- 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇發表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業的機遇與挑戰》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質量和成本之間找到平衡和最優方案的經驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業盛事之一，見證中國半導體制造業的茁
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泰瑞達 SEMICON China 異構集成 Chiplet
- ?l?? 對系統級封裝(SiP)的需求將基板設計推向更小的特征（類似于扇出型面板級封裝FO-PLP）?l?? 需求趨同使得面板級制程系統的研發成本得以共享晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業尋找創新方法，更新迭代提升芯片和系統的性能。正因此，異構集成已成為封裝技術最新的轉折點。異構集成將單獨制造的部件集成一個更高級別的組合，該組合總體上具有更強的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。這種更高級別的組合稱為系統級封裝 (SiP)。異構集成最初是在高性
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異構集成 面板制程設備 泛林
- 隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應發展潮流，SK海力士為了量產基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產品和開發下一代封裝技術，盡力確保生產線投資與資源。一些曾經專注于半導體存儲器制造技術的企業也紛紛布局封裝技術領域，其投資力度甚至超過專攻此類技術的OSAT1（外包半導體組裝和測試）公司。這是因為，越來越多的企業深信封裝技術將會成為半導體行業及企業未來的核心競爭力。隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到
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- 異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的
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異構集成 SoC
- 國內EDA、濾波器行業的領軍企業芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。 這場由上海市集成電路行業協會，上海集成電路技術與產業促進中心聯合協辦的大會，集結了芯和半導體及其生態系統中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業高層及專家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過兩百名到場的業內同仁分享了異構集成時代半導體行業在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產業鏈上下游環節的現狀和趨勢。出席本次大會的領導有上海市經濟和信息化委員會副主任傅新
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EDA 芯和半導體 異構集成
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