- 一、 項目的緣起
集成電路是信息產業的核心，也是當前國際高新技術產業競爭的焦點之一。集成電路產業在信息化時代對于國際民生和國家安全具有戰略性、基礎性的重大意義。發展自主可控的集成電路產業是推進我國高新技術產業化的重大戰略。
1996年，國家在上海浦東開始實施“909”工程。通過部市合作的方式，由上海華虹集團承擔建設的我國第一條深亞微米8英寸集成電路生產線于1999年實現投產，并于2001年通過國家驗收。經過多年努力，目前華虹擁有每月7.5萬片8英寸晶圓的生產能力，并
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華虹 晶圓 集成電路
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司宣布中國領先的無工廠半導體公司上海華虹集成電路有限責任公司(以下簡稱華虹設計)已經采用多種Cadence解決方案及服務，為中國快速發展的電子市場設計高級芯片。華虹設計之所以采用Cadence的技術，是看中其技術實力，包括可制造性設計(DFM)的低功耗與模擬/射頻產品，以及Cadence的技術支持服務的優勢。
華虹設計目前已經獲得Cadence多種產品與解決方案的使用權，包括Cadence Incisive 功能驗證、Encounter 數字IC設
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華虹 Cadence Virtuoso
- 宏力董事長傅文彪兼任華虹“掌門”，可能為雙方聯姻奠定基礎
華虹集團經過4個多月打磨終于完成重組，共分出5家公司，并作出一個頗有韻味的人事安排：傅文彪擔任董事長。傅文彪同時也是宏力半導體公司董事長，這一安排或為華虹與宏力“聯姻”奠定了基礎。近日據宏力內部人士透露，雙方合并進展9月底可能會有消息。上海半導體業內一位權威人士也向CBN記者透露，宏力可能并入華虹集團，但宏力與華虹集團核心制造業務公司華虹NEC一樣都是代工企業，宏力與華虹NEC暫時誰也不合并
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華虹 半導體
- 中國電子信息產業集團公司(簡稱中國電子)所屬上海華虹集成電路有限責任公司(簡稱“華虹設計”)研發的中國第一枚國家自主安全算法的RFID芯片，已通過國家評審，獲準進行生產與銷售。同時，華虹設計研發的建設事業非接觸CPU卡COS系統，首家通過了建設部IC應用服務中心檢測，可以滿足智能卡應用領域的需要。
華虹設計是專業的IC卡芯片供應商，在非接觸CPU卡產品開發方面積累了豐富的經驗，憑借其強大的產品開發實力，領先的技術服務體系，將對全國建設事業IC卡應用起到極大的推動作用。
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華虹 RFID芯片 COS系統
- 上海華虹(集團)有限公司(以下簡稱華虹集團)是為建設國家“909”工程于1996年組建的。經過12年的建設和發展，不僅引領了中國大陸超大規模集成電路產業的發展，而且成長為專注于向社會和用戶奉獻代工技術、產品工藝、芯片設計、系統集成等產品服務和向海內外進行戰略投資的大型高科技企業集團。12年來，華虹集團以建設我國自主的集成電路產業為使命，堅持通過在引進、消化、吸收的基礎上進行自主創新，成功摸索出了一條自我發展、良性循環的半導體產業道路，為中國半導體產業起到了示范帶動作用。
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華虹 芯片設計 系統集成
- 中國電子信息產業集團公司(下稱“CEC”)旗下半導體業務的整合大幕正式拉開。
在《第一財經日報》3月13日刊發《華虹NEC接手 上海貝嶺生產線重回代工制造》一文后，昨日華虹分立一事終見分曉。上海貝嶺有限公司(600171.SH)昨天發布的一則公告稱，接到大股東上海華虹(集團)有限公司(下稱“華虹集團”)通知，后者將通過分立方式進行重組，華虹集團將把所持有的上海貝嶺所有股權轉給CEC。
華虹集團是由CEC控股的大型半導體產業公司，分立前CEC持
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華虹 半導體
- 上海市信息化委員會主任傅文彪近日走馬上任宏力半導體董事長，盛傳許久的華虹NEC（下稱華虹）與宏力半導體（下稱宏力）的重組整合或已悄然啟動。
雖然重組方案目前還不太明朗，但業內分析認為，一旦合并成功，國內晶圓（硅半導體積體電路所用的硅晶片，是制造IC產品的基本原料）產業目前由中芯國際“一家獨大”的格局將受到有力沖擊，雙杰格局將初現雛形。
人事調動醞釀重組開端
2月12日，宏力半導體董事會任命傅文彪擔任董事長，該任命已于1月19日生效。在就任宏力董事長之前，傅文彪是上
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華虹 宏力 合并
- 伴隨國內兩大半導體企業華虹NEC與宏力半導體合并(詳見本報2008年12月2日報道《華虹NEC、宏力合并調查 做大象還是做跳蚤》)一事的推進，華虹集團的大重組圖景亦開始浮出水面。
記者近日從業內知情人士處獲悉，華虹NEC的母公司華虹集團將在近期進行重組，基本思路是按照芯片設計與代工業務“一分為二”——設計業務由華虹集團現有大股東中國電子(CEC)接手；芯片代工業務則與宏力半導體合作，組建一家專注于芯片代工的新公司，由上海市政府控股。
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華虹 IC設計
- 眼下，“創新與整合”在中國半導體業中是比較時尚的語言。從理性上來看肯定是正確的，但關鍵是如何實現？對于中國，情況比較復雜，可能尚需要有個基礎條件準備的過程。
本文僅談整合。“整合”，顧名思義企業通過各種方法來實現技術引進，產能擴充或者市場擴大等。整合的優勢在于能夠擁有更多的技術來源，同時又能減少競爭對手。其中關鍵有兩個方面，一個是最終效果，即一定不是簡單地相加，而是策略上有大的改變；另一個是任何整合都需要成本，即需要花錢。
整合的方法可分成兩
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中芯國際 半導體 整合 華虹 宏力
- 上海華虹NEC電子有限公司宣布，公司在0.25um 嵌入式Flash平臺上推出USB Inter-Chip PHY IP (HQUSBFI001)，該IP為片上芯片之間的通信提供了良好的解決方案。
HQUSBFI001具有低功耗的特點，掛起時可以設置為標準和超低功耗模式，在超低功耗模式下的功耗小于1uA。這為一些便攜式應用產品設計者提供了幫助。HQUSBFI001的接口和華虹NEC的USB1.1 PHY的接口基本保持一致，有利于客戶產品的設計及平滑過渡。內部集成上拉和下拉電阻，無須外置電阻，方便
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嵌入式系統 單片機 華虹 NEC HQUSBFI001 單板計算機
- 華虹集團與宏力半導體合并傳聞再起。近日，賽迪顧問半導體產業分析師李珂向《第一財經日報》確認，華虹與宏力已有“接觸”，雙方有合并意向，但目前并無實質性動作。李珂的另一個身份是，中國半導體產業協會信息交流處主任，他身跨咨詢企業與協會之間。 對手樂觀其成 華虹、宏力的競爭對手臺積電、中芯國際令人意外地對這個合并表示歡迎。他們希望雙方合并之后，走向IDM(垂直整合模式)，不再堅持代工，與自己直接競爭。 臺積電上海公司業務發展部副總羅鎮球表示:“目前確實也到了大陸半導體工業整合的時候了。” 羅鎮
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華虹
- 剛剛于9月1日由應用材料(Applied Materials)執行副總裁轉跳到華虹集團任CEO的王寧國，日前在硅谷玉山科技協會講座演講時表示，全球各地半導體產業除中國外幾乎都在走下坡路，他預測全球半導體產業將出現板塊遷移，過去歐美的強項如IC設計(包括IC Layout)與系統設計都會逐漸往亞洲移動，預計祖國大陸將在5～10年內構建起完整的半導體產業供應鏈。 在全球最大半導體設備廠商——應用材料任職長達25年的王寧國，在半導體設備產業擁有相當資深的技術與管理經驗，擁有超過10
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華虹介紹
華虹簡介
上海華虹（集團）有限公司（簡稱“華虹集團”）是現代化的以集成電路芯片制造業為核心的投資管理型企業集團。經過八年的建設和發展，不僅引領了中國大陸現代集成電路產業的發展，而且在芯片制造、芯片設計、系統集成、工藝研發、電子器件物流、投資（包括海外投資）等領域取得了令業內外所矚目的成績，向社會和用戶奉獻代工（Foundry）技術、產品工藝、芯片設計、AFC系統等產品和服務。
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