- 有數據統計顯示，去年全球智能手機應用處理器市場總體增幅較大，同比增長了60%，高達129億美元。其中，蘋果、高通、三星這三家企業統領著智能手機應用芯片的市場。其中，高通以43%的市場份額繼續穩居2012年智能手機應用處理器市場榜首位置。
其次是蘋果、三星、聯發科、博通，分別位列排名的前五位。
值得注意的是，美國高通依舊憑借著其在3G模塊領域的幾乎“壟斷”的優勢，占得智能手機應用處理器市場份額的最大占比。
蘋果公司以16%的份額排名第二。該公司自行設計的A系列處
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高通 應用處理器
- 在 Androidpolice 網站較早前的一篇報道中公布了據稱是高通 APQ 8084 應用處理器的大致規格，其中提到了該處理器集成四個代號 Krait 的 2.3GHz 內核和名為 Adreno 420 的 500MHz GPU(填充率為 4000MPixel/s、支持 DX11.1)，支持 DDR3L 64-bit 內存、USB 3.0、4K*2k 30fps 或 1080p120 h.264 和 1080p60 3D MVC 視頻播放、2560x2048 + 1080p 顯示輸出、eDP/HD
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高通 應用處理器
- 據業界關系人士指出，半導體大廠三星電子砸下約6兆韓元(約4,400億日圓)于今年6月動工興建的系統半導體(非記憶體)新廠的量產時間將較原先預定的2014年1月進行延后。據報導，該座系統半導體新廠位于韓國京畿道華城市，為三星的第17號生產線，將用來生產使用于智能手機的應用處理器(AP;Application Processor)。
報導指出，因三星與蘋果的專利訴訟不斷，導致出貨給蘋果的半導體數量持續減少，加上全球景氣低迷沖擊半導體需求，故迫使三星一度中斷該座新廠的興建工程。據報導，關于上述關系人士
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三星 智能手機 應用處理器
- 針對當今便攜式應用處理器的電源管理解決方案的集成度越來越高了。總功耗、待機和休眠電流消耗會影響電...
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LDO 應用處理器 電源管理
- 全球半導體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應用處理器主導市場，其中三星占據最大份額，未來產業格局又將如何分布?
鑒于智能設備中長期的增長情況，預計在未來幾年全球應用處理器市場也將呈爆炸性增長。盡管2011年全球應用處理器市場預計只有約100億美元，與CPU 400億美元的銷售額形成強烈反差，但研究機構仍然大膽預測2015年全球應用處理器市場將急劇擴大至380億美元。與此同時，雖然智能設備出貨量已領先于PC，但應用處理器的平均單價(ASP)為
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半導體 應用處理器
- 本文介紹了DM37x系列主要特性，功能方框圖和AM/DM37x評估模塊（EVM）功能方框圖，EVM 主板電路圖，處理器模塊電路圖以 ...
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DM37x系列 應用處理器
- 超聲應用處理器改善成像質量,超聲設備最廣為人知的應用是能夠讓孕婦了解胎兒的發育情況，但現在已發展出許多其它應用，遠遠超出了傳統婦科應用的范疇。例如，在獸醫領域，常常使用超聲技術來診斷貴重動物的疾病，以及監控大型動物的食品生產情況
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應用處理器 成像質量
- 隨著中國TD－SCDMA的商用進程全速沖刺，中國6億手機用戶即將迎來屬于自己的3G時代。在興奮之中，業界也有著一分擔憂，眾所周知，為了等待TD標準的成熟，中國3G手機的開發已經比國外的手機巨頭們晚了3－5年，尤其是看到蘋果3G版iphone的火爆發布和其帶來的炫酷視聽體驗，中國3G手機前景如何呢？“中國未來的3G手機多媒體功能也會非常出色。”中國領先的手機多媒體芯片企業中星微資深副總裁張韻東肯定的說。“我們新一代的Vinno-III應用處理器將為中國3G手機多媒體應
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3G TD 手機 AP 芯片 應用處理器 視頻處理 200809
- 摘要：通信芯片作為半導體行業最為活躍的市場應用之一，其發展趨勢一直備受矚目。本文分析了3G時期通信芯片的發展趨勢。
關鍵詞：3G；通信芯片；應用處理器；低功耗
隨著電信運營商重組的塵埃落定以及北京奧運會的勝利召開，中國3G的推進過程終于在多年的期盼之后真正開始加速，據悉，除了現有的10城市TD測試網之外，估計在2009年2季度，消費者就可以享受到正式商用的3G服務。
雖然，中國3G演進的過程有些拖沓冗長，這其中也有一些企業的加入和離開，不過，對于這個硬件總價值高達4000億美元的市場，前期大
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3G 通信芯片 應用處理器 低功耗 200809
- 全新低功耗產品系列帶來超過15種可實現卓越便攜性與性能的新型處理器，其中包括業界最低功耗的定點與浮點DSP
開發人員在探索新一代醫療、音頻、工業以及新興應用的設計方案時，發現業界不斷對便攜性和用戶友好圖形界面 (GUI) 等優異性能提出更高的要求。此前，如何在處理器的性能與功耗之間達成平衡一直是一種此消彼長的零和游戲，而如今這種情況終于得以改善。德州儀器 (TI) 于日前宣布推出取得突破性進展的低功耗處理器發展策略，在四條產品線上推出超過 15 種新型產品，為工程師設計基本型和高端多功能便攜式終
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TI DSP 應用處理器 低功耗
- 2008年6月，瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）在東京宣布，公司推出用于移動電話的SH-Mobile『注1』系列的SH-MobileUL2（產品名稱：SH7366）應用處理器。該器件適用于集成了多媒體處理功能的大眾價格的移動電話。SH-MobileUL2將顯著提升移動電話的性價比。SH-MobileUL2的樣品將于2008年6月開始在日本交付。
SH-MobileUL2比其上一代產品，如SH-MobileUL和SH-MobileL3V的視頻處理性能提高了大約30%，有
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瑞薩 移動電話 應用處理器 多媒體
- 作為國內主要的手機應用處理器，ApplicationProcessor(AP)提供商之一，安凱技術公司(Anyka)最新發布了兩款用于...
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應用處理器 CPU 音頻 視頻
- 智能手機的日漸普及，帶來了對應用處理器(AP)的大量需求，預計到2011年，中國應用處理器的市場規模將達到85.3億元。不過，基于產品種類的不同，本土手機廠商對于應用處理器的需求量與國外在華手機廠商相比明顯較小。 從技術上來說，根據芯片主頻的高低，應用處理器可以分為兩類，分別針對不同的應用市場。未來，基帶處理器集成更多的多媒體處理功能，協處理器的功能提升將對應用處理器的發展帶來威脅。智能手機拉動AP增長 在智能手機中，一般會有兩個處理器：一個負責通信協議的處理，實現手機的基本通話功能，也就是通常所
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嵌入式系統 單片機 智能手機 應用處理器(AP) 嵌入式
- 尋求集高清晰視頻、安全性、設計靈活性、出色的功率管理和重復使用于一身的通用多媒體應用處理器的工程師們，現在可以獲得由飛思卡爾ARM9™-驅動的i.MX27處理器。飛思卡爾在6月25-28日佛州奧蘭多市舉行的年度技術論壇上推出了i.MX27處理器。 i.MX27處理器針對廣泛的移動消費和工業應用進行了優化，它結合了飛思卡爾的Smart Speed™ 技術、H.264硬件編碼器/解碼器、USB、以太網、安全性能和強大的ARM9核心。由于為性能增強的Smart&nbs
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應用處理器介紹
應用處理器的全名叫最多媒體應用處理器（Multimedia Application Processor）, 簡稱 MAP。它是在低功耗 CPU 的基礎上擴展音視頻功能和專用接口的超大規模集成電路。MAP是伴隨著智能手機而產生的，普通手機只有通話和短信收發功能，稱為語音壓縮無線收發機更確切一些。 MAP 首先要求低功耗，這是因為 MAP用在便攜式設備上，通常用電池供電，節能顯得格外重要，使用者 [
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