- 3月28日，兆易創新發布公告稱，長鑫科技目前正在開展新一輪股權融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫科技本輪增資。根據公告，兆易創新將與長鑫科技、早期股東合肥長鑫集成電路有限責任公司（以下簡稱“長鑫集成”）、合肥清輝集電企業管理合伙企業（有限合伙）和合肥集鑫企業管理合伙企業（有限合伙）簽署《關于長鑫科技集團股份有限公司之增資協議》（以下簡稱“增資協議”）。除兆易創新外，長鑫科技本輪融資包括長鑫集成、合肥產投壹號股權投資合伙企業（有限合伙）、建信金融資產投資有限公司等多名投資人，融資規模共計108億元
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兆易創新 融資 MCU
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，開始批量出貨帶有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD?系列柵極驅動IC[1]。首款產品“TB9M003FG”適用于汽車應用中使用的無感控制3相直流無刷電機的水泵和油泵、風扇和鼓風機等設備。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
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東芝 微控制器 SmartMCD 柵極驅動IC
- 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布：公司備受全球數百萬開發者青睞的開發環境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進的調試功能和全面的編譯器優化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著RISC-V架構在商業領域的廣泛應用，對強大、可靠、全面的開發工具的需求日益顯現。IAR通過其先進的工具鏈滿足了這一需求，不僅可提升開發
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IAR 瑞薩 RISC-V MCU
- ●? ?首款采用新技術的STM32微控制器將于2024下半年開始向部分客戶出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現性能和功耗雙飛躍服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發布了一項基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術并整合嵌入式相變存儲器?(ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化
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意法半導體 微控制器 MCU
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先在業內推出基于內部自研CPU內核構建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應商最近加入了投資聯盟以推動RISC-V產品的開發，但瑞薩已獨立設計并測試了一款全新RISC-V內核——該內核現已在商用產品中實現應用，并可在全球范圍內銷售。全新的R9A02G021 MCU產品群為嵌入式系統設計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開源指令集架構（ISA）開發各種功耗敏感及成本敏感型應用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
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瑞薩 CPU內核 RISC-V MCU
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯網的電機應用功能不斷發展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產品將現有產品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運
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東芝 電機控制 Cortex-M4 微控制器 MCU
- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發布了注重節能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產品相比，新一代能耗降低高達50%。高能效可以減少電池更換次數，最大限度降低廢舊電池的環境影響，讓更多設計人員選用無電池設計，采用太陽能電池等能量收集系統給設備供電。當前全世界都在尋求可持續發展，智能建筑和物聯網(IoT)技術是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯網(IoT)離不開智能傳感器和執行器。意法半導體微控制器是智能傳感器和
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意法半導體 超低功耗 STM32微控制器 MCU
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器（MCU）產品群。這些全新低功耗產品具有24位Sigma-Delta模數轉換器（SDADC），以及創新的雙區代碼閃存和區交換功能，可輕松實現固件在線升級（FOTA)，適用于智能能源管理、樓宇自動化、醫療設備、消費電子產品和其它物聯網應用，這些應用都需要固件在線升級功能。RA2A2產品帶來多種電源結構和電壓檢測硬件，可實現高能效、超低功耗運行。其運行模式下功耗可低至100μA/MHz，在軟件待機模式下低
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瑞薩 MCU 高分辨率模擬
- 參考消息網3月19日報道 據法新社3月18日報道，周一，美國半導體巨頭英偉達公司發布了其最新型號的電子芯片，這些芯片旨在支持人工智能（AI）革命，英偉達正努力鞏固其作為人工智能領域關鍵供應商的地位。“我們需要更加強大的圖形處理器（GPU）。因此，女士們，先生們，我要向你們介紹一款非常、非常強大的GPU。”該公司首席執行官黃仁勛在開發者大會上宣布道。GPU是一種計算能力遠遠超過傳統中央處理器（CPU）的芯片。黃仁勛在加利福尼亞州圣何塞SAP中心的舞臺上開玩笑說：“我希望你們意識到，這不是一場音樂會
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英偉達 AI MCU
- 英飛凌的車輛制動穩定性系統，無疑是現代車輛安全技術的一大里程碑。該系統不僅具備縮短制動距離的能力，更能在緊急情況下確保車輛始終保持在受控狀態，從而極大地提升了各類車輛在行駛過程中的安全性。然而，當前市場上眾多車輛穩定性控制系統往往因為過于依賴特定客戶的設計，導致性價比不盡如人意。在此背景下，英飛凌致力于打破這一困境，研發出符合高安全性要求的標準器件，以滿足廣大客戶對高性價比解決方案的迫切需求。在汽車行業中，英飛凌的控制器和輪速傳感器早已成為市場上的佼佼者。其豐富的產品組合中，不僅涵蓋了各種針對安全應用的汽
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英飛凌 汽車 車輛制動 微控制器
- 目前很多產品的集成度比較高，也包括非常多的主控芯片，而芯片之間傳遞數據不同的方式會有不同特點，速度、穩定性、數據吞吐量等等。1MCU之間通信的主要方式1、采用硬件UART進行異步串行通信這是一種占用口線少，有效、可靠的通信方式；但遺憾的是許多小型單片機沒有硬件UART，有些也只有1個UART，如果系統還要與上位機通信的話，硬件資源是不夠的。這種方法一般用于單片機有硬件UART且不需與外界進行串行通信或采用雙UART單片機的場合。2、采用片內SPI接口或I2C總線模塊串行通信形式SPI/I2C接口具有硬件簡
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MCU 通信
- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創新產品后，穿戴設備、智能家居設備、健康監測儀、智能家電等智能產品將會變得更小、好用、安全、經濟實惠。Bluetooth? LE低功耗藍牙、Zigbee?和Thread(在智能電表和智能建筑市場熱度較高)等近距離無線通信技術，可以連接智能設備與家庭網橋、網關、智能手機等控制器。隨著人們都在尋找如何過上成本更低、低碳綠色、安逸舒適的生活，企業希望更快
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意法半導體 無線微控制器 網絡安全保護法規 MCU
- 多倫多AI芯片初創公司Taalas以5000萬美元的資金從隱匿中現身，并立志顛覆由Nvidia主導的以GPU為中心的世界。Taalas由Ljubisa Bajic、Lejla Bajic和Drago Ignjatovic創立，他們之前都來自Tenstorrent（Grayskull的創建者）。Taalas正在開發一種自動流程，能夠快速將任何AI模型 - 變壓器、SSM、Diffusers、MoEs等 - 轉化為定制硅。該公司聲稱，由此產生的Hardcore Models比它們的軟件對應物效率高1000倍。
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AI 人工智能 MCU
- 歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計劃調動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導體新創公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設先進封測產能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術，面向AI、大模型、電動汽車等領域提供封測服務。意大利工業部長阿道夫·烏爾索表示，意
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芯片 MCU 芯片法案
- 工業通信是自動化系統中極其重要的一環，可稱為自動化系統的“大動脈”。工業通信經過多年的發展，協議眾多，優勢各異，各系統之間如何兼容成為了難題。在目前國產化需求日益增加的大背景下，兆易創新和驥遠強強聯手，推出基于GD32H759的多協議通訊模塊—Xone嵌入式從站歸一板。方案介紹Xone 通訊板采用GD32H759IMK6作為主控芯片，GD32H7系列MCU主頻高達600MHz，提供了大容量存儲空間，最高支持3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM。還配備了TMU三角函數加速器、Σ-模塊等外設資
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工業以太網 MCU
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