半導(dǎo)體 文章 最新資訊
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院:中國半導(dǎo)體基金布局重點將轉(zhuǎn)向IC設(shè)計業(yè)

- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究顯示,中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)自2015年出臺后,大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元,其中多數(shù)資金投入于半導(dǎo)體制造端晶圓廠的建置,占已投資比重約60%,預(yù)期在完成制造端布局后,大基金下一個階段的投資重點將轉(zhuǎn)向IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)。 拓墣指出,從2015年至今,中國大陸在晶圓廠投資計劃約人民幣4800億,其中大陸出資部分約為人民幣4350億,占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%?! ≡诨就瓿芍圃於速Y金布局的條件下,中國半導(dǎo)體基金或?qū)⒅攸c支持IC
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美國組建半導(dǎo)體工作組 旨在維護其領(lǐng)導(dǎo)地位
- 日前,美國總統(tǒng)科學(xué)和技術(shù)顧問委員會(PCAST)宣布成立一個新的工作組,旨在研究影響美國半導(dǎo)體行業(yè)的問題,尤其當(dāng)它們涉及國家經(jīng)濟和安全利益時。據(jù)悉,該工作組將專注于半導(dǎo)體行業(yè)所面臨的核心挑戰(zhàn),提出加強行業(yè)和維護美國在全球領(lǐng)導(dǎo)地位的建議。這一舉措凸顯了美國半導(dǎo)體業(yè)正在遭遇挑戰(zhàn),美國政府開始尋找措施,維護其既有的地位。 值得注意的是,該舉措有可能地對當(dāng)前中國正在推進的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃造成影響,有必要認真面對。 有玩笑稱,現(xiàn)在的美國,對外輸出的產(chǎn)品可以用“三片”來統(tǒng)稱,
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半導(dǎo)體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司
- 整合并購加速,三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定,封測行業(yè)超級巨頭出現(xiàn),以2015年營收計算占全球28.9%。同期全球營收榜眼安靠也完成了對全球排名第6的日本封測廠商J-Device的100%股權(quán)收購,而本土企業(yè)長電科技完成收購新加坡廠商星科金朋,排名躍居全球第三。至此,封測行業(yè)集中度進一步提升,龍頭優(yōu)勢更加突出,行業(yè)格局日漸明晰,三巨頭格局形成,三家市占率超50%。 與此同時,受益國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及全球封裝產(chǎn)業(yè)國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢,國內(nèi)封裝市場快速
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莫大康:美國要奪回全球半導(dǎo)體強國寶座
- 導(dǎo)讀:2016年10月31日,美國奧巴馬總統(tǒng)顧問委員會成立半導(dǎo)體工作組,工作組可能在明年年初給出建議。其中美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)連同幾家行業(yè)研究公司,正在提出對于保持美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強大的發(fā)展想法。 奧巴馬政府在宣布工作組成立時提到了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)正面臨的挑戰(zhàn):摩爾定律放緩和中國競爭力的增強。然而,在中國可能成為美國芯片企業(yè)真正威脅的同時,半導(dǎo)體技術(shù)當(dāng)前隱約可見的極限才是更大的共同敵人。美國應(yīng)力爭成為3-5nm工藝技術(shù)道路的先鋒。 上述的消息非同一般,顯示美國己感到威脅,此次又要大力
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未來四年將有62座新晶圓廠投產(chǎn) 中國占了四成
- 中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極,近期產(chǎn)能大開、擴廠消息頻繁。12月14日, SEMI發(fā)布最新報告,預(yù)測至2020未來四年間,全球?qū)⒂?2座晶圓廠,而中國大陸地區(qū)就將占26座,半導(dǎo)體設(shè)備市場也有望迎來大好發(fā)展期。 據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)最新數(shù)據(jù),預(yù)估2017年到2020年未來四年,全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠投產(chǎn),其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國,美國將有10座位居第二,中國臺灣地區(qū)估計也會有9座。SEMI 估計,新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)內(nèi)存、11%與LED、MEMS、光
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美國開發(fā)出不依賴半導(dǎo)體的微電子器件
- 美國加州大學(xué)圣地亞哥分校的一個研究團隊開發(fā)出一款基于納米結(jié)構(gòu)的、不依賴半導(dǎo)體傳導(dǎo)的光控微電子器件,在低電壓和低功率激光激發(fā)的條件下可將電導(dǎo)率比現(xiàn)有半導(dǎo)體器件提高近10倍。這一成果發(fā)表在11月4日的《自然·通訊》雜志上。 傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件受到材料本身的限制,在頻率、功耗等方面存在極限,而利用自由電子替代半導(dǎo)體材料通常需要高電壓、大功率激光或高溫激發(fā)。該團隊在硅片上用金加工出一種類似蘑菇形狀的納米結(jié)構(gòu)(稱為“超材料”結(jié)構(gòu)),在10伏以下的直流電壓和低功率紅外激光
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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