“中國在國際上的競爭力排名為什么低于經濟實力的排名？主要原因是創新能力不足。”一位國內知名的大學校長如是說。作為全球領先的單片機和模擬半導體供應商，Microchip認為自己有能力協助中國企業更好地進行產品創新及應用，而即將于11月8日在上海波特曼麗嘉酒店舉行的2006 Microchip技術高峰論壇，就是基于這樣的一個考慮。 此次技術高峰論壇的主題將圍繞“嵌入式應用隨處見，創新無止境” 展開，內容涵蓋嵌入式控制的應用與創新、嵌入式控制的產業市場發展趨勢及價值鏈和商業運作模式、藍牙技術
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業內領先的商業嵌入式軟件開放共享源核心組件 整合Visual Studio 2005同步登場 微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業內領先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設備構建實時操作系統，例如：互聯網協議（IP）機頂盒、全球定位系統（GPS）、無線投影儀，以及各種工業自動化、消費電子以及醫療設備等。 在Windows
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為電子政務解決方案制造商帶來更大的設計空間
由飛利浦創立的獨立半導體公司NXP 半導體是業界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產品就可以增
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SLE的服務，可協助客戶降低前期費用，縮短設計和開發時間 致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系統設計的高端ASIC設計公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服務中新增高端FPGA設計服務。Silicon Logic Engineering是系統互連領域的領導廠商Tundra半導體公司（TSX代碼：TUN）旗下的設計服務分公司。 技術產品公司可運
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針對價格敏感的消費電子市場量身度做
全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強型RTC（實時時鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產品FM3130，在微型封裝中結合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經過簡化，可在消費電子和計算機外設應用中減少系統成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV)&nbs
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“美國東部時間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市。”消息一出，便震撼了業界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動WiMAX的商用化進程拉開了嶄新篇章。 WiMAX市場呼喚移動芯片 據In-Stat的調研結果顯示，到2009年，WiMAX網絡設備市場有望達到20億美元，其主要貢獻來自移動WiMAX而非固定WiMAX。 事實上，如今，隨著筆記本電腦、手機等移動智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
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前一段，Skype遭遇中國電信封殺一事鬧得沸沸揚揚，最后似乎也不了了之。中國電信的無奈反映了一個事實：在全球發展得風風火火的VoIP業務在中國的發展也將具有很大潛力。從全球來看，VoIP在企業的應用遠遠超過民用領域，三大VoIP平臺發展呈現不同方向，芯片公司也為VoIP的發展搖旗吶喊。 企業應用遠多于民用 市場分析公司AMI Partners的調查顯示，今年亞洲中小型公司預計在網絡電話上的花費
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Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 內嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產品FM3130，在微型封裝中結合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經過簡化，可在消費電子和計算機外設應用中減少系統成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV) 等系統所需通用功能，而且無需使用分立器件。 關于FM313
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意法半導體\宣布，該公司完成了小型硬盤驅動器知識產權（IP）的開發，現在能夠設計、制造、提供筆記本電腦及音樂隨身聽等移動設備的小型硬盤驅動器的全部IC。 ST最新的自主知識產權T90LP（低功耗）讀通道宏單元使ST能夠利用90nm工藝制造系統芯片(SoC)，該技術是為功耗極低的筆記本電腦和消費電子產品的硬盤驅動器優化的。新的90nm T90LP是在ST成功的臺式機和高端‘Tintoretto’讀寫通道架構上設計出來的，該架構在實現高速數據傳輸速率的同時，還能保持非常低的功耗。
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微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業內領先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設備構建實時操作系統，例如：互聯網協議（IP）機頂盒、全球定位系統（GPS）、無線投影儀，以及各種工業自動化、消費電子以及醫療設備等。 在Windows Embedded誕生十周年之際，微軟將首次在“共享源計劃（Microsoft®&nb
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摘要： 本文研究Altera在65nm工藝上的工程策略，介紹公司如何為客戶降低生產和計劃風險，并同時從根本上提高密度、性能，及降低成本和功耗。關鍵詞： 65nm；FPGA；功耗
引言Altera在65nm半導體制造工藝上的發展策略是充分利用先進的技術和方法，以最低的成本為客戶提供性能最好的器件，同時降低客戶風險，保證產品盡快面市。Altera在130nm和90nm器件上的市場份額表明，有效控制高端半導體技術中存在的風險，能夠提高FPGA體系結構在市場上的受歡迎程度。因此，早自2003
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摘要： IC供應商可建立全面和具有前瞻性的策略，協助客戶制造符合 RoHS 嚴厲要求的產品，以建立環保規范的競爭價值關鍵詞： Pb；RoHS；無鉛封裝
如果只看一個 IC，很難想象它會對環境造成嚴重的威脅，但是在日益增長的重金屬環境污染危害中，每年由數千家廠商制造的數以千億的 IC扮演了非常關鍵的角色，特別是環境中的鉛(Pb)。雖然單個 IC 造成的有毒廢棄物的問題很小，但是大量累積的各種芯片和系統就會產生大問題。根據業界估計，今天垃圾中 40% 的Pb來自消費電子產品。分析師估計，
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CEVA公司宣布推出備受業界重用推崇的 CEVA-X DSP 內核系列的最新成員 -- CEVA-X1641™ ，能與 CEVA-X 指令集架構 (ISA) 完全兼容。 CEVA-X1641 是可延展擴展 CEVA-X 系列中首個 Quad-MAC DSP 內核，專為運行需要大數據吞吐
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NXP 半導體是業界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產品就可以增強安全性能，延長使用壽命，滿足電子護照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新需求
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