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應(yīng)用材料
應(yīng)用材料 文章 最新資訊
應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法
- 從計(jì)算機(jī)行業(yè)的早期開(kāi)始，芯片設(shè)計(jì)人員就對(duì)晶體管數(shù)量的需求永無(wú)止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個(gè)晶體管的4004微處理器，激發(fā)了微處理器革命；到了今天，主流CPU已有數(shù)百億的晶體管。在過(guò)去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時(shí)代，縮小的晶體管推動(dòng)了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進(jìn)。設(shè)計(jì)人員可以提高單核CPU的運(yùn)行速度，以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能，
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料 摩爾定律 微縮挑戰(zhàn) 芯片布線
應(yīng)用材料推出運(yùn)用EUV延展2D微縮與3D環(huán)繞閘極晶體管技術(shù)
- 半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料推出多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，協(xié)助客戶運(yùn)用極紫外光（EUV）持續(xù)進(jìn)行2D微縮，并展示業(yè)界最完整的次世代3D環(huán)繞閘極（Gate-All-Around，GAA）晶體管制造技術(shù)組合。芯片制造商正試圖透過(guò)兩個(gè)可相互搭配的途徑來(lái)增加未來(lái)幾年的晶體管密度。一種是依循傳統(tǒng)摩爾定律的2D微縮技術(shù)，使用EUV微影系統(tǒng)與材料工程以縮小線寬。另一種是使用設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)化（DTCO）與3D技術(shù)，巧妙地藉由優(yōu)化邏輯單元布局來(lái)增加密度，而不需要改變微影間距。第二種方法需要使用晶背電源分配網(wǎng)絡(luò)與環(huán)繞閘極晶體管，隨著傳統(tǒng)2D微縮技
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料 EUV 2D微縮 3D環(huán)繞閘極 晶體管
應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)
- 應(yīng)用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲英特爾2022年「EPIC計(jì)劃杰出供貨商獎(jiǎng)」。英特爾藉由這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)表彰供應(yīng)鏈中的特優(yōu)廠商在過(guò)去一年持續(xù)質(zhì)量改善、績(jī)效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應(yīng)材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應(yīng)用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)，這是英特爾對(duì)供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現(xiàn)出真正一流的績(jī)效表現(xiàn)。在獨(dú)特且瞬息萬(wàn)變的供應(yīng)鏈環(huán)境中，應(yīng)用材料公司透過(guò)對(duì)安全性、
- 關(guān)鍵字： CPU HPC 應(yīng)用材料 Intel 英特爾
應(yīng)用材料加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)異質(zhì)整合技術(shù)藍(lán)圖
- 應(yīng)用材料發(fā)布新技術(shù)與能力，幫助客戶加速實(shí)現(xiàn)異質(zhì)芯片設(shè)計(jì)與整合的技術(shù)藍(lán)圖。應(yīng)用材料結(jié)合先進(jìn)封裝與大面積基板技術(shù)，與產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手開(kāi)發(fā)新解決方案，大幅改善芯片功率、效能、單位面積成本與上市時(shí)間(PPACt)。 應(yīng)用材料公司加速異質(zhì)的設(shè)計(jì)和整合異質(zhì)整合讓不同技術(shù)、功能與尺寸規(guī)格的芯片得以整合在一個(gè)封裝中，讓半導(dǎo)體與系統(tǒng)業(yè)者獲得前所未有的設(shè)計(jì)與制造彈性。應(yīng)用材料公司是全球最大的先進(jìn)封裝技術(shù)供貨商，產(chǎn)品線囊括蝕刻(ETCH)、物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、電鍍(ECD)、化學(xué)機(jī)械研磨(
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料 異質(zhì)整合
應(yīng)材助力第三代半導(dǎo)體廠商，加速升級(jí)至8吋晶圓滿足市場(chǎng)需求
- 在當(dāng)前第三代半導(dǎo)體議題當(dāng)紅之際，美商應(yīng)材公司隨即對(duì)此市場(chǎng)推出新產(chǎn)品，以協(xié)助全球領(lǐng)先的碳化硅（SiC）芯片制造商，從150毫米（6吋）晶圓制造升級(jí)為200毫米（8吋）制造，增加每片晶圓裸晶約一倍的產(chǎn)量，滿足全球?qū)?yōu)質(zhì)電動(dòng)車動(dòng)力系統(tǒng)日益增加的需求。由于SiC功率半導(dǎo)體可以高效地將電池功率轉(zhuǎn)化為扭力，并提高電動(dòng)車的性能和續(xù)航能力，因此市場(chǎng)需求極高。和硅比較，SiC本身較為堅(jiān)硬，其原生缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電氣性能、功率效率、可靠性和產(chǎn)能下降。所以，需要更先進(jìn)的材料工程技術(shù)來(lái)優(yōu)化裸晶圓的生產(chǎn)，并建構(gòu)對(duì)晶格損害最小的電路。
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應(yīng)用材料公司榮獲“英特爾首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)”
- 2019年3月8日-上海——應(yīng)用材料公司榮獲“英特爾2018年首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)(PQS)”。首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)(PQS)旨在表彰應(yīng)用材料公司這樣的公司——英特爾認(rèn)為這些公司一直堅(jiān)持不懈地追求卓越，并以極為專業(yè)的精神開(kāi)展業(yè)務(wù)。 英特爾公司副總裁兼全球供應(yīng)鏈管理總經(jīng)理Jacklyn Sturm表示：“這些獲獎(jiǎng)的供應(yīng)商對(duì)于英特爾的成功至關(guān)重要。隨著我們開(kāi)拓新的市場(chǎng)，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和性能的要求也在不斷演進(jìn)和提高，這些供應(yīng)商繼續(xù)迎接挑戰(zhàn)，共同協(xié)作、創(chuàng)新并實(shí)現(xiàn)雙贏。” 要獲得“首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)”，供應(yīng)商必須超越
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料 英特爾
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最壞的日子已經(jīng)過(guò)去？
- 過(guò)去兩個(gè)月來(lái)，半導(dǎo)體股持續(xù)回升，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)自去年12月24日以來(lái)累計(jì)上漲26%，距離去3月締造的紀(jì)錄高點(diǎn)只差7%。輝達(dá)(Nvidia)周四公布財(cái)測(cè)優(yōu)于預(yù)期，更為芯片股注入一劑強(qiáng)心針;然而，這波漲勢(shì)是否代表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最壞的日子已經(jīng)過(guò)去? Nvidia預(yù)期今年第2季起的營(yíng)收將大幅攀升，執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛表示「充分相信將恢復(fù)持續(xù)成長(zhǎng)」，激勵(lì)股價(jià)一度飆漲9.2%。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超微(AMD)股價(jià)盤(pán)后也一度上漲2%，美光上漲1.4%。一檔追蹤費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的ETF則上漲0.9%。 半導(dǎo)體公司苦于庫(kù)存增加、需求減少，
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2018財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告
- 2018年11月16日，加利福尼亞州圣克拉拉 — 應(yīng)用材料公司公布了其截止于2018年10月28日的2018財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)收、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和每股盈余均實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。 第四季度業(yè)績(jī) 與2017財(cái)年第四季度相比，應(yīng)用材料公司的凈銷售額增長(zhǎng)至40.1億美元。基于GAAP(一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則)，公司毛利率提高至44.3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.2億美元，占凈銷售額的25.3%，每股盈余(EPS)為0.89美元。 在調(diào)整后的非GAAP基礎(chǔ)上，公司同期的毛利率為45.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.7億美元，占凈
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應(yīng)用材料公司2018財(cái)年第三季度收入和營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)
- 2018年8月17日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克：AMAT)公布了其截止于2018年7月29日的2018財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。 第三季度業(yè)績(jī) 與2017財(cái)年第三季度相比，應(yīng)用材料公司的凈銷售額攀升19%至44.7億美元。基于GAAP(一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則)，公司毛利率提高至45.4%，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)23%至12.6億美元，占凈銷售額的28.1%。GAAP每股盈余(EPS)增長(zhǎng)38%至1.17美元。 在調(diào)整后的非GAAP基礎(chǔ)上，公司同期的毛利率為46.4%，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)22%至13.
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應(yīng)用材料公司Producer平臺(tái)出貨量高達(dá)5000臺(tái)
- 近日，應(yīng)用材料公司慶祝Producer?平臺(tái)誕生20周年，出貨量達(dá)到5,000臺(tái)。該平臺(tái)用于制造全球幾乎所有的芯片。 Producer平臺(tái)于1998年7月面世，該平臺(tái)助力實(shí)現(xiàn)了芯片后端互聯(lián)設(shè)計(jì)材料的改變 - 從鋁改為電導(dǎo)率更好的銅 - 大大提高了芯片的運(yùn)行速度。當(dāng)時(shí)的芯片行業(yè)亟需這種創(chuàng)新，以提高其性能和能耗，從而繼續(xù)沿著摩爾定律發(fā)展。但與此同時(shí)銅的使用需要許多額外的工藝步驟，從而導(dǎo)致成本上升，令用戶難以負(fù)擔(dān)。為改變這種狀況，應(yīng)用材料公司推出了其潛心研制的Producer平臺(tái)，讓客戶能以最低的運(yùn)營(yíng)成本
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料 Producer 摩爾定律
應(yīng)用材料公司取得突破性進(jìn)展，大幅提升大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代的芯片性能
- 應(yīng)用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，該技術(shù)可大幅提升大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代的芯片性能。 過(guò)去，把少量易于集成的材料根據(jù)經(jīng)典的摩爾定律來(lái)微縮加工就可以改善芯片性能、功耗和面積/成本(PPAC)。而如今，諸如鎢和銅之類的材料已無(wú)法在10nm代工節(jié)點(diǎn)以下進(jìn)行微縮，因?yàn)樗鼈兊碾妼W(xué)性能已達(dá)到晶體管通孔和本地互連的物理限制。這已經(jīng)成為無(wú)法發(fā)揮FinFET晶體管全部性能的主要瓶頸。鈷消除了這一瓶頸，但也需要在工藝系統(tǒng)上進(jìn)行策略的改變。隨著業(yè)界將器件結(jié)構(gòu)微縮到極限尺寸，材料的性能表現(xiàn)會(huì)有所不同，因而必須
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料，芯片
應(yīng)用材料公司2018財(cái)年第二季度收入和每股盈余實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)
- 應(yīng)用材料公司，公布了其截止于2018年4月29日的2018財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。 第二季度業(yè)績(jī) 與2017財(cái)年第二季度相比，應(yīng)用材料公司的凈銷售額攀升29%至45.7億美元。基于GAAP(一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則)，公司毛利率提高0.7個(gè)百分點(diǎn)至45.8%，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)41%至13.3億美元，占凈銷售額的29.1%。GAAP每股盈余(EPS)增長(zhǎng)43%至1.09美元。 在調(diào)整后的非GAAP基礎(chǔ)上，公司同期增加毛利率0.4個(gè)百分點(diǎn)至46.7%，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)40%達(dá)13.8億美元，占凈銷售額的30.2%。每
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應(yīng)用材料公司發(fā)布SEMVision G7
- 應(yīng)用材料公司今日發(fā)布了其市場(chǎng)領(lǐng)先的SEMVision?系列缺陷檢測(cè)和分類技術(shù)最新產(chǎn)品，助力尖端存儲(chǔ)和邏輯芯片的制造商提升生產(chǎn)力。最新的SEMVision G7系統(tǒng)，是目前市面上唯一具有高分辨率缺陷成像，以及經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證、具有先進(jìn)機(jī)器學(xué)習(xí)智能的DR-SEM*系統(tǒng)。它有助于芯片制造商更快對(duì)缺陷進(jìn)行分類，找出根本原因并解決良率問(wèn)題。 “由于將日趨復(fù)雜的新設(shè)計(jì)投入生產(chǎn)的難度越來(lái)越大，芯片制造商正在尋找加快產(chǎn)品面市和實(shí)現(xiàn)最優(yōu)良率的方法。”應(yīng)用材料公司副總裁兼工藝診斷及控制事業(yè)部總經(jīng)理Ofer
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以材料工程技術(shù)助力驅(qū)動(dòng)科技 成就未來(lái)
- 近年來(lái)，在新興技術(shù)市場(chǎng)趨勢(shì)和中國(guó)政策支持的雙重利好推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展達(dá)到了前所未有的高度;同時(shí)，近年來(lái)中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式的改變，也為中國(guó)的半導(dǎo)體和電子科技產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展順應(yīng)了時(shí)代潮流，隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的終端越來(lái)越廣，諸多新興技術(shù)如物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)，人工智能，虛擬現(xiàn)實(shí)等新增的終端需求引導(dǎo)上游和中游產(chǎn)業(yè)更快地發(fā)展。為了因應(yīng)未來(lái)的科技趨勢(shì)，半導(dǎo)體工藝將變得日趨復(fù)雜以及更有賴于材料工程的創(chuàng)新。應(yīng)用材料公司將在本次以“跨界全球 心
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應(yīng)用材料公司榮獲英特爾公司首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)
- 應(yīng)用材料公司榮獲英特爾公司頒發(fā)的2017年首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)(Preferred?Quality?Supplier,?PQS)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰諸如應(yīng)用材料公司等創(chuàng)造非凡績(jī)效且持續(xù)追求卓越精神的供應(yīng)商。 英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼全球供應(yīng)鏈管理總經(jīng)理Jacklyn?Sturm表示：“我們業(yè)務(wù)的動(dòng)態(tài)特質(zhì)需要不斷的提升和對(duì)質(zhì)量的不懈關(guān)注。隨著英特爾轉(zhuǎn)型成為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司，我們的獲獎(jiǎng)供應(yīng)商正在通過(guò)快速創(chuàng)新和大膽戰(zhàn)略來(lái)迎接最艱難的挑戰(zhàn)。” 要想獲得首選優(yōu)質(zhì)供
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料 英特爾
應(yīng)用材料介紹
應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設(shè)備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應(yīng)商，我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來(lái)，應(yīng)用材料公司一直都是領(lǐng)導(dǎo)信息時(shí)代的先驅(qū)，以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器。目前，應(yīng)用材料已進(jìn)入太陽(yáng)能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。
應(yīng)用材料公司在全球13個(gè)國(guó)家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)機(jī)構(gòu)有1 [ 查看詳細(xì) ]
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