- 功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發展的趨勢。隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應用前景十分廣闊。
隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝基板是連接內外散熱通路的關鍵環節，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的
- 關鍵字：
LED 陶瓷基板 封裝材料
- 羅杰斯公司于近日推出了新款 curamik(R)系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的機械強度比其它陶瓷高，所以新款curamik(R) 基板能夠幫助設計者在嚴苛的工作環境以及 HEV/EV 和其它可再生能源應用條件下實現至關重要的長壽命。
- 關鍵字：
羅杰斯 氮化硅 陶瓷基板
- 隨著LED照明的需求日趨迫切，高功率LED的散熱問題益發受到重視，因為過高的溫度會導致LED發光效率衰減；LED運作所...
- 關鍵字：
LED散熱 COHS技術 陶瓷基板
- 過去幾年封裝型發光二極管的功率密度增加了，同時模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對改進基板導熱性和可靠性的新要求，以超越標準FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應用于高功
- 關鍵字：
高功率 發光二極管 覆銅 陶瓷基板
陶瓷基板介紹
陶瓷基板是指在高溫下將銅箔直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上制成的特殊工藝板，具有導熱性強，操作環境溫度寬，工藝能力好等特點，已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。 1、氧化鋁基板 2、莫來石基板 3、氮化鋁基板 4、碳化硅基板 5、氧化鈹基板 （1）機械性質 有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也 能作為支持構件使用；加 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
