，閃存卻逐漸
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MCU 存儲器 英飛凌 ST 瑞薩
MCU是?種集成電路芯?，可以構成?個?然?完善的計算機系統，由于它可以單獨地完成現代?業控制所要求的智能化控制功能，所以能夠在軟件的控制下準確、迅速、?效地完成程序設計者事的指令任務。目前它已在不同的應用場合發揮不同的組合控制，在生活中也隨處可見MCU的身影。尤其是近兩年物聯網發展日新月異，MCU已經在物聯網領域撐起一片天，而隨著物聯網1.0、2.0到現在3.0的革命中，MCU也從簡單的微控制器逐漸升級并集成更多的功能。當我們談起MCU時，無論如何也無法忽略這家引領MCU芯片發展的企業——意法半導體。因
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意法半導體 ST 無線MCU 物聯網 協議
牽引逆變器轉換車輛電池中的能量，以驅動傳動系統中的電動機。由于其重量和尺寸，該關鍵部件對道路性能，行駛距離和車輛可靠性具有直接影響。 這些轉換器必須承受道路車輛因熱量和振動而產生的所有可能的應力，并且必須能夠應對大功率和大電流以及相關的電磁兼容性（EMC）挑戰，并提供故障安全操作以確保可靠性和可靠性, 駕駛員和乘客的安全。 為了幫助開發人員提高汽車逆變器的功率效率并減小尺寸和重量，意法半導體提供了廣泛的分立半導體產品，包括符合AEC-Q101要求的IGBT，硅和碳化硅（SiC）MOSF
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ST 意法半導體 L9907 電力牽引逆變器 traction inverter
從蘋果的iPhone X讓很多人認識了ToF（飛行時間）技術開始，這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領域得到了廣泛關注。雖然很多安卓手機廠商對ToF技術淺嘗即止，但這并不妨礙ToF技術在諸多消費電子應用的長尾市場擁有更為明顯的技術優勢。ToF產品在消費電子領域應用非常廣泛，從我們平時常見的掃地機器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉儲物流領域都可以用到ToF產品，并且隨著ToF技術的不斷演進和迭代，ToF技術在很多應用領域逐漸展現出其特有的技術優勢。 近日，在慕尼黑華南電子展現場，意法半導體（S
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消費應用 ST ToF 全局快門
該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設計，滿足USB Type C PD3.0和PPS協議。59x35x21mm PCB尺寸是實現了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個主要部分：電源原邊部分，包含一個N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6（內阻為0.91R），其控制芯片是離線PWM控制器STCH03，適用于低待機的充電器與適配器。電源副邊數字控制部分：基于STM32G071KB（主流
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ST PD3.0 PPS協議 STCH03 STM32G071KBU6N
意法半導體日前更新了《NFC提升使用者體驗設計需考慮之因素》白皮書，當中新增NFC Forum最新的導向標識系統和指引，確保終端裝置用戶能更加理解手機或手表的NFC觸點位置，以及如何使用NFC功能。新的圖標（icon）希望能夠抓住群體意識，以推廣并將非接觸式解決方案普及化。制造商目前已經參與其中，設備商現在也必須選擇適合的圖標，因為圖標可能會影響產品的生命周期，因此，讓我們了解一下新導向標識系統推出的背后原因，以及如何從中獲得最大利益。非接觸（目前）不意味無阻力意法半導體為會員之一的NFC Forum于2
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NFC Forum 導向標識系統 NFC 意法半導體
意法半導體的氣壓傳感器已經越來越多地被用于智能手機，平板電腦和可穿戴技術中，并為精準的高度位置監測以及預測性維護等新工業應用打開大門。那該如何根據設計需求選擇合適的氣壓傳感器？關注哪些具體參數？選品上需要考慮哪些技術細節？2022年最新的氣壓傳感器組合有哪些？氣壓傳感器又有什么新的應用方向？通過本文介紹的“3483”選型法則，希望您能獲得必要的信息，為下一個設計匹配出最理想的氣壓傳感器。了解3種壓力測量方法及4種制作技術，選擇合適自己設計的那款氣壓傳感器用于檢測氣體或液體的氣壓。作為一種換能器，氣壓傳感器
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ST 氣壓傳感器
該方案（AEK-MOT-SM81M1）是應用于自適應頭燈的ST L99SM81V步進馬達驅動方案。1. AEK-MOT-SM81M1評估板的設計是驅動雙極步進電機工作在微步進模式，并帶有線圈電壓監測（用于失速檢測）。這一應用板的特點是應用于汽車等級的L99SM81V步進電機驅動器，其嵌入功率mosfet和一套全面的I/Os，MCU控制和反饋信號通過SPI通信來實現，即可以通過板上的一個12針連接器或兩個5針連接器連接。該板是根據AutoDevKit倡議的一部分開發的，評估固件可用于適當的微控制器，如汽車級
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ST Automotive 自適應頭燈 L99SM81V
該方案是Combo芯片STNRG011--- PFC+LLC拓撲，適合作中小功率電源（小于300W），方案主要優勢為高效率，低EMI ，適合應用于高頻化，高功率密度設計。在無/輕載運行時功耗低，重載滿載高效率；前級是CRM（臨界導通模式）升壓PFC控制器的前端PFC預調節器，后級是LLC諧振半橋轉換器，該方案提供輸出24V10A，較容易滿足嚴格的效率和待機要求。該板的主要重點是輕載和重載效率高，輕載通過PFC和LLC控制器的突發模式功能實現，由內部邏輯根據半橋節點轉換時間進行調制，允許變壓器磁化電感最大化
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ST LLC 電流控制模式 STNRG011
意法半導體（st）介紹
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