2000年，富士通未能躲過那場浩劫，在其微電子業務嚴重虧損的影響下幾近破產。 而6年后的今天，憑借著其雄厚的技術功底，富士通的微電子業務重新成為全球半導體市場的重要力量，其良好的業務表現和發展趨勢，再次讓業界為之側目。 滕井滋，富士通集團全球高級副總裁、電子元器件事業部總裁，這是富士通微電子業務的最高領導者。ICChina2006期間，筆者有幸在蘇州對其進行了專訪，以求探究是什么力量使得讓富士通的微電子業務，在短短的幾年里變得如此強壯。 ■ 回歸 窮則思變，曾經讓互聯網泡沫沖昏頭腦的
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富士通微電子推出專為下一代汽車應用所設計的全新MB91460系列的首個閃存MCU微控制器。MB91F467D（0.18m）是在MB91F362G儀表板微控制器的基礎上開發而成，與MB91F362G相比速度更快，存儲量更大，功能更多。 MB91F467D是繼MB91461（用于信息娛樂系統的無RomMCU）之后MB91460系列中第二款產品。富士通微電子將繼續推出各種擁有不同外圍功能的MB91460系列其他型號
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CAN是控制器局域網絡(Controller Area Network, CAN)的簡稱，是由研發和生產汽車電子產品著稱的德國BOSCH公司開發，并最終成為國際標準（ISO11898），是國際上應用最廣泛的現場總線之一。到目前為止，世界上已經擁有20多家CAN總線控制器芯片生產商，110多種CAN總線協議控制器芯片和集成CAN總線協議控制器的微處理器芯片。在北美和西歐，CAN總線協議已經成為汽車計算機控制系統和嵌入式工業控制局域網的標準總線，并且擁有以CAN為底層協議專為大型貨車和重工機械車輛設計的J19
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據國外媒體報道，日本富士通公司人事本周二在臺北電腦展上透露，該公司將在明年6月左右推出1.8英寸微型硬盤。 富士通公司硬盤事業部的Kenji Nakajima當天對媒體透露，該公司第一款1.8英寸的微型硬盤預計將在明年6月或7月上市。這款微型硬盤的容量為60G，到明年4月份，富士通公司將獲得其原型產品。 目前，富士通公司生產面向臺式機電腦和服務器的3.5英寸硬盤，以及面向筆記本電腦的2.5英寸硬盤。富士通公司估計未來幾年市場對微型硬盤的需求將增長，因
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－通力合作打造出難以超越的FPGA產品系列－ 萊迪思半導體公司近日宣布推出其新一代的90納米FPGA，包含兩個全新的FPGA器件系列。LatticeSC™ 系統芯片FPGA的設計宗旨是提供業界最佳的整體性能，而LatticeECP2™ FPGA則將業界成本最低的FPGA結構和高端的FPGA功能集于一身。這兩個器件系列都采用了富士通公司經過優化的工藝，既滿足了高容量FPGA對成本效率的要求，又能夠提供擁有數百萬門的系統級FPGA所需的千兆赫性能。這兩個器件系列將在
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富士通將上市單反數碼相機圖像處理LSI“Milbeaut”系列的新產品“MB91680”。采用90nm設計工藝，與原來的180nm產品相比，耗電減少了30%。由三重工廠的300mm晶圓生產線生產。 CPU內核采用該公司32位RISC處理器“FR80”。工作頻率為132MHz。據該公司稱，“與原來的CPU內核相比，內部數據傳輸速度達到了原來的4倍”。這樣一來，便可增加每秒的連拍張數?，F有單反數碼相機的像素數高達1000萬像素以上，為了保持連拍性能，要求提高數據傳輸速度。 配備HDMI接口及D端子接
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富士通近日稱，該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠，以滿足日益增長的市場需求。富士通此舉正值業界預計全球芯片需求將在今后幾年內出現反彈。富士通新建的這家工廠預計在2007年4月開工，用以生產65納米芯片的300毫米晶片。 富士通計劃到2008年3月的兩年之內在該廠投資10.5億美元，使該廠的月晶片生產能力達到1
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富士通株式會社近日宣布將建立一個新的晶圓廠，采用最先進的65納米工藝技術和300毫米的晶圓大批量生產邏輯半導體。該工廠將建在位于日本中部三重縣的富士通三重半導體工廠內，這將是該工廠第二個300毫米晶圓廠，以下稱簡稱為“300毫米晶圓二廠”。 擁有雙層潔凈室結構的300毫米晶圓二廠計劃在2006會計年度內建成（2006年4月至2007年3月），并將于2007年4月投入運營，預計于2007年7月起開始批量出貨。 在至2007會計年度末的兩年時間內，富士通將為新晶圓廠投入約12
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富士通近日稱，該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠，以滿足日益增長的市場需求。 富士通此舉正值業界預計全球芯片需求將在今后幾年內出現反彈。富士通新建的這家工廠預計在2007年4月開工，用以生產65納米芯片的300毫米晶片。 富士通計劃到2008年3月的兩年之內在該廠投資10.5億美元，使該廠的月晶片生產能力達到10萬片。
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飛兆半導體公司的智能功率模塊(Motion-SPM) FSBB20CH60日前被富士通通用公司用于其空調設計中，提供良好的電機控制性能和系統可靠性，使設計人員能夠迅速地將節能空調推向市場。據介紹，這款高效、緊湊的Motion-SPM模塊集成了多種功能塊，可滿足逆變系統設計人員對高能效的要求，同時提供了簡化的電機設計和系統的高可靠性。 FSBB20CH60在緊湊的Mini-DIP封裝(44mm
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FSBB20CH60提供卓越的電機控制性能和系統可靠性 飛兆半導體公司的智能功率模塊 (Motion-SPMTM) FSBB20CH60由于具備卓越的電機控制性能和系統可靠性，因此被富士通通用公司 (Fujitsu General) 選用于其空調設計中，讓富士通通用的設計人員能夠迅速地將節能空調推向市場。這款高效、緊湊的Motion-SPM模塊集成了多種功能塊，瞞足了逆變系統設計人員對高能效的
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上海－富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，繼兩家頂尖系統開發公司宣布其可自行安裝的室內用戶站設備即將問世之后，富士通于2005年4月推出的高級WiMAX系統芯片(SoC)已經成為無線寬帶半導體技術領域內的領軍產品。 神達科技有限公司（MiTAC Technology）在個人電腦、網絡和通訊產品領域內處于國際領先地位，公司新近推出了基于富士通MB873400的全新室內用戶站。該室內用戶站，符合電氣電子工程師協會(IEEE) 802.16-200
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在美國加州圣何塞舉行的2005“網絡系統設計大會”上，富士通微電子公司將展示基于該公司10G以太網單交換芯片研發的最新的10G以太網交換機評估板。 這款交換器評估板代號為MB87Q3140，擁有兼容IEEE802.3ae和IEEE802.3ak協議的物理層和高速網絡接口，以及CX-4/XAUI SERDES接口。這款交換機板卡運行于312.5MHz的時鐘頻率，可提供總數為240Gbps的帶寬。
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上海－富士通微電子,作為在無線寬帶技術開發領域中處于世界領先地位的公司，在北京舉行的WiMAX峰會上作主旨發言，并詳細介紹半導體技術在WiMAX領域內的核心作用。 在WiMAX峰會中，富士通公司展示的重點是與用戶站進行通訊連接的基站，該站點是運用富士通WiMAX參考設計工具套件而建立起來的。富士通展示的主要特色包括基站和用戶站之間的視頻流、網頁瀏覽以及運用富士通行業領先的WiMAC系統芯片MB87M3400,而建立的系統之間的文件傳輸（使用FTP）。工具套件包含了設計者在開發符合WiMAX標準的基站和用戶
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富士通介紹
富士通
富士通株式會社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，專門制作半導體、電腦（超級電腦、個人電腦、服務器）、通訊裝置及服務，總部位于東京。1935年“富士通信機制造”成立，1954年，富士通研制出日本第一臺電腦FACOM 100，1967年，公司的名字正式改為縮寫Fujitsū（富士通）。今天，富士通雇用了大約158,000名員工以及在其子公司中雇用了500名員 [
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