- 在2023 年，全球芯片市場普遍低迷，全球的元器件分銷商都處在“至暗時刻”，這一年中，高庫存、低需求、降投資、減產能持續在各個細分板塊輪動，各種裁員的消息此起彼伏。而在2023年底，多家機構都給出2024 年半導體市場可能復蘇的預測，現在站在2024年初這個時間點之上，隨著半導體市場的逐步回暖的預期，MCU（微控制器）價格也開始出現上漲趨勢。在這一背景下，我們采訪了模擬芯片國際大廠ADI的資深業務經理李勇，一起探討MCU 市場現狀和ADI 在MCU領域的布局以及未來發展趨勢。面對如今MCU 市場價格普遍上
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202403 ADI MCU
- —— 新型可配置邏輯模塊（CLB）提供量身定制的硬件解決方案，有助于消除對外部邏輯元件的需求發布于2024年1月25日為了滿足嵌入式應用日益增長的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨立于內核的外設（CIP），即可配置邏輯電路模塊，可直接在MCU內創建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設計人員能夠優化嵌入式控制系統的速度和響應時間，無需外部邏輯元
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Microchip PIC16F13145 MCU
- 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業自動化、PLC、網絡通訊設備、圖形顯示等應用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統級IEC61508 SIL2功能安全標準，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產品已可提供樣片，并將于5月正式量產供貨。GD3
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兆易創新 GD32F5 Cortex-M33 MCU
- 01 前言在產品開發時，經常會碰到在測試過程中或設備出廠后才發現程序異常，但當重新對設備仿真調試時卻復現不出現場的問題，或者只能通過保存的日志信息艱難分析代碼運行到了何處而導致的異常。 遇到這種場景，也并非無路可循。原則上只要我們通過仿真器調試時，做到代碼不被重新下載覆蓋，MCU 不被復位，就可能保留當前程序運行的狀態，讓 Bug 無處藏身。02 實現方法首先，我們將編譯完成的工程燒錄到 MCU,保證 MCU 中所運行的代碼與要仿真的工程代碼一致，這樣從 MCU 獲取的程序位置才能與調試符號信息
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MCU 復位 仿真器
- 概述近年來，汽車E/E架構發生了巨大變化，給執行器和傳感器應用帶來了影響，如車燈、車窗和后視鏡等車身控制、發動機泵和風扇等電機控制，以及傳感器控制等應用。傳統上，這些應用使用低成本的小型16位微控制器（MCU），但現在則需要更先進的16位MCU。在本白皮書中，我們將介紹可應對E/E架構變化的最新的16位RL78/F2x
MCU。沖 壽美代——高性能運算及模擬與電源方案事業部E/E架構變化所面臨的挑戰● 改用無刷直流電機電動汽車（xEV）的加速普及正在推動E/E架構的變化。由于對降低噪音和功耗的需要，電
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汽車 微控制器 E/E
- 香港城市大學（城大）電機工程學系王騁教授團隊與香港中文大學研究人員合作，開發出了全球領先的微波光子芯片，可運用光學進行超快模擬電子信號處理及運算。官方表示，團隊的研究成果不僅開辟了新的研究領域，即鈮酸鋰微波光子學，使微波光子芯片更小巧、具高訊號保真度與低延遲性能，也是芯片級模擬電子處理與運算引擎的突破。相關研究成果已經以《集成鈮酸鋰微波光子處理引擎》為題發表在《自然》上。據介紹，這種芯片比傳統電子處理器的速度快 1000 倍，耗能更低，應用范圍廣泛，涵蓋 5/6G 無線通訊系統、高解析度雷達系統、人工智能
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微波光子芯片 MCU
- 2024年3月4日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產品基于RISC-V CPU內核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU
- 半導體行業正處于一場高風險競賽的中心，人們普遍認識到芯片將是下一波增長和創新的引擎。從韓國到德國再到美國，公司紛紛宣布了大規模新工廠的計劃。總計，從2023年到2030年，預計將有近1萬億美元的投資。這場全球擴張的狂潮可能會重新塑造這個行業，并在全球范圍內分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個不斷發展的行業中，人才將是方程式的關鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開始生產時能夠全力運轉。我們先前已經指出了半導體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰。然而，有太
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半導體 MCU 國際 招聘
- SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應用在 EEPROM，FLASH，實時時鐘，AD轉換器，還有數字信號處理器和數字信號解碼器之間。SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節約了芯片的管腳，同時為PCB的布局上節省空間。SPI特點采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規定了兩個 SPI 設備之間通信必須由主設備 (Mas
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SPI 串口協議 MCU
- ESP32 是一款集成了 Wi-Fi 和藍牙功能的低功耗芯片，它可以根據不同的工作模式和配置選項來調節其功耗。根據我搜索到的信息ESP32 功耗的要點：ESP32 提供了五種可配置的電源模式，分別是活動模式、調制解調器睡眠模式、淺睡眠模式、深度睡眠模式和休眠模式。每種電源模式都有其獨特的功能和節能特性，例如在深度睡眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到約 0.15 mA1，而在休眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到約 2.5 μA。ESP32 的功耗還受到其時鐘源、CPU 主頻、外圍設備、Wi-Fi 和
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MCU ESP32
- 恩智浦正式發布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隸屬于MCX產品組合，基于Arm? Cortex?-M33內核平臺。MCX的理念是將主流恩智浦器件的卓越特色與創新功能結合起來，打造下一代智能邊緣設備?？蓴U展性是MCX產品組合的一個重要優勢。MCX A系列在該產品組合中發揮著重要作用，是各類應用的基礎。它面向多個市場的廣泛應用，包括：? 工業通信? 智能計量? 自動化與控制? 傳感器?&n
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MCU FRDM開發平臺 恩智浦
- 過去的2023年是半導體發展充滿不確定性的一年，在這一年時間里很多半導體公司的發展經歷了非常大的不確定性。Microchip Technology總裁兼首席執行官Ganesh Moorthy在總結公司2023年的過程時表示，公司在2023年一開始有很強的業務增長勢頭，隨后遇到了宏觀經濟的不穩定。盡管面臨這些戲劇性變化，但Microchip還是通過一系列戰略有效地應對了挑戰，以進一步促進穩定性、韌性和長期增長。Microchip對需求預測減少的策略響應包括幫助客戶減輕庫存風險，尋找雙贏結果，同時將大多數產品
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Microchip ADAS MCU
- 國產51單片機CA51F412L2是基于IT的51內核單片機，內置18K的Flash，集成8路的12位ADC采集，串口，段碼屏驅動，3路PWM，觸摸按鍵功能。廣泛應用于帶LCM顯示，觸摸的產品類型，今天繼續講解端口和外部中斷的配置使用過程。GPIO 主要特性如下：l 可配置為高阻模式l I/O 結構可獨立設置上拉電阻l 輸出模式可選開漏輸出或推挽輸出l 數據輸出鎖存支持讀-修改-寫l 支持 1.8~5.5V 寬電壓范圍一,單片機IO端口說明CA51F4 系列芯片最大封裝有 46 個 I/O 引腳，每個引腳
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MCU 51單片機 端口
- 月25日，聯電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現有廠房及設備產能，聯電（UMC）提供12nm技術IP，并負責工廠運營及生意接洽。圖片來源：英特爾據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或將進一步產生變局。聯電將在成熟制程領域更進一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
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英特爾 晶圓代工 MCU
- 凝聚ST超低功耗微控制器技術精華的STM32U5于2021年問世，是一款堪稱可改變游戲規則的低功耗MCU。作為STM32高性能低功耗系列旗艦產品，STM32U5延續STM32F2/F4/F7的應用范圍，同時又有更低的能耗，具有更高的性價比。在工業控制系統中，U5可以承擔主控器、系統監控以及圖形顯示等核心職能。高性能，低功耗，豐富的數字外設和更高性能的模擬接口，強大的安全特性，以及支持圖形加速，讓STM32U5在工業控制、工業表計和醫療健康，個人穿戴設備等應用領域取得良好的表現，為泛工業系統創新賦能。在這個
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STM32U5 軟件工具 MCU
微控制器(mcu)介紹
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