大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖

Qi2是WPC（無線充電聯(lián)盟）推出的新一代無線充電技術(shù)標準，旨在提供更好的充電體驗，為未來無線充電產(chǎn)品與增強功能開發(fā)鋪平道路。Qi2標準在Qi無線充電標準中引入基于蘋果MagSafe磁吸充電技術(shù)的MPP（Magnetic Power Profile）技術(shù)，相較于BPP和EPP，MPP增加一個磁鐵環(huán)，可實現(xiàn)最佳的定位對準。在此技術(shù)的驅(qū)動下，大聯(lián)大世平基于易沖半導體WB8118芯片推出MPP Qi2無線模組方案，可加快符合Qi2標準的無線充電產(chǎn)品設(shè)計。

圖示2-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案的場景應用圖

WB8118是一款高效的磁感應無線電源發(fā)射器IC，支持Qi2 15W無線快充，具有3.3V~18V的寬輸入電壓范圍。該IC兼容無線電源接收器（ASK）通信，擁有固定的通信接口端口，同時內(nèi)置可靠的過壓、過電流及溫度保護方案。在IC內(nèi)部集成穩(wěn)壓器、全橋和驅(qū)動器，并可通過I2C界面與其他設(shè)備進行通信。

外觀設(shè)計上，WB8118采用環(huán)保的無鉛工藝以及緊湊的QFN 24腳封裝形式，尺寸為3mm×4mm×0.55mm。此外，該芯片的額定工作溫度范圍寬廣，能夠耐受-40℃至105℃的極端溫度變化。

圖示3-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案的方塊圖

在無線充電領(lǐng)域，易沖半導體占據(jù)著重要地位。此次大聯(lián)大世平與其合作推出的MPP Qi2無線模組方案，能夠簡化產(chǎn)品開發(fā)認證流程，加速新產(chǎn)品上市的速度，從而幫助客戶在無線充電市場競爭中建立優(yōu)勢。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

●   支持WPC 2.0 15W/三星快充/蘋果快充；

●   輸入電壓范圍：3.3V至18V；

●   整合核心、256字節(jié)內(nèi)部RAM、3K字節(jié)外部RAM、32KB MTP和32KB ROM；

●   高速構(gòu)架，標準模式下為8MHz~48MHz，PWM模塊為288MHz；

●   整合2個高達288MHz的PWM（帶FSK PHY的PWMA和帶有FSK周期中斷的PWMB）；

●   低RDSON HS/LS:19mQ；

●   支持死區(qū)時間調(diào)整；

●   電壓和電流模式解調(diào)；

●   支持2個I2C接口；

●   支持2個UART接口；

●   支持睡眠模式和待機模式；

●   過壓/過流/過溫保護；

●   符合RoHS標準、無鹵素、無鉛。

方案規(guī)格：

●   輸入電壓：5V/9V +/-5%；

●   額定輸入電流：3A@5V，2.22A@9V；

●   輸入文波要求：<150mVp-p；

●   支持協(xié)議類型：DC、PD3.1；

●   靜態(tài)功耗：<0.3W；

●   輸出協(xié)議：Qi-BPP5W/Qi-MPP15W/7.5W蘋果快充；

●   最大輸出功率：15W（14V/1.07A）；

●   系統(tǒng)效率：83.5% max @15W（T70）；

●   充電高度：磁吸手機4mm、非磁吸手機5mm；

●   充電半徑：磁吸手機4mm、非磁吸手機6mm；

●   保護功能：輸入過欠壓保護、線圈過溫保護、芯片過溫保護、線圈峰值電壓保護、逆變橋輸入過流保護、過功率保護。