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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 處理器

        全球半導體銷售催油門 Q2季增幅創(chuàng)3年新高

        •   半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布,2013年第2季全球半導體銷售額季增6%至747億美元,不只超越Q1的705億美元,更創(chuàng)下3年以來最大季度增幅,顯示半導體業(yè)今年上半的成長動能不斷加速。   以月份而言,6月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)月增0.8%、年增2.1%至249億美元。其中美洲地區(qū)半導體銷售Q2大增8.6%;6月銷售更年增10.6%,締造2013年以來美洲地區(qū)最大的月度年增幅。SIA執(zhí)行長Brian Toohey指出,全球半導體不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持續(xù)上揚,總體銷售也勝過
        • 關鍵字: 半導體  處理器  

        消息稱高通擬轉移部分臺積電處理器訂單

        •   臺灣《電子時報》(Digitimes)網站周一援引知情人士的消息稱,高通正考慮將部分移動應用處理器訂單從臺積電轉向其他代工廠商。   該知情人士稱,高通此舉旨在壓縮成本,提高價格競爭力,這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場的份額。   該消息稱,高通一直是臺積電的最大客戶之一,每個季度的移動應用處理器訂單量高達1.7億塊。毫無疑問,此舉將給臺積電帶來不利影響。   早在2012年初市場上就有相關傳聞,當時臺積電無法滿足所有28納米工藝晶片訂單,致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。   
        • 關鍵字: 臺積電  處理器  

        芯片廠Q3動能 看PC拉貨力道

        •   PC和高階智能型手機旺季不旺,影響上游芯片廠本季表現(xiàn),法人認為,PC端在8月的拉貨力道,將左右瑞昱(2379)和義隆第3季營收成長幅度的關鍵。   今年電子業(yè)旺季不旺已成定局,因此,只要各廠商端出的第3季營收成長幅度有5%到10%的水平,已被視為還不錯的營運展望,至少本季業(yè)績會比第2季好。   芯片廠指出,全球計算機處理器英特爾的新平臺遞延至9月大量出貨,對上游芯片廠而言,7月和8月將進入大量出貨期,目前看來,7月動能還好,8月應該會比較明顯,開始進入返校潮商機的提前備貨潮。   由于PC客戶占
        • 關鍵字: 芯片  處理器  

        嘲諷與被嘲諷 聯(lián)發(fā)科的八核之路

        •   聯(lián)發(fā)科,中國手機發(fā)展史上繞不開的話題。幾年來,這家常常被戲稱為“山寨機之父”的芯片公司隨著中國智能手機的發(fā)展起起伏伏,慘淡經營。對于這家吸引無數(shù)眼球的芯片公司,媒體的關注度也從未消弱。最近圍繞八核的話題更是炒得沸沸揚揚……   是的,聯(lián)發(fā)科的八核要來了,無論媒體如何看待,無論競爭對手如何評價,也不管消費者抱著的是看熱鬧還是期待的心。聯(lián)發(fā)科繼推出全球首款三卡三待解決方案后,又再度發(fā)表“真八核”白皮書,首顆八核心晶片&ldquo
        • 關鍵字: 八核  處理器  

        晶心科技挾省電高效處理器進軍美國市場

        • 亞洲第一家授權處理器核心的供貨商晶心科技日前完成拓展計劃,將技術支持及業(yè)務觸角已開始跨入美國半導體市場。晶心科技在竹科成立已八年,持續(xù)研發(fā)推出主流、中、高階等級的處理器核心IP 和子系統(tǒng),供應給芯片設計公司,相較于傳統(tǒng)其它處理器,采用晶心處理器的產品能有更高效率和更低功耗的表現(xiàn)。
        • 關鍵字: 晶心科技  嵌入式  處理器  

        晶心科技挾省電高效處理器進軍美國市場

        •   亞洲第一的處理器IP公司順利拓展業(yè)務到美國   亞洲第一家授權處理器核心的供貨商晶心科技日前完成拓展計劃,將技術支持及業(yè)務觸角已開始跨入美國半導體市場。晶心科技在竹科成立已八年,持續(xù)研發(fā)推出主流、中、高階等級的處理器核心IP 和子系統(tǒng),供應給芯片設計公司,相較于傳統(tǒng)其它處理器,采用晶心處理器的產品能有更高效率和更低功耗的表現(xiàn)。有鑒于目前廣泛選用晶心處理器于應用組件上的半導體公司僅見于亞洲地區(qū),日前晶心科技決定將他們創(chuàng)新的解決方案進一步推廣給美國的半導體公司。   晶心科技林志明總經理表示,我們很高
        • 關鍵字: 晶心  處理器  

        高通2013年Q1占全球智能手機應用處理器市場49%份額

        • 根據Strategy Analytics的報告,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以占49%的收入份額遙遙領先,蘋果和三星分別以占13%和12%的市場份額緊隨其后。全球智能手機應用處理器市場同比增長50%,在第一季度達到36億美元。
        • 關鍵字: Strategy  智能手機  處理器  201308  

        高通批手機處理器多核流:汽車沒裝8個引擎

        •   智能移動技術快速發(fā)展,對處理器的要求也越來越高。不過,如果想大幅提升處理能力,最快的方法是在單一芯片上植入更多核心,這樣的概念是否正確呢?高通移動運算營銷副總裁蒂姆-麥克唐納(TimMcDonough)認為,核心的效能必須納入考慮范圍。   對于核心數(shù)量多寡是否直接影響效能這個問題,麥克唐納并未直接回答,而是用開會為例進行了說明。他說:“當參加一個糟糕的會議時,許多頭腦不清醒的人試圖拋出想法來解決棘手的問題,這只會使會議更加沒效率。”   如果用開會的概念來審視,麥克唐納認
        • 關鍵字: 高通  處理器  

        高通第三財季凈利潤15.8億美元 同比增長31%

        •   據國外媒體報道,高通周三公布了截至6月30日的2013財年第三季度財務報告。財報顯示,高通第三財季凈利潤為15.8億美元,合每股收益 90美分,同比增長31%。去年同期高通凈利潤為12.1億美元,合每股收益69美分。高通第三財季的營收為62.4億美元,同比增長35%。   扣除基于股票的報酬等開銷項目,高通調整之后的每股收益是1.03美元。扣除一項額外的一次性減損支出,高通第三財季的每股收益是1.09美元,超過了分析師的預期。據湯森路透的調查,分析師預測高通第三財季按此標準計算的每股收益是1.03美
        • 關鍵字: 高通  處理器  

        AMD季度虧損7400萬美元 環(huán)比少了一半

        •   AMD今天也公布了2013年第二季度財報。截止6月29日,AMD季度純收入11.61億美元,毛利潤4.59億美元(毛利率40%),營業(yè)虧損2900萬美元,凈虧損7400萬美元(每股0.1美元)。   相比第一季度,AMD的收入增長了6.7%,毛利潤增長了3.1%(毛利率下滑了一個百分點),營業(yè)虧損和凈虧損分別減少了70.4%、49.3%,勢頭還算不錯。   但是對比去年同期差距還是非常大:收入下滑17.8%、毛利潤下滑28.1%(毛利率下滑四個百分點),而且那時候營業(yè)利潤7700萬美元、凈利潤37
        • 關鍵字: AMD  處理器  

        博通宣布推出世界上性能最高的多核通訊處理器

        • 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)宣布,推出世界上性能最高的28nm多核通訊處理器。新型XLP900 Series通過優(yōu)化用于網絡功能的部署,例如硬件加速、虛擬化與深度包檢測。
        • 關鍵字: 博通  處理器  XLP900  

        STM32架構受肯定 意法半導體穩(wěn)居市場龍頭

        •   自從蘋果電腦與宏達電不約而同于2008年推出劃時代的新一代智慧型手機后,不僅引爆了智慧型手機與平板電腦的高度成長,更讓行動裝置成為消費市場最受歡迎的設備。而在市面上眾多架構中,ARM架構處理器由于具備省電、運算速度快,所以自然成為各家廠商推出行動產品的首選。   為協(xié)助客戶快速切入行動裝置市場,身為全球半導體龍頭業(yè)者的意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),在2013年7月17日于臺北,舉行了一場STM32微控制器技術研討會,會除中分享STM32全系列微控制器的特色,以及產品應
        • 關鍵字: 意法半導體  處理器  STM32  

        ARM第二季度利潤增30%至1.33億美元

        •   據路透社報道,英國芯片設計公司ARM控股周三公布了第二季度業(yè)績。受最新系列處理器和圖形技術需求的推動,該公司第二季度調整后稅前利潤增長30%,超分析師預期。這是西蒙·希加斯(Simon Segars)在7月1日接任CEO以來,ARM首次發(fā)布財報。這家位于劍橋的公司稱,第二季度稅前利潤為8660萬英鎊(約合1.33億美元),同比增長30%;營收同比增長26%至1.712億美元;雙雙超分析師預期。   過去5年里ARM的發(fā)展速度一直高于半導體整體市場,這得益于其處理器架構在智能手機和平板電
        • 關鍵字: ARM  處理器  

        ARM big.LITTLE系統(tǒng)技術應用

        • 摘要:詳述了ARM首款big.LITTLE系統(tǒng)。利用完全一致的系統(tǒng)結合Cortex-A15以及Cortex-A7,因而在現(xiàn)有的高性能移動平臺以外開啟了全新的可能。
        • 關鍵字: ARM  處理器  移動平臺  轉移模式  big.LITTLE  201308  

        明年ARM處理器主頻將達到3Ghz

        •   目前市面上絕大部分平板和智能手機都采用了ARM芯片,而這種處理器也隨著臺積電(TSMC)、格羅方德(GlobalFoundries)等的工藝進步 以及人們對性能的追求預計在時鐘頻率方面會達到3Ghz。預計明年,臺積電和格羅方德都會開始向市場推3Ghz主頻的芯片,實際面向手機生產商的產品則在高通驍 龍系列芯片中得以實施。   目前ARM架構的芯片中,主頻最高的是高通的Krait 400結構,也就是高通驍龍800處理器,達到了2.3Ghz。Krait 400實際上是高通自行設計的芯片結構,部分借鑒了
        • 關鍵字: ARM  處理器  
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        處理器介紹

        處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集,這個操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計算機系統(tǒng)設計者習慣將計算機稱為機器,所以該指令系統(tǒng)有時也稱作機器指令系統(tǒng),而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意,不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語言中的指令相混淆。 指令由操作碼和操作數(shù)組成,操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細 ]
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