半導體文章最新資訊

本土半導體再掀上市風潮華天科技今日深圳掛牌

　　本土半導體企業(yè)再掀上市風潮，上海華亞微電子、新進半導體、杭州國芯、無錫硅動力都在規(guī)劃上市事宜，而復旦微電子明年可能要回歸A股　　中國半導體企業(yè)又開始了新一輪IPO風潮。　　今天，中國內地第三大半導體封裝測試企業(yè)——華天科技掛牌深圳中小板。這是繼康強電子、通富微電(即南通富士通微電子)之后，今年第三家掛牌深圳的內地半導體企業(yè)。　　低成本競爭小巨頭　　華天科技是甘肅天水華天微電子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水華天微電子則是中國內地最早研制和生產芯片的企業(yè)之一。華天科技封裝
關鍵字：模擬技術電源技術芯片半導體 IPO 模擬IC 電源

WSTS調升2007年半導體市場增長預期至3.8%

　　世界半導體貿易統(tǒng)計(WSTS)組織近日將2007年全球半導體市場增長預期由五月份發(fā)布的2.3%調升至3.8%，市場總額將達2,572億美元。該組織同時發(fā)布了2008年和2009年的市場增長預期，分別為9.1%和6.2%。　　“我們發(fā)現(xiàn)PC、數(shù)字消費產品、移動通訊產品等電子產品的需求將持續(xù)增長，而且電子產品中包含的半導體元件將越來越多。”WSTS全球主席Toshio Ogawa說道，“這種趨勢產生的效應將日益體現(xiàn)。” 　　根據(jù)WSTS的報告，預計歐洲市場增長3.2%，總額達412億美元，亞太地區(qū)將
關鍵字：消費電子半導體 WSTS 模擬IC 電源

專家：2010年半導體照明有望進入普通家庭

半導體燈泡　　一個家庭一輩子可能只需要用一只燈泡，到２０１０年，節(jié)能環(huán)保且壽命長、安全性好的半導體照明有望進入普通照明領域，人類照明正在經(jīng)歷一場“綠色革命”。　　在此間召開的“２００７中國半導體照明產業(yè)投資高峰論壇”上，專家認為，面對全球能源危機和環(huán)保壓力，半導體照明已被世界公認為一種節(jié)能環(huán)保的重要途徑，預計到２０１０年將超過熒光燈，有望進入占全球電力消耗１５％－２０％的普通照明領域，節(jié)能的效果將更加顯著
關鍵字：半導體照明

研究：消費電子產品需求推動芯片銷售增長

　　半導體行業(yè)組織近日發(fā)表報告稱，全球市場高速增長的消費電子產品正在引發(fā)計算芯片出貨數(shù)量的持續(xù)增長。　　半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)預測，今后數(shù)年內芯片銷售的年增長率將達到7.7%，到2010年全球芯片銷售額將達到3210億美元。半導體產業(yè)協(xié)會總裁Scalise說：“雖然能源成本增長和存在其他擔憂，但消費者在07年仍在購買消費電子產品。” 　　他指出，今年個人電腦、手機、MP3播放器、數(shù)碼電視機的出貨數(shù)量極為可觀，這些產品推動了芯片銷售高速增長。芯片銷售增長的另一個原因是新興市場消費者的強大需求，比如東
關鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機消費電子半導體芯片消費電子

利好消息：半導體芯片銷量將持續(xù)增長到2010年

　　從現(xiàn)在一直到2010年，全球半導體芯片銷售將持續(xù)穩(wěn)步增長。增長的動力源于消費者對計算機、MP3、手機和其他電子消費品的需求。　　美國半導體工業(yè)協(xié)會稱，今年的全球芯片銷量將從2006年的2477億美元增長到2571億美元，增長幅度達3.8%。2010年，全球芯片銷量將達3210億美元，平均年復合增長率為7.7%。其中2008年和2009年將分別增長9.1%和6.2%。　　對芯片的強勁需求來自消費電子，以及亞洲、東歐和南美這幾個新興的大型市場。亞太地區(qū)將繼續(xù)成為發(fā)展最快的區(qū)域市場，2010年將從目
關鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機半導體芯片電子嵌入式

美半導體產業(yè)協(xié)會:近期半導體市場不會衰退

　　據(jù)國外媒體報道，美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)表示，近期內半導體市場不大可能出現(xiàn)衰退。它認為今年全球芯片的銷售額將增長3%，在隨后三年中的增長速度會更高一些。　　SIA表示，它預計全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長至2571億美元，增長速度低于今年年初時預期的10%。　　6月份，SIA將今年芯片銷售額的增長速度預期下調到了1.8%，主要原因是幾種關鍵市場的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷售出現(xiàn)了強勁增長，迫使SIA提高了對芯片銷售額增長速度的預期。　　S
關鍵字：模擬技術電源技術半導體芯片 DRAM 模擬IC 電源

IDC：明年市場展望佳　惟臺灣業(yè)者的挑戰(zhàn)更劇

　　盡管目前全球經(jīng)濟仍受到美國次級房貸影響，市場前景仍有一些不確定因素，但IDC(國際數(shù)據(jù)信息)半導體分析師Mario Morales表示，受惠于中國、印度、東歐等新興市場的強勁需求，以及無線寬帶、視訊、IP網(wǎng)絡融合服務等技術的持續(xù)推動，他仍然看好明年半導體市場的展望，認為會有10%左右的成長率。但于此同時，他也指出，臺灣廠商應有創(chuàng)新思維與策略，才能夠因應產業(yè)環(huán)境變化帶來的挑戰(zhàn)。　　談到今年半導體市場的狀況，他指出，雖然今年上半年市場需求疲軟，但目前情況已逐漸好轉，IDC預估今年半導體市場的成長率約為
關鍵字：模擬技術電源技術半導體臺灣無線寬帶消費電子

HOLTEK半導體推出內建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343

　　HOLTEK半導體推出內建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343。HT46R343的ROM為4kx15、RAM為192 bytes、I/O最多為37埠，除此之外HT46R343的A/D分辨率為12 bits且總共有16個通道可以使用;內建OPA組件的輸入Offset可以透過軟件調整的方式調整至
關鍵字：模擬技術電源技術 HOLTEK 半導體微控制器 MCU和嵌入式微處理器

全球半導體產業(yè)發(fā)展特點2：加強代工、應用驅動、聯(lián)合開發(fā)

IDM廠商加強代工業(yè)務　　多年來，全球半導體代工領域始終由臺積電、聯(lián)電和Chartered三大廠商把持，其中僅臺積電、聯(lián)電兩家就占全球代工市場的70%以上。但是，從2003年開始，全球半導體代工業(yè)格局開始發(fā)生變化，IBM、三星等IDM廠商相繼加強了代工業(yè)務。　　首先是2003年，IBM宣布進入代工領域。IBM作為全球老牌的半導體制造商，掌握著大量半導體制造的專利技術。進入代工領域后，受到業(yè)界高度關注，陸續(xù)獲得了亞德諾、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大廠的訂單，并與超微
關鍵字：半導體產業(yè)發(fā)展半導體材料

迎接半導體新挑戰(zhàn)我有我方式

　　富士通的信念是：不論無工廠公司，還是IDM，都要不只是發(fā)展技術，還要發(fā)展人。這個“人”代表與公司利益相關的所有人：合作伙伴、客戶以及自己的員工。如何很好地經(jīng)營伙伴關系，這是非常重要的，也是成功的關鍵，因為所有的工作都是由人來完成的。　　這幾年來采訪過不少的日本公司，從技術人員到高層管理人士，他們都給我一種鮮明的印象，那就是非常的嚴謹、細致，甚至謹慎得有些保守和封閉了，這跟許多歐美公司粗獷開放的風格形成鮮明的對比。然而當我跟富士通集團全球高級副總裁、電子元器件事業(yè)部總裁藤井滋先生展開對話時，交流的氣氛
關鍵字：半導體挑戰(zhàn) 半導體材料

2008年臺灣半導體產業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球

　　拓墣產業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導體產業(yè)調查報告指出，預估2008年全球半導體總產值將達2,752億美元，年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產值可達新臺幣1兆7,000億，年成長率18.9%，遠優(yōu)于全球IC產業(yè)表現(xiàn)。　　在半導體產業(yè)庫存逐步調整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less，預期將帶動IC產業(yè)O
關鍵字：其他IC／制程半導體其他IC 制程

專家傾囊相授市場“秘籍”，本土電源半導體廠商需要內外兼修

　　中國既是全球電子設備的生產大國，也是半導體產品的消費大國。近年來，國外電源半導體廠商紛紛加大其中國市場的拓展力度，而與此同時，本土電源廠商也在不斷的豐富自己的產品及技術實力與之“抗衡”。本土企業(yè)如何在增加“內功”的同時，還能巧妙借助“外力”來獲取更大成功?從本次電子工程專輯對飛泰科技的采訪中，你或許能找到所謂的“秘籍”。　　把握機遇，從細分市場需求突破　　從曾經(jīng)的美國國家半導體市場經(jīng)理到今天的飛泰科技總經(jīng)理，董沛投身電源半導體市場已多年，對電源半導體的發(fā)展變化也了如指掌。根據(jù)多年的觀察與總結，
關鍵字：模擬技術電源技術電源半導體模擬IC 電源

SiGe半導體針對802.11n Wi-Fi產品推出全新射頻構建模塊

　　SiGe 半導體公司現(xiàn)已推出兩款全新功率放大器，為制造商提供一種開發(fā) Wi-Fi® 系統(tǒng)的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 兩款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射頻 (RF) 構建模塊 (building block)，能夠簡化在筆記本電腦、游戲系統(tǒng)，以及小型辦公室與家居接入點等客戶端訪問應用設備中開發(fā)分立式 Wi-Fi 功能的過程，并降低相關成本。若兩款功率放大器一起使用，更可較現(xiàn)有解決方案能降低系統(tǒng)材料清單的成本達 30%。　　功能豐富的器件
關鍵字：通訊無線網(wǎng)絡 SiGe 半導體 Wi-Fi 無線網(wǎng)絡

HOLTEK新開發(fā)八位10-Pin A/D型微控制器系列

　　HOLTEK半導體繼推出10-Pin I/O型微控制器HT48R01、HT48R02與HT48R03系列后，又成功開發(fā)出10-Pin A/D型微控制器HT46R01、HT46R02與HT46R03系列，整系列分別具有1K
關鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機 HOLTEK 半導體微控制器 MCU和嵌入式微處理器

預計今年全球芯片銷售將達2572億美元

　　據(jù)國外媒體報道，世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前提升了對2007年全球芯片銷售額增長率的預期，從5月份預期的2.3%，提升至3.8%，預計今年全球芯片銷售額將達2572億美元。　　該協(xié)會堅持先前對2008年和2009年全球芯片銷售增長率的預期，稱將分別增長9.1%和6.2%。　　世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會稱，預計2007年歐洲的芯片銷售額將增長3.2%，達412億美元，亞洲的芯片銷售額將增長7%，達1246億美元，2007年芯片銷售表現(xiàn)最差的地區(qū)為美洲地區(qū)，預計將下降4.7%，達428億美元
關鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機半導體芯片歐洲嵌入式

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]