- 5月30日，芯片設計公司Arm發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代
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ARM MCU GPU
- 自半導體行業復蘇信號釋出后，業界布局不斷，其中不乏出現聯電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領域。針對半導體行業頻繁動態，業界認為，這是一個積極的現象，有利于行業發展。近期，半導體企業合作傳來新的進展。晶圓代工：聯電x英特爾曝進展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯電召開年度股東會，共同總經理簡山杰表示，與英特爾合作開發12nm制程平臺將是聯電未來技術發展的關鍵點，預計2026年開發完成，2027年進入量產。2024年1月，
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嵌入式 MCU 晶圓代工
- 過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢的時候，就要通過施壓來阻礙別人的發展。比如說在電動汽車領域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調查法案。再比如說在半導體芯片領域，美國就通過拉黑中國的企業等手段來阻礙發展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領域。美國在貿易戰中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實依據，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時，只是想從中國獲取
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- 在當今不斷發展的技術環境下，實現最佳功效是半導體制造商的重要目標。認識到這一需求，瑞薩開發了其先進的110納米制程技術，徹底改變了低功耗設計的世界。瑞薩的110納米工藝技術的核心是能效、性能和成本效益之間的完美平衡。利用這種最先進的工藝節點，瑞薩創造了一系列市場領先的微控制器（MCU），體現了電源管理、集成和性能方面的最新進展。將瑞薩的MCU從130納米（MF3）技術遷移到110納米（MF4）技術作為微控制器技術的先驅，瑞薩憑借其先進工藝技術不斷突破創新的界限。一個顯著的進步是從利用130納米工藝技術的M
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- 閱讀本文可以詳細了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時器周邊，以及如何為您的應用選擇最佳的選項。探索微控制器定時器的多樣性定時器是微控制器中常見的周邊，每個定時器都有自己的優點和缺點。有些定時器被設計用作波形產生的一部分，有些則非常適合脈沖計數，而選擇何種定時器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。 定時器／計數器A 型 (TCA) TCA 是一款針對產生脈寬調變 (PWM) 優化的定時器。它可以在 16 位模式下運行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運行，其中定時器的任何一半
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- 5月23日，中國半導體行業協會集成電路分會理事長、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業發展態勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業持續增長，2023年實現21.48萬億元規模；另一方面，中國本土集成電路產品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現。據其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設計業方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業銷售收入仍達5774億元，雖然不復過往兩位數的增速，
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- 繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務就是在代工業務方面搶下GPU大廠英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風險，三星電子迫切尋求機會，為英偉達打造第二代3納米制程的供應鏈。韓國媒體報導，根據市場人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經在內部制定「Nemo」計劃，也就是要贏得英偉達3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務。市場人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對英偉達的相關接單工作列為優先。不過，現階段三星代工部門內并未成立專門的組織。事實
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- 5月22日消息，據路透社等媒體消息，蘋果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國司法部和15個州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋果公司壟斷智能手機市場，對規模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場價格。在信件中，蘋果公司堅稱自己“遠非壟斷者”，并強調其面臨著來自多個老牌競爭對手的激烈競爭。蘋果指出，起訴書并未能提供足夠證據，證明其有能力收取超出市場競爭水平的價格或限制智能手機市場的產量。此外，蘋果還對司法部所依賴的反壟斷理論提出了質疑，認為這是一種“尚未得到法院認可”的新理論。針對這一
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- 5月20日消息，據市場研究機構Canalys科納仕咨詢于5月20日發布了一份關于2024年第一季度智能手機處理器出貨量的報告。據報告顯示，該季度出貨量前五名的廠商分別為聯發科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。聯發科在本季度表現出色，以39%的全球市場份額穩居榜首。其處理器出貨量達到1.14億顆，較去年同期增長了17%。在聯發科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機處理器出貨量增長了11%，總計達到7500萬顆。在
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- 高級駕駛員輔助系統 (ADAS) 能夠檢測車輛運動和道路狀況，這種解決方案可以提醒駕駛員路面不平坦或是車輛正在發生側滑，從而提升車內外人員的安全性。這種靈活的AutoDevKit系統解決方案套件 (AEKD-AICAR1) 基于在SPC58 C系列汽車微控制器上運行的長短時期記憶單元 (LSTM) 遞歸神經網絡 (RNN)。 為駕駛模式部署邊緣AI——TinyML如何轉變駕駛狀態檢測？ 根據最新研究，對于希望創造終極駕駛體驗的汽車制造商來說，駕駛模式可能是新的埃爾多拉多（西班牙語“理想國度“的意思）。在2
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- 今天給大家分享16個單片機常用的模塊電路。
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- 5月16日，日本晶圓代工初創企業Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數據中心的人工智能（AI）半導體研發展開合作，共同開發低功耗AI芯片。當前，盡管GPU缺貨問題逐漸緩解，但電力供應成為了AI浪潮發展過程中出現的又一瓶頸。業內人士指出，CPU和GPU在促進人工智能市場的繁榮方面發揮了關鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發近期危機。例如，預計到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數據中心總用電量的近80%。數據中心是電力需求增
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- 低功耗藍牙?（Bluetooth LE）技術憑借成熟的生態系統、超低功耗特性以及在手機中的廣泛普及，成為汽車應用中新連接用例的首選無線協議。本文探討了汽車中無線連接應用不斷增長的背后驅動因素，并回顧了低功耗藍牙技術的一些當前和未來潛在用例。1 車輛采用無線通信技術的驅動因素汽車行業正在經歷一場前所未有的變革，電氣化、自動駕駛和車聯網（V2X）等趨勢幾乎同時涌現。汽車正在從提供基本交通服務向為乘客提供愉悅旅行體驗的方向轉變。汽車用戶將越來越多地使用智能手機來訪問車輛并定制這一體驗。此外，隨著汽車中傳感器、安
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202405 低功耗藍牙 MCU
- 前言MCU又稱單片機是將CPU、存儲、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級計算機，由于高度集成化設計，MCU被廣泛應用在嵌入式系統、傳感器控制、自動化控制等需要控制的場景應用。而DSP是一類專為數字信號處理而特殊優化設計的芯片，其可以執行復雜的算法和高速的數字信號處理任務。在音頻處理、圖像處理、通信系統等領域，相較于MCU，DSP芯片計算能力更強，可以運行更為復雜的算法，滿足各種實時信號處理的需求。隨著技術的不斷進步，市面上出現了一種結合了MCU和DSP特點的MCU產品，不僅保留了傳
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DSP MCU
- 所謂模擬芯片，是處理外界信號的第一關，所有數據的源頭是模擬信號，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號，處理后的模擬信號既可以通過數據轉換器輸出到數字系統進行處理，也可以直接輸出到執行器。 通俗一點來講，我認為模擬芯片是連接真實世界與數字世界之間的橋梁，真實世界的聲光電等信號在時間和幅值上是連續的，這種信號稱為模擬信號，數字計算機是沒辦法直接處理這種信號的，需要通過模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號再和數字計算
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