- 致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8601的無線充電發射IC方案。圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的無線充電發射IC方案的展示板圖隨著移動設備不斷創新，其充電方式也在持續演進。無線充電是一種備受歡迎的新型充電方式，其通過磁場交互進行能量轉移，從而實現設備間的電力傳輸。與傳統的有線充電方式不同，無線充電將用戶從繁瑣的線纜中解放出來，不僅提高充電的便利性，也大大改善用戶的體驗。針對無線充電技術的發展，
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- 致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）FS32K144W芯片的PMSM驅動方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的PMSM驅動方案的展示板圖隨著新型磁性材料不斷涌現，永磁同步電機（PMSM）的性能不斷提升。得益于環境適應力強、電磁兼容性良好、功率/質量比較高、電動機輸出轉矩大、電動機極限轉速和制動性能優異等特點，PMSM在汽車市場的發展前景非常廣闊，是冷卻風扇、電動壓縮機、電動助力轉向等系統的關鍵組件。由大聯大世平基于NXP FS32K1
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- 致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）G9X芯片和芯訊通（SIMCom）SIM8800模塊的汽車智能網關方案。 圖示1-大聯大世平基于SemiDrive和SIMCom產品的汽車智能網關方案的展示板圖汽車網關是汽車架構的核心部分，其作為整車網絡的數據交互樞紐，承擔著不同總線類型之間的協議轉換工作。當前，隨著智能座艙、自動駕駛等功能的不斷發展，汽車網關對于數據傳輸速度、功能安全性和可靠性的要求越來越高。在這種背景下，大聯大世平推
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- 2023年8月8日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電腦機箱風扇燈光控制方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的電腦機箱風扇燈光控制方案的展示板圖如今，人們對電腦硬件的創新需求不再僅局限于性能方面，還對其外觀提出更高的要求。以機箱風扇為例，作為電腦內部散熱的主要配件，其不僅要提供良好的降溫效果、保持電腦穩定工作外，還需要具備“炫酷”的外觀來增加機箱的個性化。在這種背景下，將RGB燈集成到風扇上已經成為各大廠商創新的一
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- 2023年8月1日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NTBG022N120M3S和NCD57084產品的電動汽車（EV）充電樁方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的電動汽車（EV）充電樁方案的實體圖 隨著電動汽車在全球的滲透率逐漸提升，充電樁的需求也大幅激增。然而由于EV充電樁的用電量動輒高達數百KW，因此要格外注意用電的品質及效率，否則勢必會造成電力供應問題。在這種情勢下，大聯大世平基于安森美（onsemi）N
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- 2023年7月11日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG電機驅動IC的工業型條碼打印機解決方案。圖示1-大聯大世平基于TOSHIBA產品的工業型條碼打印機解決方案的實體圖?條碼打印機在市場上已行之多年，根據市調機構FMI（Future Market Insights）在2022年10月的報告顯示，預計在2022~2032十年間，全球條碼打印機將以7.4%的復合年增率成長。隨著工
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- 2023年7月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高壓直流無刷電機驅動方案。圖示1-大聯大世平基于Artery產品的高壓直流無刷電機驅動方案的展示板圖 電機是一切電子設備運轉的核心，其性能的高低常常影響著電子設備的運行質量和使用壽命。傳統的有刷電機能耗較高且磁刷易產生火花，會嚴重影響運行安全。因此隨著電機技術不斷創新，各種節能應用逐漸選擇采用具有更高能效、更長壽命且電機驅動可通過軟件進行微調的直流
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- 2023年6月15日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機方案。 圖示1-大聯大世平基于耐能Kneron產品的AI相機方案的展示板圖 AI技術的不斷成熟讓AI相機的應用得到了快速發展。當下，雖然AI相機的應用逐漸從安防監控擴展到智能家居、醫療、物流、無人駕駛等應用中，為人們提供更便捷、高效、安全的生活體驗。但在攝像機和AI相機的開發過程中，仍有算法優化效率慢、視頻形成質量低、數據響應延遲等
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- 2023年6月8日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的車輛無鑰匙系統（PEPS）評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的車輛PEPS評估板方案的實體圖 汽車無鑰匙系統（PEPS）作為車輛智能化變革下的一項創新技術，正在被廣泛應用于各種車型中。PEPS系統主要具有三項功能，即PKE（Passive Keyless Entry）被動式無鑰匙進入、RKE（Remote Keyles
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- 2023年5月17日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC電機無感方波驅動方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP等產品的BLDC電機無感方波驅動方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢的驅動下，電機的轉速一路攀升。并且隨著業內對于電機性能要求的不斷提高，兼具更高能效與更長壽命BLDC電機受到了廣泛關注。在此趨勢下，大聯大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機無感方波驅動方案，該方案支持
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- 2023年5月10日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV12711芯片的初級側穩壓隔離反激式轉換器方案。??圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的初級側穩壓隔離反激式轉換器方案的展示板圖?隨著全球環保意識的不斷提高，新能源汽車逐漸成為人們自駕出行的熱門選擇。對于新能源汽車來說，電源的安全性和高效性是決定汽車性能和續航的主要因素之一，也是人們重點關注對象。因此，對于汽車廠商來說，如何提供一個寬輸入
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- 2023年5月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的車身控制模塊（BCM）方案的展示板圖 自動駕駛和智能座艙技術的高速發展正促使傳統汽車完成新一輪的智能化革新，使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉變。在這種情形下，BCM車身控制模塊作為車身電氣系統重要的組成部分，得到了汽車制造廠商的重點關注。一個功能強大的車身控制模塊能夠顯著提高汽車的舒適性
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- 2023年4月11日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成準諧振反激式電源轉換器方案。 圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的高集成準諧振反激式電源轉換器方案的展示板圖 低成本和高可靠性是離線電源設計中兩個最重要的目標。為了達到這一目標，準諧振反激式轉換器正逐漸代替反激式電源轉換器被廣泛應用于手機、平板等消費電子充電器設計中。基于此趨勢，大聯大世平基于onsemi NCP1345芯片推出了高
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- 2023年4月4日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。圖示1-大聯大世平基于芯馳科技產品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖 隨著智能化時代的來臨以及消費群體的變化，消費者在購買汽車時，不再僅關注汽車本身的駕駛價值，同時也對汽車的智能化屬性產生了更高的需求。目前階段，最能夠體現智能化屬性的場景有兩種：一個是智能駕駛，另一個就是智能座艙。而就現有的技術而言，智能座艙的發展更為成熟，是當前
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- 2023年3月14日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半導體（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科藍訊（Bluetrum）AB132A MCU以及艾為電子（awinic）AW86504STR霍爾傳感器的無線耳機充電倉方案的TWS耳機充電倉方案。?圖示1-大聯大世平基于微源、中科藍訊和艾為產品的TWS耳機充電倉方案的展示板圖?近幾年，TWS耳機的銷售量逐年遞增。據Canalys數據報告顯示，2
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