- 可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業巨頭成立Chiplet標準聯盟，制定了通用Chiplet的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯標準、推進開放生態。 其實不管你叫它“芯粒”還是“小
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Chiplet UCIe 小芯片
- Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業界和學術界的追捧，之前只是“少數人的游戲”。但隨著UCIe產業聯盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態系統已經開始打造，芯片工業發展的新未來開始浮出水面。因何結盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業巨頭，旨在建立統一的die-to-die（裸片到裸片）互聯標準，打造一個開
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chiplet UCIe 小芯片 芯粒
- 在過去數年的時間，半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產業發展上所遇到的挑戰，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時，還能提供高階處理能力，并且還能提高產量以及縮短產品上市時間。小芯片生態系統成形隨著半導體技術不斷的發展，在技術上其實已經不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發出新的道路。因此看今天的半導體發展，技術并不是個太大的難題，主要的問題在于
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小芯片 Chiplet 摩爾定律
- 當延續摩爾定律的開發重點，也就是單一芯片晶體管數量的世代更迭仍因技術受阻而放緩，未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節能的芯片與物聯網成真。要說目前市場上最主流的芯片設計，必非「系統單芯片（SoC）」莫屬。就這點，近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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- 大人物(大數據、人工智能、物聯網)時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來越大，想降低芯片成本，先進封裝技術不可或缺。棘手的是，先進封裝技術導入過程中，很可能因為良率不穩定導致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小芯片(Chiplet)有解！實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出，過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進，
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- 近年來，隨著LED芯片材料的發展，以及取光結構、封裝技術的優化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好，在這樣的
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- 重慶集成電路
“小芯片”承載千億級產業大夢想
今年5月,立夏當天。
劉寶均脫下膠鞋,站在一塊PVC卷材板上,換上室內鞋,又拍拍身上的灰塵,這才走進西永微電園SK海力士芯片封裝項目施工現場。
這是因為劉寶均和工友們承攬的潔凈室焊接工作,對施工環境潔凈度有著苛刻要求——作為半導體加工服務環節的芯片封裝生產線,一碰到灰塵就無法使用。
當時劉寶均不知道,他們所服務的這個項目,會給重慶集成電路產業帶來的重大影響&m
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