- 最新 OMAP-Vox™ 單芯片平臺可支持 EDGE 標準,提高軟件重復使用性,使設計人員能夠以更快速度、更低成本開發擁有豐富多媒體特性的功能電話 德州儀器 (TI) 在北京舉行的無線通信高峰會上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 單芯片解決方案 —“eCosto”。 該款最新單芯片平臺完美結合了 TI 多項成功技術,如在已量產的“LoCosto”低
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- 支持其低功耗 IP 電話解決方案 MIPS-Based™ TNETV1051 千兆以太網 SoC 可減少開發時間和成本;保證下一代 IP 電話卓越的 VoIP 質量 MIPS 科技(納斯達克交易代碼:MIPS)宣布德州儀器(TI)已經授權使用 MIPS32® 24Kc™ 處理器內核,用于其最新一代千兆以
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- 作為全球最大的手機市場,中國的成功對于德州儀器 (TI) 具有重要意義,而言非常重要。我們希望能幫助中國運營商拓展其產品范圍,從而實現讓更多的中國人——尤其是農村人口——使用手機及手機服務的目標。 最重要的是,我們認為有責任幫助中國客戶進行創新、擴大業務范圍,提高在全球市場的競爭力。 對中國無線通信行業而言,這是一個激動人心的時期,前途充滿了機遇。移動網絡目前是全球最受歡迎的通信平臺,甚至超過了因特網。而手機則成為了消費電子創新的平臺,數碼相機、視頻播放和 MP3
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- 在DSP應用系統中,需要大量外擴存儲器的情況經常遇到。例如,在數碼相機和攝像機中,為了將現場拍攝的諸多圖片或圖像暫存下來,需要將DSP處理后的數據轉移到外存中以備后用。從目前的存儲器市場看,SDRAM由于其性能價格比的優勢,而被DSP開發者所青睞。DSP與SDRAM直接接口是不可能的。
FPGA(現場可編程門陣列)由于其具有使用靈活、執行速度快、開發工具豐富的特點而越來越多地出現在現場電路設計中。本文用FPGA作為接口芯片,提供控制信號和定時信號,來實現DSP到SDRAM的數據存取。
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- 據市場調研機構Strategic Marketing Associates 公布最新調查數據稱,今年全球半導體行業構建新工廠的投資創歷史最高紀錄。這些新工廠明年將開始大量制造產品。 調研機構總裁 George Burns表示,今年年底前,全球半導體行業將有36個新工廠開始構建,這些新工廠的投資至少將達到590億美元。在這36個新的半導體工廠中,計劃有25個工廠將制造300毫米晶圓。 總裁在一份聲明中表示,構建新工廠的數量
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- 日本東京大學6日發布了GRAPE-DR處理器及芯片組。GRAPE-DR為一顆數學協處理器,有512個核心,晶體管數約為3億個,由臺積電以90納米制程制造。 目前實驗用的主機板只能容納1個Grape DR處理器,今年底將開發能配備4個該處理器的主機板。東京大學平木敬教授表示,512核心的GRAPE-DR處理器在實驗中達到500MHz與每秒5120億次浮點(512Gflops)的運算能力,最大功耗60W,每消耗1W電力可得到8.5Gflops的運算效果。&
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- 市場研究機構IC Insights最近發布了對全球15大半導體廠商的排名預測,而伴隨這一預測的還有不少令業界感到意外的觀點。 英特爾公司預計仍將成為全球市場上最大的半導體廠商,而緊隨其后的是三星電子和德州儀器。 IC Insights認為,前三位的座次就算到2006年結束,正式的排名出爐的時候也不會有任何變化。然而第四位和第五位則在意法半導體和東芝公司之間不斷的輪換變化著。 另一方面,沒有生產工廠的半導體設計廠商臺積電,微處理器廠商A
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- 為實現全新的非接觸式支付系統奠定基礎 新技術使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能 德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線形式, 作為已全面通過萬事達 PayPass 認證的業界最小型支付產品,可實現多種支付可能性。TI 全新產品的推出為非接觸式支付領域帶來了前所未有的多種功能與便捷性,能夠幫助發卡行實現各種尺寸的卡產品,比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
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- ARROW 2488具有前所未有的集成度,可用于下一代光纖傳輸,同時滿足運營商對升級與擴展的需求 PMC-Sierra公司(Nasdaq:PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488,這是一款具有多種功能的高容量單芯片方案,該方案集成了多速率SONET/SDH成幀器、非阻斷STS/AU與VT/TU互聯,以及一流的背板SERDES,可用于下一代結構緊湊且可擴展升級的基于機架的SONET/SDH平臺。運營商目前正積極推動匯聚網絡應用,以便更有效管理新型以太網服
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- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日將其第 50 億顆 PIC®單片機交付給中國電表制造商江蘇林洋電子有限公司。Microchip 于去年 9 月交付了第 40 億顆單片機。僅相隔一年即再傳捷報,交付了第 50 億顆型號為 PIC18LF8720-I/PT 的單片機。 此舉足以證明 Microchip
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- 引言
當前,許多領域越來越多地要求具有高精度A/D轉換和實時處理功能。同時,市場對支持更復雜的顯示和通信接口的要求也在提高,如環境監測、電表、醫療設備、便攜式數據采集以及工業傳感器和工業控制等。傳統設計方法是應用MCU或DSP通過軟件控制數據采集的A/D轉換,這樣必將頻繁中斷系統的運行,從而減弱系統的數據運算能力,數據采集的速度也將受到限制。本文采用DSP+FPGA的方案,由硬件控制A/D轉換和數據存儲,最大限度地提高系統的信號采集和處理能力。
系統結構
整個采集卡包括信號調理、數據采集、數據
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- 引言
DSP芯片也稱數字信號處理器,是一種特別適合于進行數字信號處理運算的微處理器具,其主機應用是實時快速地實現各種數字信號處理算法。根據數字信號處理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特點:
(1)在一個指令周期內可完成一次乘法和一次加法;
(2)程序和數據空間分開,可以同時訪問指令和數據;
(3)片內具有快速RAM,通常可通過獨立的數據總線在兩塊中同時訪問;
(4)具有低開銷或無開銷循環及跳轉的硬件支持;
(5)快速的中斷處理和硬件I/O支持;
(6)具有在單周期內操作的多個硬件地址產
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- 極具成本效益的TPM解決方案,專門為PC制造商和OEM廠商設計, 達到可信計算組最新標準 全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM),又推出了一個采用該公司先進的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎上改進而成的,制造技術采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
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- 針對業內傳聞EVD聯盟已終止與美國芯片商的合作,EVD聯盟昨天書面予以否認。此前,業界傳出消息稱,為應對日本高清影碟機與碟片標準大舉進入中國現狀,EVD產業聯盟決定放棄與EVD芯片提供商美國LSI公司合作,轉而與上海晶晨半導體合作,今后所有EVD影碟機將采用上海晶晨的HVD芯片,從而使整機成本降低一半,加速產業化普及。 EVD聯盟昨天給本報發來的書面函件稱,上海晶晨的加入解決了EVD芯片“中國芯”問題,且確實可將EVD芯片成本下降50%以上。但這是為碟機企業提供多種選擇,而非終止與美國
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- Avago Technologies(安華高科技)連續第八年蟬聯Celestica頒發的全球供應商獎 Avago Technologies(安華高科技)宣布榮獲全球電子制造服務(EMS)領導企業 - Celestica公司頒發的“優秀業績合作伙伴”獎。Avago Technologies(安華高科技)是為先進的通信、工業和商業等應用領域提供創新的半導體解決方案的領導廠商。今年也是Avago Technologies(安華高科技)連續第八次榮獲這一
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