萊迪思富士通發布LatticeSC和LatticeECP2

－通力合作打造出難以超越的FPGA產品系列－

萊迪思半導體公司近日宣布推出其新一代的90納米FPGA，包含兩個全新的FPGA器件系列。LatticeSC™ 系統芯片FPGA的設計宗旨是提供業界最佳的整體性能，而LatticeECP2™ FPGA則將業界成本最低的FPGA結構和高端的FPGA功能集于一身。這兩個器件系列都采用了富士通公司經過優化的工藝，既滿足了高容量FPGA對成本效率的要求，又能夠提供擁有數百萬門的系統級FPGA所需的千兆赫性能。這兩個器件系列將在富士通有限公司（TSE：6702）位于日本三重縣的新工廠中進行制造，采用經過驗證的90納米工藝和300毫米硅片。萊迪思目前已經收到了這兩個系列功能完備的樣片，預計將于今年年中開始正式生產兩系列的首批器件（請參考今天發布的關于LatticeSC和LatticeECP2系列的新聞）。

合作歷程
2004年3月，萊迪思和富士通公布了其關于半導體代工服務和技術開發的合作協議，合作內容包括富士通為萊迪思新一代FPGA器件提供最先進的130納米和90納米CMOS加工工藝和130納米非易失嵌入式閃存技術。兩家公司還宣布萊迪思將預先付款給富士通公司，以獲取將來的300毫米硅片。當時萊迪思還公布了其FPGA產品的未來規劃，包括第一代低成本LatticeECP™ 器件、LatticeXP™ 非易失FPGA系列以及LatticeSC™ 高性能嵌入式FPGA系列。
到2005年年末，萊迪思所有的130納米器件系列都已經正式發行。今天我們又推出了采用300毫米硅片制造的90納米LatticeECP2和LatticeSC器件，這意味著萊迪思和富士通的合作協議已經進入了一個新的階段。放眼未來，萊迪思和富士通表示他們已經延長了協議并將合作范圍拓展到了65納米加工工藝的開發。

 
無生產線半導體公司的時代需要穩固創新的合作伙伴關系
由于富士通在開發和生產先進加工工藝方面具備豐富的經驗和知識，萊迪思選擇了富士通來生產其下一代的器件產品。富士通在開發自己產品的過程中積累了高性能和高可靠性方面的專業知識，并以此為基礎建立了自己的半導體技術。需要特別指出的是，由于富士通自己開發用于高端服務器和先進通信設備的應用系統，所以它總是走在科技的前沿，率先采用最尖端的技術，如銅布線和低介電常數材料等。
“富士通給予萊迪思先進的加工工藝和技術支持，開放的半導體代工市場提供的技術和服務無法與之相比。”萊迪思總裁兼最高執行官Steve Skaggs先生說：“我們新的FPGA能夠利用到最先進的技術，這一點是至關重要的。富士通已經表明了其不斷拓展無限可能性的承諾和實力。”
“無生產線的半導體公司想要獲得成功，就必須突破簡單的器件制造外包，鍛造和推進合作伙伴關系。”Skaggs先生補充說：“2004年年中以來，萊迪思已經發布了5個完整的FPGA器件系列，每個系列都具備了獨創性和各不相同的器件結構，針對不同的細分市場和應用領域。這樣的產品發布速度是萊迪思歷史上不曾有過的，相信在半導體行業中也是空前的。迅猛的發展和推出如此眾多的產品有力地證明了我們和富士通的合作是成功的。事實表明，富士通是一個有實力的、注重結果的合作伙伴，它特別針對我們的非易失FPGA產品優化了其工藝。我們相信，我方新的FPGA產品和富士通先進工藝的有力結合將賦予我們競爭優勢，為萊迪思在FPGA市場中贏得更多的市場份額。”Skaggs先生總結道。