- 市場研究機構DIGITIMESResearch分析師林宗輝指出，華為(Huawei)旗下海思(Hisilicon)投入應用處理器開發歷史已久，雖然初期產品架構不成熟，功耗與性能表現不成比例，但是在整體企業策略的支持，以及研發資源不斷投入之下，相關產品也越見成熟。
海思自2013年推出首款自有整合基頻之應用處理器Kirin910后，2014年又再接再厲推出業界首款支援LTECat.6的單晶片應用處理器Kirin920，除具備Cortex-A15與Cortex-A7之大小核搭配，運算性能出色，也整合
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海思 應用處理器
- DIGITIMESResearch分析師林宗輝指出，華為2014年又再接再厲推出業界首款支援LTECat.6的單晶片應用處理器Kirin920，除具備Cortex-A15與Cortex-A7之大小核搭配，運算性能出色，也整合獨立低功耗運算核心，可在休眠狀態持續進行監控工作。Kirin920產品生命周期約可達1年左右，以華為2014年自有架構占整體出貨比例預估可達20%以上計算，至2015年年中，預估Kirin920可出貨達2000萬顆左右，有助改善華為高階產品獲利可帶來立竿見影的好處。
華為旗下
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華為 應用處理器
- 在移動互聯網時代，韓國崛起成為全球最大的移動設備制造國之一，三星電子和LG成為領軍廠商。不過，韓國企業卻面臨這樣一個煩惱：由于沒有國產的應用處理 器架構，每年需要向英國ARM公司支付不菲的專利費。韓國政府已經決定，研發國產的應用處理器架構，和ARM正面較量爭奪客戶。
在移動設備時代，英國ARM公司取代英特爾成為芯片行業明星，該公司研發的ARM架構應用處理器，以低功耗、高性能獲得全行業歡迎，已經成為移動設備芯片的代名詞。
ARM公司自家不生產芯片，而是把芯片架構等技術授權給了廠商，從
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ARM 應用處理器
- 6月26日消息，在移動互聯網時代，韓國崛起成為全球最大的移動設備制造國之一，三星電子和LG成為領軍廠商。不過，韓國企業卻面臨這樣一個煩惱：由于沒有國產的應用處理器架構，每年需要向英國ARM公司支付不菲的專利費。韓國政府已經決定，研發國產的應用處理器架構，和ARM正面較量爭奪客戶。
在移動設備時代，英國ARM公司取代英特爾成為芯片行業明星，該公司研發的ARM架構應用處理器，以低功耗、高性能獲得全行業歡迎，已經成為移動設備芯片的代名詞。
ARM公司自家不生產芯片，而是把芯片架構等技術授
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ARM 應用處理器
- IHS：谷歌眼鏡硬件及制造成本僅152.47美元
北京時間5月14日早間消息，市場研究公司IHS本周對谷歌(533.09,3.17,0.60%)眼鏡進行了拆解，并估計這款產品的硬件和制造費用約為152.47美元。這一費用遠遠低于其1500美元的零售價格。
不過IHS指出，這樣的拆解可能會帶來誤導，因為電子設備，尤其是類似谷歌眼鏡的設備，大部分成本來自非物料費用，例如工程開發成本、軟件開發成本和工具成本。
IHS高級主管安德魯·拉斯維勒(AndrewRassw
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谷歌眼鏡 應用處理器
- 中國大陸平板電腦將大舉采用六核或八核處理器。中國大陸白牌平板市場商機滾滾，不僅吸引高通(Qualcomm)、聯發科等一線處理器廠積極強打八核心方案，大陸本土晶片業者聯芯與全志，近期也分別推出多款六核及八核心處理器展開搶攻，欲以更高性價比的特色，贏得白牌平板制造商青睞。
聯芯科技市場運營部召集人趙俊認為，六核方案系處理器廠商協助平板電腦廠商創造差異化優勢的重要關鍵。
聯芯科技市場運營部召集人趙俊表示，今年中國大陸平板廠商間除以成本優勢與競爭對手較勁外，也開始追求產品規格差異化特色，因
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AP 六核
- 2014年4月10日，由工業和信息化部、深圳市人民政府聯合主辦的中國電子信息博覽會(CITE)在深圳會展中心正式拉開帷幕。國內領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線，攜多款基于Telink7689和NL6621的智能解決方案亮相展會。 基于新岸線Telink7689的富士康5寸智能手機方案與7寸智能3G平板方案，在此次展會上首次對外展出。AP(應用處理器)和BP(通信處理器)高度集成的單芯片Telink7689，采用的高性能低功耗異構四核CPU，支持GSM/WCDMA雙模，具備3G語音通話與數據
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CITE2014 3G AP BP
- 東芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布面向可穿戴設備推出應用處理器“TZ1001MBG”，該處理器是ApPLite?系列的最新產品。樣品出貨將于五月啟動，批量生產計劃于2014年9月開始。
人們對能夠監控活動水平和持續時間的服務的興趣呈爆炸式增長，這些工具有助于預防生活方式疾病，促進鍛煉并改善營養。這也增加了人們對支持這些服務的可穿戴設備的需求。
東芝新推出的應用處理器是一款單一封裝產品，集成了一個測量運動的加速
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東芝 應用處理器
- 南韓為全球記憶體主要出口國之一，為因應其半導體以記憶體為大宗出口產品，南韓將半導體貿易統計區分為記憶體與非記憶體兩大項。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價格均較2012年上揚，順差金額較2012年顯著擴大，且其非記憶體亦連續3年呈現順差，于此背景下，2013年南韓整體半導體順差金額創225億美元的新高紀錄。
2013年南韓非記憶體出口與進口金額皆創2007年以來新高，分別為316億美元及286億美元，然因前者的年增幅小于后者，南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小
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半導體 應用處理器
- Strategy Analytics手機元器件技術( HCT)服務發布《2013年Q3智能手機應用處理器市場份額：高通、蘋果和聯發科合占80%的收益份額》指出，2013年Q3全球智能手機應用處理器市場與去年同期相比增長31%，市場規模達49億美元。該季度高通、蘋果、聯發科、三星和展訊攫取市場收益份額前五名。高通以53%的收益份額繼續保持市場領先地位，蘋果和聯發科分別以18%和10%的份額緊隨其后。
高級分析師Sravan Kundojjala談到：“三星的智能手機應用處理器收益份
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智能手機 應用處理器
- 美國市場研究公司StrategyAnalytics日前發布報告，對2013年第三季度全球平板市場應用處理器營收份額進行排名統計。在這份報告中，蘋果、高通、英特爾、三星以及MediaTek排名前五位。蘋果占據的份額最大為40%，高通為13%，英特爾則是8%。
ABIResearch高級分析師SravanKundojjala表示：“在應用處理器市場，蘋果繼續保持著他們的領先優勢，在前五個中剩下的幾個席位則好像搶椅子游戲，在幾個廠商之間頻繁變換。過去今年，英偉達、三星以及德州儀器都曾出
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蘋果 應用處理器
- 怒刷存在感，這也許是Mali推廣過程中最直接的目的了。 對于ARM公司的眾多核心IP來說，Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一個，首先，在ARM名字里的三個字母中，那個M也不是代表Mali的，雖然Mali相比起在實時系統這個相對狹窄的范圍內應用的R系列知名度高得多，但是畢竟人家占了一個R字母，而搶走M字母的M系列MCU內核雖然在公眾視野中似乎沒有Mali那么知名，但在產業里的風頭和授權數量，還是要讓Mali有些汗顏的。也許恰恰是因為這個存在感危機，所以連續三年ARM技術論壇安排的采訪都是針對Mali系列的
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ARM Mali GPU AP
- 2013年全球應用處理器市場出貨預估將達13.2億顆左右，較2012年成長43%，除因三星(Samsung)、蘋果(Apple)等主要品牌帶動，對整體成長助益最大的非大陸市場莫屬，2013年大陸應用處理器市場占全球比重已達3成以上，年成長超過6成，遠優于其他地區。
展望2014年，預期全球智能終端增長速度預期將明顯放緩，全球應用處理器出貨年成長將降至23%左右，而大陸市場因內需市場漸趨飽和，白牌與當地品牌乃將市場目標轉向海外，但發展速度難若在大陸市場快，且大陸白牌平板電腦也將受到品牌打擊，導
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Samsung 應用處理器
- 德州儀器（TI）無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無線充電聯盟（WP ...
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高通 AP Rx芯片
應用處理器(ap)介紹
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