近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）電池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。圖示1-大聯大世平以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案的展示板圖在新能源汽車產業加速向電動化、智能化轉型的背景下，
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近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩壓器、SGM2059 LDO穩壓器以及杰華特（JOULWATT）JWH5141F同步降壓穩壓器的Klipper 3D打印機方案。圖示1-大聯大世平以NXP產品為核心的Klipper 3D
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片為核心，輔以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半導體和圣邦微電子旗下產品為周邊器件的汽車12V BMS應用方案。圖示1-大聯大世平以NXP產品為核心的汽車12V BMS應用方案的展示板圖BMS作為現代汽車電池技術的核心，能夠實時監控電池的電壓和電流，準確評估電量狀態，幫助用戶合理安排電池使用情況。同時BMS系統還能優化充放電過程，提高電池效率、減少能量
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近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。圖示1-大聯大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案的優勢示意圖隨著物聯網、大數據、云計算等技術的飛速發展，邊緣AI作為人工智能領域的一個重要分支，正逐漸成為推動智能應用普及和深化的關鍵力量。邊緣AI將AI算法直接部署到邊緣設備上，在靠近數據生成源的地方
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。圖示1-大聯大世平以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案的展示板圖UWB數字鑰匙作為新一代汽車的解鎖方式，以出色的抗干擾性能、強大的多設備共存能力以及精準至厘米級的定位技術，為車輛的
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近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖Qi2是WPC（無線充電聯盟）推出的新一代無線充電技術標準，旨在提供更好的充電體驗，為未來無線充電產品與增強功能開發鋪平道路。Qi2標準在Qi無線充電標準中引入基于蘋果MagSafe磁吸充電技術的MPP（Magnetic Power Profile）技術
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的雙通道隔離驅動IC評估板方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的雙通道隔離驅動IC評估板方案的展示板圖在緊湊尺寸下實現高功率密度，已成為當前工業電源設計的核心目標。為實現這一目標，工程師必須考慮設計的各個方面。在這種背景下，大聯大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出雙通道隔離驅動IC評估板方案，旨在通過出色的隔離性能、高效的驅動能力以及便捷的評估環境，縮短電
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產品的低功耗AOV IPC方案。圖示1-大聯大世平基于瑞芯微產品的低功耗AOV IPC方案的展示板圖當前，監控攝像頭已成為許多家庭和企業安全系統的重要組成部分。然而，傳統的監控攝像頭往往受限于電力供應，難以實現真正的24×7不間斷監控，進而影響整體的安全水平。為了應對這些挑戰，Always on Video（AOV）技術應運而生，其能夠在極低的功耗下持續工作，即使在電源條件受限的
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的汽車大燈方案的展示板圖在電氣化與智能化的推動下，汽車產業的每一個環節都煥發出前所未有的活力與創新潛能。其中，汽車大燈作為整車的重要組成部分，不僅在設計和功能上得到顯著提升，而且其市場規模還伴隨著車載技術創新而不斷擴大，成為汽車產業崛起的一大亮點。針對車燈的變化，大聯大世平基于易沖半導
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近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯大世平以onsemi等廠商產品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發展，車燈也在持續進化。特別是在智能化浪潮的推動下，汽車制造商更加注重滿足消費者的個性化需求，因此汽車大燈被寄予更高的期望，其不僅是提升道路照明與行車安全
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近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股（以下簡稱：大聯大）宣布，其旗下世平集團（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術能力，整合推出的汽車駕駛員監控系統（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。這一獎項既是對世平技術實力和創新能力的雙重肯定，同時也是對大聯大在推進智能駕駛技術應用與落地中所作貢獻的高度贊譽。“金輯獎”旨在挖掘汽車行業創新與實踐中的優秀產品、技術與企業，評選內容涵蓋智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規級芯片、大數據及人工智能、動力
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近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充電器方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的240W USB PD充電器方案的展示板圖USB PD3.1協議的推出是快充領域的一項重大創新，其突破性地引入擴展功率范圍（EPR），新增28V、36V、48V三個電壓等級，并分別對應5A電流，將最大輸出功率提升至240W，這一升級預示著快充技術將不再僅局限于傳統手機、電腦等消費電子
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。圖示1-大聯大世平以旗芯微產品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖隨著新能源汽車行業的迅猛發展，高壓快充技術成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關鍵。在此趨勢下，越來越多的車企向著800V高壓平臺進軍。對此，大聯大世平推出以旗芯微FC4150F51
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產銷量的快速增長以及儲能系統的大規模推廣，極大推動BMS技術的發展。據BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場規模預計可達131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監測單元（CMU）
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近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案。圖示1-大聯大世平基于SemiDrive和NXP產品的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案的展示板圖當前，汽車行業正以前所未有的速度向智能化、網聯化邁進。其中，無鑰匙系統（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當代汽車的標準配置。PEPS系統通常由控制器、射頻（
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