- 德州儀器（TI）無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無線充電聯盟（WP ...
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AP Rx芯片 無線充電
- 德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA)后，該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯，一旦相關產品推出，勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小沖擊。
這廂是德州儀器、飛思卡爾、IDT等無線充電芯片廠商，那廂是高通、MTK等手機應用處理器廠商，果真要博弈起來，難免幾家歡喜幾家愁。不過，接收端芯片若被整合進AP處理器，無疑將加速無線充電的普及速度，這大概是所
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高通 無線充電 AP
- StrategyAnalytics手機元器件技術(HCT)服務發布《2013年Q2智能手機應用處理器市場份額：高通攫取53%的收益份額》指出，2013年Q2全球智能手機應用處理器市場繼續表現強勁，與去年同期相比增長44%，市場規模達44億美元。該季度高通、蘋果、聯發科、三星和展訊攫取市場收益份額前五名。高通以53%的收益份額保持市場主導地位，蘋果和聯發科分別以15%和11%的份額緊隨其后。
高級分析師SravanKundojjala談到：“由于新興市場中智能手機銷量激增，Stra
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智能機 應用處理器
- 感謝安兔兔，一個小小但迅速修正的疏忽，讓我有機會面對面采訪ARM CMO Ian Drew，在一個小時的時間里，面對這個風趣幽默，負責ARM公司市場推廣策略的灰白頭發（自稱Gray
）的男子，我們從安兔兔談到了Spec，從Intel談到了GPU，從服務器談到了ECU，甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。
安兔兔這個手機硬件跑分軟件因為編譯器的原因，給了采用Intel處理器的聯想K900非常高的分數，逼近了基于ARM核的旗艦產品，雖然這一結果被安兔兔快速發表聲明并打了補丁
修正降低了K
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ARM Intel AP MCU
- 韓國科學技術院(KAIST)7日表示，韓國科學技術院新材料學科教授李健載率領的研究小組近期研發出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。
這種半導體可以應用在手機應用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。在制作時可以使用已有的硅板，不需要新材料，預計在幾年之內可以實現這種半導體的商業化生產。
李健載說，本次研發的半導體具有優良的柔韌性，可以應用于人工視網膜技術。美國化學會主辦的雜志《ACS納米》網絡版于4月25日專門刊文介紹了此項研究成果。
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可彎曲半導體 AP
- 市場研究機構ICInsights的最新報告指出，因規模化與多樣化而在過去數年維持穩定成長的微控制器(MCU)市場開始變得越來越復雜，2012年出貨量雖成長16%，但營收卻衰退3%，產品平均銷售價格(ASP)縮水幅度達17%;該機構指出，MCU產品價格下跌的主因是32位元產品的激烈競爭。
ICInsights統計顯示，2012年MCU出貨量創下173億顆的新高紀錄，但出貨金額卻衰退至152億美元;該機構預期MCU市場營收將在2013年恢復2%成長，金額來到155億美元，同時出貨量成長10%、達到1
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MCU 應用處理器
- StrategyAnalytics手機元器件技術服務發布最新研究報告《2012年智能手機應用處理器市場份額：蘋果、高通和三星合占70%的收入份額》。StrategyAnalytics在報告中指出，全球智能手機應用處理器市場2012年表現強勁，年增長率達到60%，市場規模攀升至129億美元。本報告提供了截止到2013年Q2季度智能手機應用處理器市場16個芯片廠商,包括獨立處理器和集成處理器在內的,芯片出貨量、年收入和平均售價(ASP)等數據。
StrategyAnalytics的分析顯示，2012
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智能手機 應用處理器
- 有數據統計顯示，去年全球智能手機應用處理器市場總體增幅較大，同比增長了60%，高達129億美元。其中，蘋果、高通、三星這三家企業統領著智能手機應用芯片的市場。其中，高通以43%的市場份額繼續穩居2012年智能手機應用處理器市場榜首位置。
其次是蘋果、三星、聯發科、博通，分別位列排名的前五位。
值得注意的是，美國高通依舊憑借著其在3G模塊領域的幾乎“壟斷”的優勢，占得智能手機應用處理器市場份額的最大占比。
蘋果公司以16%的份額排名第二。該公司自行設計的A系列處
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高通 應用處理器
- 在 Androidpolice 網站較早前的一篇報道中公布了據稱是高通 APQ 8084 應用處理器的大致規格，其中提到了該處理器集成四個代號 Krait 的 2.3GHz 內核和名為 Adreno 420 的 500MHz GPU(填充率為 4000MPixel/s、支持 DX11.1)，支持 DDR3L 64-bit 內存、USB 3.0、4K*2k 30fps 或 1080p120 h.264 和 1080p60 3D MVC 視頻播放、2560x2048 + 1080p 顯示輸出、eDP/HD
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高通 應用處理器
- 聯發科參與經濟部發展國產化中高階應用處理器(AP)計劃，以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發的目標，明年底可望完成樣品，后年與宏達電等合作，展開樣品測試并商品化。
聯發科早于10月間向經濟部提出中高階AP開發計畫，并傳出內部已組成百人團隊打造高階產品，同時與系統端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發開新產品。
據了解，除了宏碁已首度采用聯發科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產品推出時程將依華碩而定，加上宏達電，等于國內3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內智能可攜
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聯發科 處理器 AP
- 據業界關系人士指出，半導體大廠三星電子砸下約6兆韓元(約4,400億日圓)于今年6月動工興建的系統半導體(非記憶體)新廠的量產時間將較原先預定的2014年1月進行延后。據報導，該座系統半導體新廠位于韓國京畿道華城市，為三星的第17號生產線，將用來生產使用于智能手機的應用處理器(AP;Application Processor)。
報導指出，因三星與蘋果的專利訴訟不斷，導致出貨給蘋果的半導體數量持續減少，加上全球景氣低迷沖擊半導體需求，故迫使三星一度中斷該座新廠的興建工程。據報導，關于上述關系人士
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三星 智能手機 應用處理器
- 一些剛入門的網管菜鳥在遇到胖AP和瘦AP這兩個概念的時候犯迷糊了，會覺得奇怪怎么會用體積來形容AP的。下面的文章專門介紹這兩個AP的區別，和實際的網絡應用情況。要組合和分配AP的功能有很多不同的方法，無論你打算
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AP 網絡應用 部署 區別 和胖
- 現在通過向RF部署工具導入需要實施WLAN部署的各區域的越來越多。無線AP作為一種所見即所得的射頻規劃工具，具有減少設計成本、提高部署效率的效果。為了有效解決酒店網絡建設者在現代化酒店無線網絡設計和規劃所面臨
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網絡 特點 AP 無線 WLAN 部署 實施
應用處理器(ap)介紹
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