半導(dǎo)體文章最新資訊

半導(dǎo)體封裝業(yè)存在反彈可能股民需慎重入市

　　據(jù)經(jīng)濟(jì)之聲《交易實(shí)況》報(bào)道，中國半導(dǎo)體封裝行業(yè)有反彈跡象。　　據(jù)國金證券分析師程兵分析，半導(dǎo)體行業(yè)中有一個(gè)定律叫摩爾定律，集成電路可容納晶體管數(shù)量每隔18個(gè)月就能增加一倍，性能也會(huì)隨之提高一倍，半導(dǎo)體發(fā)展速度是驚人的，因此半導(dǎo)體行業(yè)存在很強(qiáng)的技術(shù)壁壘。但是技術(shù)的差距，按照產(chǎn)業(yè)生命周期理論，高科技產(chǎn)業(yè)部門會(huì)從發(fā)達(dá)國家向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移，這個(gè)差距會(huì)慢慢的縮小。對(duì)于中國的半導(dǎo)體封裝市場，高端分測這塊市場的突破口已經(jīng)產(chǎn)生，未來繼續(xù)的發(fā)展壯大也成為了可能。　　這個(gè)行業(yè)業(yè)績拐點(diǎn)可能已經(jīng)到來，長電科技投了將近
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第一季全球半導(dǎo)體廠商排行榜日本業(yè)者落漆

　　市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights公布的2013年第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜顯示，有數(shù)家日本半導(dǎo)體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成為第十六、當(dāng)季銷售額較去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)則由去年第一季的第十五名退步為第二十名、季銷售額下滑26%。　　不過ICInsights指出，日本半導(dǎo)體廠商的銷售額數(shù)字都是由日?qǐng)A換算成美元;在2012年第一季時(shí)，美元兌日?qǐng)A匯率為1美元7
關(guān)鍵字： Micron 半導(dǎo)體

臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升，將達(dá)4554億元，將季增12.2%。　　根據(jù)臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第1季產(chǎn)值為4059億元(新臺(tái)幣，下同)，季減2.2%;其中，IC(集成電路)封裝業(yè)產(chǎn)值為635億元，季減9.3%，是表現(xiàn)最差的次產(chǎn)業(yè)。　　IC封裝業(yè)第2季產(chǎn)值可望達(dá)735億元，季增15.7%，將是增長幅度最大的次產(chǎn)業(yè);IC測試業(yè)第2季產(chǎn)值可望達(dá)330億元，季增15%，增長幅度居次;IC制造業(yè)第2季產(chǎn)值可望達(dá)2366億元，季增11.3%;IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值也可望達(dá)1
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC封裝

第一季全球半導(dǎo)體廠商排行榜日本業(yè)者落漆

　　市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布的2013年第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜顯示，有數(shù)家日本半導(dǎo)體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成為第十六、當(dāng)季銷售額較去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)則由去年第一季的第十五名退步為第二十名、季銷售額下滑26%。　　不過IC Insights指出，日本半導(dǎo)體廠商的銷售額數(shù)字都是由日?qǐng)A換算成美元;在2012年第一季時(shí)，美元兌日?qǐng)A匯率為1美
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Mouser推出全新MEMS技術(shù)網(wǎng)站

Mouser Electronics宣布在Mouser.com上推出全新的技術(shù)網(wǎng)站，內(nèi)容涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)。新網(wǎng)站旨在幫助設(shè)計(jì)工程師根據(jù)應(yīng)用查找最新的MEMS產(chǎn)品，協(xié)助他們方便地訪問最新的技術(shù)資源，并加快設(shè)計(jì)過程。
關(guān)鍵字： Mouser MEMS 半導(dǎo)體傳感器

觀察全球前10大半導(dǎo)體廠商資本支出情況變化

　　根據(jù)DIGITIMES最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果，去除2家IC設(shè)計(jì)業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序?yàn)橛⑻貭?Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺(tái)積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化，英特爾與臺(tái)積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞薩電
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京東方董事長：材料技術(shù)進(jìn)步促進(jìn)新型半導(dǎo)體發(fā)展

　　洞察力與實(shí)現(xiàn)力，是京東方核心競爭力的兩個(gè)關(guān)鍵支撐，缺一不可。展望半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)的未來走向，京東方董事長王東升認(rèn)為：材料、技術(shù)進(jìn)步將大大促進(jìn)新型半導(dǎo)體顯示行業(yè)的發(fā)展，基板材料將朝著更輕薄、更耐高溫、更環(huán)保、柔性化等方向發(fā)展。應(yīng)當(dāng)最大限度地發(fā)揮半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域不同技術(shù)、不同材料之間的相關(guān)性和共享性，實(shí)現(xiàn)投資價(jià)值最大化。　　理想與出身　　在日前的集體采訪中，王東升說：“我們這些人就這樣：一件事、一輩子、一代人，非要做到世界第一、第二不可。為什么?因?yàn)槲覀兊某錾怼＞〇|方的前身是軍工企業(yè)，那是
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全球20大半導(dǎo)體廠臺(tái)積電首季成長奪亞軍

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights昨統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電(2330)今年第1季合并營收達(dá)44.6億美元(約1332.6億元臺(tái)幣)，年增26%，成長幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中成長第2名，僅次高通(Qualcomm)的年增28%。　　 ? 　　全球半導(dǎo)體廠首季營收排名　　聯(lián)電(2303)今年首季由前20大廠晉升1名至19名，首季營收年增約12%，表現(xiàn)也算穩(wěn)健。　　臺(tái)積電昨日召開董事會(huì)核準(zhǔn)進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)及發(fā)行無擔(dān)保公司債等議案，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長何麗梅表示，昨董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算1460.77億元，
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全球半導(dǎo)體銷售3月增0.9% 歐洲現(xiàn)復(fù)蘇跡象

　　美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)稱，3月全球半導(dǎo)體銷售額較去年同月增長0.9%，達(dá)到234億8000萬美元。亞太地區(qū)繼上月之后依然保持強(qiáng)勁，而經(jīng)濟(jì)前景仍不明朗的歐洲也出現(xiàn)復(fù)蘇征兆。世界整體連續(xù)5個(gè)月出現(xiàn)同比增長。　　此外，環(huán)比增長1.1%。按地區(qū)來看，占整體一半以上的亞太地區(qū)較去年同月增長6.9%，而歐洲也增長0.7%。自2011年7月以來，歐洲時(shí)隔20個(gè)月首次實(shí)現(xiàn)同比增長。另一方面，美洲下降1.5%、日本下降18%。日本的下降是因?yàn)槿赵獙?duì)美元貶值產(chǎn)生了影響。　　按產(chǎn)品類別來看，存儲(chǔ)裝置銷
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲(chǔ)

Aptina與LFoundry攜手規(guī)劃CMOS成像未來

　　Aptina宣布與LFoundry建立牢固的戰(zhàn)略合作關(guān)系，LFoundry在收購Micron的半導(dǎo)體制造工廠后將繼續(xù)在意大利阿韋扎諾生產(chǎn)CMOS圖像傳感器。LFoundry帶來了豐富的特種設(shè)備代工經(jīng)驗(yàn)與客戶至上的堅(jiān)定理念，以此來鞏固阿韋扎諾工廠與Aptina之間長久的技術(shù)合作關(guān)系。　　阿韋扎諾工廠生產(chǎn)的Aptina傳感器具有業(yè)界領(lǐng)先的性能，使制造商和終端用戶能為市場的諸多成像應(yīng)用帶來差異化產(chǎn)品，這些應(yīng)用包括智能手機(jī)、汽車、平板電腦、電視機(jī)、游戲平臺(tái)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、醫(yī)療設(shè)備和數(shù)碼相機(jī)。　
關(guān)鍵字： Aptina 半導(dǎo)體 CMOS

IR開始商業(yè)裝運(yùn)氮化鎵器件

　　全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商–國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日宣布已經(jīng)為一套家庭影院系統(tǒng)測試并裝運(yùn)了基于其革命性氮化鎵 (GaN) 功率器件技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)品。這套家庭影院系統(tǒng)是由一家業(yè)界領(lǐng)先的消費(fèi)電子產(chǎn)品公司所生產(chǎn)。　　IR總裁兼首席執(zhí)行官Oleg Khaykin表示：“IR開始商業(yè)裝運(yùn)采用其尖端的氮化鎵技術(shù)平臺(tái)及IP產(chǎn)品組合的器件，成功保持了我們?cè)诠β拾雽?dǎo)體器件市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，同時(shí)預(yù)示著電源轉(zhuǎn)換新時(shí)代的來臨，
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誰為全球半導(dǎo)體市場帶來新一輪的動(dòng)力？

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個(gè)月的移動(dòng)平均數(shù)。　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼行政總裁布萊恩-圖希(BrianToohey)表示：“與上年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增長。絕大多數(shù)的終端產(chǎn)品種類的銷售額都有所增長，存儲(chǔ)
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半導(dǎo)體銷售看增東芝今年度營益估大增33%

　　全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商?hào)|芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財(cái)報(bào)：數(shù)位產(chǎn)品部門及電子元件部門銷售下滑，拖累合并營收年減4.9%至5兆8,002億日?qǐng)A;合并營益受出售中小尺寸面板事業(yè)影響而年減4.1%至1,943億日?qǐng)A;合并純益因匯兌損失改善加上資產(chǎn)輕量化效果顯現(xiàn)而成長10.7%至775億日?qǐng)A。據(jù)ThomsonReuters報(bào)導(dǎo)，分析師平均預(yù)估東芝上年度營益料將為2,502億日?qǐng)A。　　東芝表示，記
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2013年三星與SK海力士半導(dǎo)體資本支出轉(zhuǎn)趨保守

　　扣除2家IC設(shè)計(jì)業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序?yàn)橛⑻貭?Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺(tái)積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化，英特爾與臺(tái)積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體銷售看增東芝今年度營益估大增33%

　　全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商?hào)|芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財(cái)報(bào)：數(shù)位產(chǎn)品部門及電子元件部門銷售下滑，拖累合并營收年減4.9%至5兆8,002億日?qǐng)A;合并營益受出售中小尺寸面板事業(yè)影響而年減4.1%至1,943億日?qǐng)A;合并純益因匯兌損失改善加上資產(chǎn)輕量化效果顯現(xiàn)而成長10.7%至775億日?qǐng)A。據(jù)ThomsonReuters報(bào)導(dǎo)，分析師平均預(yù)估東芝上年度營益料將為2,502億日?qǐng)A。　　東芝表示，記
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]