富士通文章進入富士通技術社區

日系家電品牌敗局已定淪為市場配角

　　日本是個極其有憂患意識的民族，在不同的日本影視作品中，這個國家可能是經歷浩劫和毀滅最多的國家。其中有《日本沉沒》這樣出于天災的毀滅，也有《反叛的魯魯修》這樣因為侵略而被殖民的例子。不過生于憂患的他們沒有想到，自己國家曾經引以為傲的消費電子品牌，如今已經被大大地邊緣化，沉淪到市場配角的地步。　　兩家日企代表的近況　　評級公司穆迪日本22日宣布，已把東芝信用評級從“Baa3” 下調兩級至“Ba2”，該評級為垃圾級，東芝還有可能被進一步降級。　　業績上，東芝本月21日宣布，總部以及家電、半導體業務
關鍵字：東芝富士通

再見了！東芝！

未來東芝將集中更多資源放在發電設備、電梯、商用空調等核心業務上，大眾所熟悉的東芝家電必將漸漸遠去。
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東芝/富士通和索尼拆分的VAIO考慮合并PC業務

　　據日本《共同社》報道，東芝、富士通和從索尼分拆出來的Vaio正在考慮合并他們的個人電腦業務。　　這三家公司計劃于本月簽署一項基礎協議，并于明年4月推出合并后的新公司。新公司可能沿用Vaio的名字，東芝與富士通將對新公司進行投資并轉移業務。　　該報道稱，東芝、富士通與Vaio的最大股東日本產業伙伴(Japan Industrial Partners)有可能各對新公司投入30%的資金。
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進軍智能水/氣表市場，富士通FRAM再下一城

　　在計量儀表行業，水表/氣表目前仍是不同于電表的一個“藍海”市場，對成本的敏感度遠低于對功耗的敏感度，正是因為這一特點，使得FRAM這一無電池存儲技術在無論是通信單元(中繼)還是計量單元都得到越來越多的應用。　　而在深圳最近舉辦的2015智能水/氣計量及管網執行力論壇(WATER&GAS METERING China2015)上，富士通半導體的展臺人頭攢動，業界對這一新型存儲技術的關注可見一斑，FRAM在電表領域的成功很快將延伸到一顆電池要用10-15年的水/氣表中，甚至有過
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富士通：超級計算機能否使用基于TSV的三維IC？

　　半導體的微細化(也就是摩爾定律)的發展前景籠上了陰云，微細化以外的技術(新摩爾定律)則備受期待。新摩爾定律的一項技術是使用TSV(硅通孔)的三維封裝IC。基于TSV的三維封裝能否用于超級計算機的處理器IC?前不久的一場演講就是討論這個問題的。　　這場演講發表于“ANSYS Electronics Simulation Expo”(2015年10月23日在東京舉辦)。演講人是富士通先進系統開發本部處理器開發統括部第二開發部的汾陽弘慎(如圖)。　　汾陽研究了PI(
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AMD與南通富士通攜手創建行業領先的半導體封裝測試合資公司

　　AMD與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)今天簽署確定協議，宣布將共同成立合資公司，新公司整合了AMD馬來西亞檳城和中國蘇州高出貨量封裝測試(ATMP)工廠及經驗豐富的員工，以及南通富士通的外包半導體封裝測試(OSAT)專業技術。整合結束后，新的業務可以充分借助5套設備的出貨量及工廠下屬的約5800名員工，打造差異化封裝測試能力和產量，為更廣泛的客戶提供服務。這一交易計劃于2016年上半年完成，目前正在等候監管機構批復。　　AMD高級副總裁兼首席財務官和財務主管Devinder Kumar表
關鍵字： AMD 富士通

徹底轉型！AMD與南通富士通微電子建合資工廠

　　目前，AMD在中國蘇州、馬來西亞檳城還建有大容量封裝測試)工廠，現在正式更換大股東。　　來自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)簽署一份最終協議，雙方將就組裝、測試、標記和打包(ATMP)等業務組建合資公司。　　據悉，此次易的總價為4.36億美元，通富微電將擁有合資公司85%的股權，AMD將收到3.71億美元現金。　　新的合資公司共包含5個設施，總員工預計約為5800名。根據雙方公開信息，該交易最早將于2016年上半年完
關鍵字： AMD 富士通

富士通開發5G技術，頻率利用效率翻倍

　　位于北京的富士通研究開發中心有限公司和日本富士通研究所9月4日宣布，開發出了以相同頻率同時實施上行通信和下行通信(發送和接受)、使通信容量增大的無線通信技術。計劃在將于美國波士頓舉行的“VTC2015-Fall(Vehiclar Technology Conference 2015)”上發表詳細情況。　　同時同頻進行無線信號收發的全雙工通信方面的開發估計會在全球越來越多地展開。不過，利用同一無線設備同時發送和接收信號時，信號較強的發送信號勢必會漏入接收線路，干擾到傳播路途中
關鍵字：富士通 5G

電腦愈來愈聰明　運算在未來生活無所不在

人類希望如何創造資訊、如何與其他人或機器互動，以及如何讓科技發揮更多功能，都會促成未來電腦的模樣。
關鍵字：富士通物聯網

富士通為1Mb序列FRAM開發超小型封裝

　　富士通半導體臺灣分公司宣布成功開發及推出1Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件，并采用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現將擁有序列周邊介面SPI的1Mb FRAM成為最小尺寸的FRAM元件。　　WL-CSP FRAM為穿戴式裝置的理想記憶體元件，除了可讓終端應用產品的整體積變小外，更可讓FRAM在寫入資料時將功耗降至最低，并提供更持久的電池續航力。　　穿戴式市場是目
關鍵字：富士通 FRAM

富士通為1Mb序列FRAM開發超小型封裝

　　富士通半導體臺灣分公司宣布成功開發及推出1Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件，并采用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現將擁有序列周邊介面SPI的1Mb FRAM成為最小尺寸的FRAM元件。　　WL-CSP FRAM為穿戴式裝置的理想記憶體元件，除了可讓終端應用產品的整體積變小外，更可讓FRAM在寫入資料時將功耗降至最低，并提供更持久的電池續航力。　　穿戴式市場是目
關鍵字：富士通 FRAM

【展商洞察】富士通：物聯網應用催生新型智能代工廠

　　現在很難在某一次業內會議上聽不到或者看不到關于 IoT(Internet of Things——物聯網)的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導體公司和業界人士深入討論了該如何滿足IoT應用所需的IC或器件的制造需求。據悉，三重富士通半導體是在2014年12月接管富士通半導體在三重工廠的300mm生產線和配套設備而新成立的一家專
關鍵字：富士通物聯網

FRAM存儲“多、快、省”

　　近日，富士通半導體(上海)有限公司市場部經理蔡振宇介紹了FRAM(鐵電存儲器)產品在應用中的獨特優勢。擁有15年FRAM量產經驗的富士通半導體，用“多、快、省”形象地概括出FRAM的特點。“多”指的是FRAM的高讀寫耐久性(1萬億次)的特點，可以頻繁記錄操作歷史和系統狀態;“快”指的是FRAM的高速燒寫(是EEPROM的40000倍)特性，這可以幫助系統設計者解決突然斷電數據丟失的問題;“省”是FRAM超低
關鍵字：富士通 FRAM EEPROM 201503

結合松下與富士通LSI部門　Socionext誕生

由富士通與松下兩家公司的大型系統晶片（LSI）部門合并成立的索思未來科技（Socionext）宣布正式開始運營。
關鍵字： Socionext 松下富士通

物聯網應用催生新型智能代工廠

　　現在很難在某一次業內會議上聽不到或者看不到關于 IoT(Internet of Things——物聯網)的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導體公司和業界人士深入討論了該如何滿足IoT應用所需的IC或器件的制造需求。據悉，三重富士通半導體是在2014年12月接管富士通半導體在三重工廠的300mm生產線和配套設備而新成立的一家專
關鍵字：物聯網三重富士通半導體

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富士通介紹

富士通富士通株式會社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，專門制作半導體、電腦（超級電腦、個人電腦、服務器）、通訊裝置及服務，總部位于東京。1935年“富士通信機制造”成立，1954年，富士通研制出日本第一臺電腦FACOM 100，1967年，公司的名字正式改為縮寫Fujitsū（富士通）。今天，富士通雇用了大約158,000名員工以及在其子公司中雇用了500名員 [ 查看詳細 ]